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公开(公告)号：CN108291008B
公开(公告)日：2022-05-03
申请号：CN201780004213.3
申请日：2017-03-28
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可提高去钻污性，可降低固化物的电介质损耗角正切，可提高固化物的耐热性的树脂组合物。本发明的树脂组合物，树脂组合物，其含有活性酯化合物、以及具有下述式(1)所示结构、下述式(1)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构、下述式(2)所示结构、下述式(2)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构、下述式(3)所示结构、下述式(3)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构、下述式(4)所示结构、或者下述式(4)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构的化合物。所述式(1)、式(2)、式(3)或(4)所示结构具有亚苯基或亚萘基，以及杂原子、在杂原子上键合氢原子而形成的基团或羰基。
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公开(公告)号：CN112601778A
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201980055894.5
申请日：2019-08-27
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种树脂材料，其1)可提高蚀刻后的表面粗糙度的均一性、2)可提高固化物的热尺寸稳定性、3)可提高镀敷剥离强度、4)可提高对凹凸表面的嵌埋性、5)可抑制层压时从基板周围的过度伸出。本发明的树脂材料，其包含具有源自二聚物二胺的骨架或源自三聚物三胺的骨架的马来酰亚胺化合物，所述马来酰亚胺化合物的玻璃化转变温度为80℃以上。
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公开(公告)号：CN111655752A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201980010439.3
申请日：2019-03-15
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G59/40 , C08G73/10 , C09J7/35 , C09J163/00 , C09J179/04 , C09J201/00 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 本发明的目的在于，提供在固化之前挠性及加工性优异且在固化之后粘接性、耐热性及介质特性优异的固化性树脂组合物。另外，本发明的目的在于，提供使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、电路基板、层间绝缘材料及印刷布线板。本发明为一种固化性树脂组合物，其含有固化性树脂和酰亚胺低聚物，所述酰亚胺低聚物包含含有脂肪族二胺残基和/或脂肪族三胺残基的酰亚胺低聚物，所述含有脂肪族二胺残基和/或脂肪族三胺残基的酰亚胺低聚物在主链具有酰亚胺骨架、以及任选被取代的碳数4以上的脂肪族二胺残基和/或任选被取代的碳数4以上的脂肪族三胺残基，在末端具有交联性官能团，并且分子量为5000以下。
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公开(公告)号：CN109196046A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201780032797.5
申请日：2017-09-28
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种层间绝缘材料，其可以增强绝缘层和金属层之间的密合性，并且可以减小绝缘层表面的表面粗糙度。本发明的层间绝缘材料，其为用于多层印刷布线板的层间绝缘材料，所述层间绝缘材料含有环氧化合物、固化剂、二氧化硅和聚酰亚胺，所述聚酰亚胺是四羧酸酐和二聚酸二胺的反应产物，所述层间绝缘材料中除溶剂以外的成分100重量％中，所述二氧化硅的含量为30重量％以上且90重量％以下，所述层间绝缘材料中除所述二氧化硅和溶剂以外的成分100重量％中，所述环氧化合物和所述固化剂的总含量为65重量％以上。
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公开(公告)号：CN113677761B
公开(公告)日：2023-03-24
申请号：CN202080026025.2
申请日：2020-03-27
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/02 , C08K9/06 , C08K3/36 , H05K3/46
Abstract: 提供一种可以抑制固化物翘曲且可以缩短烧成时间的树脂材料。本发明涉及的树脂材料含有：热固性化合物和无机填充材料，所述热固性化合物在除热固性官能团以外的结构部分中不具有芳香族环，在除热固性官能团以外的结构部分中具有两个以上CH3末端，且满足下述式(X)，在树脂材料中除溶剂以外的成分100重量％中，所述无机填充材料的含量为30重量％以上，0.1≤A/(B×C)≤0.6……式(X)，A:所述热固性化合物中除热固性官能团以外的结构部分所具有的CH3末端的个数，B:所述热固性化合物所具有的热固性官能团的个数，C:所述热固性化合物中除热固性官能团以外的结构部分所具有的碳原子的个数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114716788A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210367708.5
申请日：2017-03-28
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可提高去钻污性，可降低固化物的电介质损耗角正切，可提高固化物的耐热性的树脂组合物。本发明的树脂组合物，树脂组合物，其含有活性酯化合物、以及具有下述式(1)所示结构、下述式(1)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构、下述式(2)所示结构、下述式(2)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构、下述式(3)所示结构、下述式(3)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构、下述式(4)所示结构、或者下述式(4)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构的化合物。所述式(1)、式(2)、式(3)或(4)所示结构具有亚苯基或亚萘基，以及杂原子、在杂原子上键合氢原子而形成的基团或羰基。
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公开(公告)号：CN109196047A
公开(公告)日：2019-01-11
申请号：CN201780032972.0
申请日：2017-09-28
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可以提高绝缘层和金属层之间的密合性，并且可以减小绝缘层表面的表面粗糙度的固化物。本发明的固化物为含有环氧化合物、固化剂、无机填料和聚酰亚胺的树脂组合物的固化物，述固化物的100重量％中，所述无机填料的含量为30重量％以上且90重量％以下，所述固化物具有海岛结构，所述海岛结构具有海部和岛部，所述岛部的平均长径为5μm以下，所述岛部包含所述聚酰亚胺。
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公开(公告)号：CN108291008A
公开(公告)日：2018-07-17
申请号：CN201780004213.3
申请日：2017-03-28
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可提高去钻污性，可降低固化物的电介质损耗角正切，可提高固化物的耐热性的树脂组合物。本发明的树脂组合物，树脂组合物，其含有活性酯化合物、以及具有下述式(1)所示结构、下述式(1)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构、下述式(2)所示结构、下述式(2)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构、下述式(3)所示结构、下述式(3)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构、下述式(4)所示结构、或者下述式(4)所示结构中苯环上键合有取代基而成的结构的化合物。所述式(1)、式(2)、式(3)或(4)所示结构具有亚苯基或亚萘基，以及杂原子、在杂原子上键合氢原子而形成的基团或羰基。
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公开(公告)号：CN104508760A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201380039729.3
申请日：2013-09-03
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: C09D163/00 , C08G59/423 , C08G59/686 , C08G2650/56 , C08K3/36 , C08K5/5419 , C08K9/06 , C08K2201/014 , C08L63/00 , H01B3/40 , H05K1/0373 , H05K3/4673 , H05K2201/0209 , H05K2201/0239
Abstract: 本发明提供一种绝缘树脂材料，其在能够减小固化物表面的表面粗糙度、进一步在固化物表面形成金属层的情况下，能够提高固化物与金属层的粘接强度。本发明涉及的绝缘树脂材料包含热固化性树脂、固化剂、经第一硅烷偶联剂进行表面处理的第一无机填充材料、和经第二硅烷偶联剂进行表面处理的第二无机填充材料。将含量最多的热固化性树脂的SP值与上述第一硅烷偶联剂的有机基团的SP值之差的绝对值设为SP(A)、含量最多的热固化性树脂的SP值与上述第二硅烷偶联剂的有机基团的SP值之差的绝对值设为SP(B)时，(SP(A)-SP(B))为0.5以上且3.5以下。
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公开(公告)号：CN107849336B
公开(公告)日：2023-11-10
申请号：CN201680044674.9
申请日：2016-09-29
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种树脂组合物，其可以提高B级膜的弯曲特性及切断加工性，可以降低固化物的介电损耗角正切，且提高固化物的热尺寸稳定性。本发明的树脂组合物含有环氧化合物、固化剂以及无机填充材料，上述环氧化合物含有在25℃下的粘度为500mPa·s以下的液态环氧化合物，上述液态环氧化合物在上述环氧化合物总量100重量％中的含量为1重量％以上、10重量％以下。
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