公开(公告)号：CN109415485A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201780041857.X

申请日：2017-06-22

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 佐藤泰 ,  冈本竜也 ,  河崎显人 ,  矢本和久

IPC: C08G59/02 ,  C08G63/133 ,  H05K1/03 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C08G59/02 ,  C08G63/133 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

Abstract: 提供固化收缩率低、固化物的介电特性等优异、溶剂溶解性也高的活性酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。一种活性酯树脂，其特征在于，将酚醛清漆型树脂(A)、分子中具有一个酚羟基的化合物(B)、及芳香族多羧酸或其酰卤化物(C)作为必需的反应原料，所述酚醛清漆型树脂(A)以萘酚化合物(a)作为反应原料、并且含有核体数3以上的成分作为必需的成分。

公开(公告)号：CN108431133A

公开(公告)日：2018-08-21

申请号：CN201780005157.5

申请日：2017-08-23

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 中住宜洋 ,  植山大辅 ,  高野健太郎

IPC: C08L79/00 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  C01B21/064 ,  C08F22/40 ,  C08G73/00 ,  C08J5/24 ,  C08K3/38 ,  C08L35/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  B32B2457/08 ,  C01B21/064 ,  C01B21/0648 ,  C01P2004/03 ,  C01P2004/30 ,  C01P2004/50 ,  C08F22/40 ,  C08G18/3846 ,  C08G18/7664 ,  C08G73/00 ,  C08J2375/12 ,  C08K3/38 ,  C08K2201/001 ,  C08L35/00 ,  C08L79/00 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/03 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0248

Abstract: 本发明的树脂组成物包含：氰酸酯化合物(A)和/或马来酰亚胺化合物(B)、以及无机填充材料(C)，前述无机填充材料(C)包含：含有六方晶氮化硼一次颗粒、且该六方晶氮化硼一次颗粒的(0001)面彼此重叠而成的氮化硼颗粒聚集体。

公开(公告)号：CN108368237A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201680072024.5

申请日：2016-11-17

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 广田阳祐 ,  高桥芳行 ,  高桥步

IPC: C08G59/06 ,  C07D303/27 ,  C07D303/28 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C08L63/02 ,  C09J7/20 ,  C09J7/30 ,  C09J163/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: C07D303/27 ,  C07D303/28 ,  C08G59/06 ,  C08J5/24 ,  C08K3/00 ,  C09J7/20 ,  C09J163/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 提供具有高流动性且所得固化物的耐热性和耐湿热性优异的环氧树脂、环氧树脂的制造方法、其固化物及用途。下述结构式(1)所示的环氧树脂，其如下构成：GPC测定中n＝0与n＝1之间出现的峰P的峰面积相对于n＝0的峰面积为0.0100倍以上且0.0750倍以下。[G为缩水甘油基，R1为氢原子、碳数为1～4的烷基、苯基、羟基苯基、卤素取代苯基中的任意者，＊表示与萘环上的能键合的任意碳原子键合，n为重复数且平均值为0～10]

公开(公告)号：CN108368217A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201680072202.4

申请日：2016-11-24

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 下野智弘 ,  山口纯司 ,  大津理人 ,  有田和郎

IPC: C08G14/073 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明提供一种具有特定结构的恶嗪化合物，其特征在于，具有：芳香环结构、和多个特定的具有碳-碳间三键结构的基团。另外，本发明还提供含有本发明的具有特定结构的恶嗪化合物的组合物、含有该组合物的固化物、具有该固化物层的层叠体。另外，本发明还提供以包含含有本发明的恶嗪化合物的组合物为特征的耐热材料用组合物及电子材料用组合物。

公开(公告)号：CN107849336A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680044674.9

申请日：2016-09-29

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 马场奖 ,  林达史 ,  幸柳博司

IPC: C08L63/00 ,  C08G59/40 ,  C08K3/00 ,  H01B3/40 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/024 ,  C08G59/40 ,  C08G59/4007 ,  C08K3/013 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  H01B3/40 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/03 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  C09D163/00

Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其可以提高B级膜的弯曲特性及切断加工性，可以降低固化物的介电损耗角正切，且提高固化物的热尺寸稳定性。本发明的树脂组合物含有环氧化合物、固化剂以及无机填充材料，上述环氧化合物含有在25℃下的粘度为500mPa·s以下的液态环氧化合物，上述液态环氧化合物在上述环氧化合物总量100重量％中的含量为1重量％以上、10重量％以下。

公开(公告)号：CN107709462A

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201680036182.5

申请日：2016-08-24

Applicant: 日本化药株式会社

Inventor： 高本大平 ,  瀬川淳一 ,  岩崎功树

IPC: C08L77/08 ,  B32B15/088 ,  B32B15/092 ,  C08G59/06 ,  C08G69/34 ,  C08G69/40 ,  C08J5/18 ,  C08L63/00 ,  C09J7/10 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J177/08 ,  H05K1/03

CPC classification number: B32B15/088 ,  B32B15/092 ,  C08G59/06 ,  C08G69/34 ,  C08G69/40 ,  C08J5/18 ,  C08L63/00 ,  C08L77/08 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J177/08 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明的目的在于提供一种与铜面、聚酰亚胺面及镀金面的粘合性良好，且耐热性试验后及耐湿热性试验后的粘合性也优异的树脂组合物、及可以用于该树脂组合物的聚酰胺树脂。本说明书中揭示一种树脂组合物，其含有聚酰胺树脂(A)及环氧树脂(B)，该聚酰胺树脂(A)于主链骨架含有自作为碳数为8至22的不饱和脂肪族单羧酸的二聚体的二聚酸除去2个羧基而得的二价连结基、及自作为碳数为8至22的不饱和脂肪族单胺的二聚体的二聚胺除去2个氨基而得的二价连结基的至少1种、以及醚键，且该环氧树脂(B)的含量相对于该聚酰胺树脂(A)与该环氧树脂(B)的合计为1质量％至50质量％，并且该环氧树脂(B)含有选自由下述式(1-1)及(1-2)所表示的环氧树脂所组成的群中的一种或两种以上。

公开(公告)号：CN107466153A

公开(公告)日：2017-12-12

申请号：CN201710547978.3

申请日：2017-07-06

Applicant: 周丽

Inventor： 周丽

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/024 ,  H05K1/03 ,  H05K2201/0195

Abstract: 本发明公开了一种降低损耗的高频微波电路板基材，主要由介质层、覆盖聚四氟乙烯的云母合成玻璃布、铜箔层I和铜箔层II组成，所述的介质层上设有覆盖聚四氟乙烯的云母合成玻璃布，覆盖聚四氟乙烯的云母合成玻璃布上表面设有铜箔层I，覆盖聚四氟乙烯的云母合成玻璃布下表面设有铜箔层II。本发明可降低介质的损耗，扩大介电常数范围，而且增大表面电阻、体积电阻、孔金属化难度减小，增强板材的使用性能。

公开(公告)号：CN107343355A

公开(公告)日：2017-11-10

申请号：CN201710729872.5

申请日：2017-08-23

Applicant: 佳胜科技股份有限公司 ,  嘉联益科技股份有限公司

Inventor： 李弘荣 ,  李谟霖

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/03 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0141

Abstract: 一种电路板，包含一第一绝缘层结构、一第一重分布层、一第二绝缘层结构以及一第二重分布层。第一绝缘层结构具有一上表面且包含一第一液晶高分子层。第一重分布层位于第一绝缘层结构的上表面上。第二绝缘层结构位于第一绝缘层结构的上表面上并覆盖第一重分布层。第二绝缘层结构具有相对于上表面的一顶表面，并包含一第二液晶高分子层。第二重分布层位于第二绝缘层结构的顶表面上。此结构提供一种具有低介电常数(介电常数介于2至4之间)的高频电路板。

公开(公告)号：CN107209457A

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201680007349.5

申请日：2016-01-28

Applicant: 互应化学工业株式会社 ,  新日铁住金化学株式会社

Inventor： 樋口伦也 ,  桥本壮一 ,  丸泽尚 ,  田中信也 ,  荒井贵 ,  川里浩信 ,  稻叶真司

IPC: G03F7/027 ,  C08G59/14 ,  C08G59/42 ,  G03F7/004 ,  G03F7/029 ,  G03F7/031 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: C08G59/14 ,  C08G59/42 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/029 ,  G03F7/031 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供一种感光性树脂组合物，含有含羧基树脂(A)、不饱和化合物(B)、光聚合引发剂(C)、环氧化合物(D)以及成分(E)，该成分(E)含有选自三聚氰胺和三聚氰胺衍生物中的至少一种化合物。所述含羧基树脂(A)含有含羧基树脂(A1)，该含羧基树脂(A1)具有双酚芴骨架。

公开(公告)号：CN106233825B

公开(公告)日：2017-09-19

申请号：CN201580020126.8

申请日：2015-05-15

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 小松尚美

IPC: H05K3/46 ,  C09J171/12 ,  H01P3/02 ,  H01P3/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0228 ,  C09J171/12 ,  H01P3/085 ,  H01P3/088 ,  H01P11/003 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/03 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2203/061

Abstract: 本发明的印刷布线板具备：第一绝缘性基材(11)，由液晶聚合物形成；第一信号线(131)，形成于第一绝缘性基材(11)的一个主面(11a)；第二绝缘性基材(21)，由液晶聚合物形成；第二信号线(231)，沿着第一信号线(131)的延伸方向形成于第二绝缘性基材(21)的一个主面(21a)；以及粘合层(30)，使第一绝缘性基材(11)的一个主面(11a)与第二绝缘性基材(21)的一个主面(21a)粘合且由改性聚苯醚形成，在第一信号线以及上述第二信号线传送的信号的频率为2.5GHz以上5.0GHz以下的情况下，从第一信号线(131)的沿着其宽度方向的端部中的一个端部的位置起直至第二信号线(231)的沿着其宽度方向的端部中的一个端部的位置的距离即偏移量S比第一信号线(131)的电路宽度L1长，为130μm以上300μm以下。