公开(公告)号：CN109564938A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201680088502.1

申请日：2016-08-15

申请人： 英特尔公司

发明人： J.M.罗伯茨 ,  R.皮拉里塞蒂 ,  D.J.米夏拉克 ,  Z.R.约斯科维茨 ,  J.S.克拉克 ,  S.佩莱拉诺

IPC分类号： H01L29/66 ,  H01L29/12 ,  H01L29/80

CPC分类号： H01P3/08 ,  B82Y10/00 ,  G06N10/00 ,  H01P11/003

摘要： 本文描述了量子电路中的新传输线结构以用作谐振器和非谐振互连件。在本公开的一个方面中，一种所提出的结构包括衬底、在所述衬底上面设置的地平面、在所述地平面上面设置的介电层和在所述介电层上面设置的导体带。在另一方面中，一种所提出的结构包括衬底、在所述衬底上面设置的下地平面、在所述下地平面上面设置的下介电层、在所述下介电层上面设置的导体带、在所述导体带上面设置的上介电层和在所述上介电层上面设置的上地平面。如本文提出的传输线结构可以用于提供去往量子比特、来自量子比特或/和量子比特之间的微波连接，或者设定对各个量子比特进行寻址的频率。还公开了用于制造这种结构的方法。

公开(公告)号：CN105050313B

公开(公告)日：2018-02-02

申请号：CN201510219878.9

申请日：2015-04-30

申请人： 株式会社万都

发明人： 朴种奎 ,  柳汉烈

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H01Q1/38

CPC分类号： H01P3/121 ,  H01P3/08 ,  H01P5/028 ,  H01P11/002 ,  H01P11/003 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/037 ,  H05K2201/042 ,  H05K2203/041 ,  Y10T29/49018

摘要： 多层基板和制造多层基板的方法。本发明涉及可在无线信号发送/接收装置等中使用的多层基板。在多层基板的上基板和下基板上分别形成通孔和通过包围通孔的内表面的导电膜形成的第一波导和第二波导，并且可以通过两个波导在上表面和下表面之间发送RF信号。使用通过表面安装技术(SMT)制造多层基板的处理，使得可以精确且容易地形成穿过多层基板的波导。

公开(公告)号：CN104254945B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201380021963.3

申请日：2013-04-23

申请人： 日本电气株式会社

发明人： 川田宗靖

IPC分类号： H01P5/107 ,  H01P1/04

CPC分类号： H01P5/107 ,  H01P1/042 ,  H01P5/08 ,  H01P11/002 ,  H01P11/003 ,  Y10T29/49018

摘要： [技术问题]本发明提供：一种新型的将高频电路和波导管连接的连接结构，该连接结构允许板孔尺寸的标准化，而不会导致传输线路转换特性的劣化；并且提供了所述连接结构的制造方法。[解决方案]本发明包括：模块板(1)，在该模块板上安装有高频电路(11)，且设有传输线路到波导管(3)转换的装置(9、7)；波导管导体(8)，波导管形成在该波导管导体中；和母基板(2)，该母基板设置在波导管导体上且包括孔，该孔的尺寸大于波导管的孔尺寸(d)。模块板被固定到母基板以覆盖母基板的孔，且利用模块板、母基板和波导管导体之间的空间形成扼流部。

公开(公告)号：CN104756313A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201280076636.3

申请日：2012-10-25

申请人： 瑞典爱立信有限公司

发明人： 周波 ,  刘坤 ,  陈俊友

IPC分类号： H01P3/18

CPC分类号： H01P5/12 ,  H01P5/16 ,  H01P11/003 ,  H01P11/006

摘要： 本发明提供了一种功分器，包括：交替布置在多个介电层中的相应介电层上的多个传输级和多个接地层，第一传输级被布置在第一介电层上，并且最后一个传输级被布置在最后一个介电层下；其中，多个传输级被垂直排列，每一个传输级包括由传输线形成的环；第一传输级具有通过电阻器连接的第一开口，并且剩余传输级中的每一个传输级具有通过电阻器连接的第一开口和不具有电阻器的第二开口；相邻传输级中的一个传输级的第一开口的两端通过过孔过渡沿从上至下的方向连接到相邻传输级中的另一个传输级的第二开口的两端；并且每一个接地层具有过孔过渡通过的缺陷结构。本发明还提供了制造该功分器的方法。

公开(公告)号：CN104508902A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201480001958.0

申请日：2014-02-06

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 用水邦明 ,  加藤登

IPC分类号： H01P3/08 ,  H01P11/00 ,  H05K1/02

CPC分类号： H01P3/085 ,  H01P1/20363 ,  H01P11/003 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/147 ,  H05K3/00 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10189 ,  Y10T29/49117

摘要： 本发明提供一种能降低插入损耗的高频信号传输线路、电子设备以及高频信号传输线路的制造方法。电介质本体(12)由多个电介质片材(18a～18c)层进行层叠而成。信号线路(20)设置于电介质本体(12)。基准接地导体(22)设置于电介质本体(12)中比信号线路(20)更靠层叠方向的一侧，且与信号线路(20)相对。辅助构件(50)设置于电介质本体(12)中比信号线路(20)更靠层叠方向的另一侧，且与信号线路(20)的线宽方向的中央部分相对。信号线路(20)发生弯曲，以使得在与信号线路(20)延伸的方向正交的剖面上，信号线路(20)的线宽方向的两端部分比信号线路(20)的线宽方向的中央部分更远离基准接地导体(22)。

公开(公告)号：CN104254944A

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201380021427.3

申请日：2013-09-03

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 池本伸郎 ,  若林祐贵 ,  多胡茂

IPC分类号： H01P3/08 ,  H01P5/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01P3/082 ,  H01P3/08 ,  H01P11/003 ,  H01R12/62 ,  H01R24/50 ,  H01R2103/00 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/115 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/07 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10204 ,  Y10T29/49016

摘要： 本发明降低具有弯曲结构的高频信号线路的制造成本。信号线(20-2)沿着电介质坯体(12-2)延伸。基准接地导体(22-2)沿着信号线(20-2)延伸。信号线(20-1)设置于电介质坯体(12-1)，且沿电介质坯体(12-1)延伸。基准接地导体(22-1)设置在电介质坯体(12-1)上，且沿信号线(20-1)延伸。通过将电介质坯体(12-2)端部的背面(S4)与电介质坯体(12-1)端部的主面(S1)接合，从而在电介质坯体(12-1、12-2)的连接部分形成角。信号线(20-1)与信号线(20-2)电连接。基准接地导体(22-1、22-2)电连接。

公开(公告)号：CN104115574A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201380005901.3

申请日：2013-01-16

申请人： 柯惠有限合伙公司

发明人： W·L·莫尔 ,  R·J·比恩克二世 ,  S·E·M·弗鲁肖尔 ,  J·L·杰森

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/40

CPC分类号： H05K1/0218 ,  H01P3/088 ,  H01P11/003 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/183 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/063

摘要： 印刷电路板包括第一层堆栈和耦合到第一层堆栈的第二层堆栈。第一层堆栈包括第一绝缘层、第一导电层以及定义从其中延伸穿过的空穴的切口区域。第一绝缘层包括第一表面和相对的第二表面。第一导电层被布置在第一绝缘层的第一表面上。所述第二层堆栈包括第二绝缘层。第二绝缘层包括第一表面和相对的第二表面。一个或多个导电迹线被布置在第二绝缘层的第一表面上。印刷电路板还包括至少部分地布置在切口区域内的器件。器件电耦合到布置在第二绝缘层的第一表面上的一个或多个导电迹线中的一个或多个。

公开(公告)号：CN102947083A

公开(公告)日：2013-02-27

申请号：CN201180029075.7

申请日：2011-06-14

申请人： 艾利丹尼森公司

发明人： I·J·福斯特 ,  C·K·厄斯纳 ,  R·里维尔斯 ,  B·金斯顿 ,  P·科克雷尔 ,  M·阿蒙

IPC分类号： B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  H05K3/04 ,  B32B38/10

CPC分类号： H01P11/003 ,  B23K26/364 ,  B32B37/12 ,  B32B38/10 ,  B32B38/145 ,  B32B2305/10 ,  B32B2307/302 ,  B32B2317/12 ,  B32B2519/02 ,  G06K19/0723 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  G06K19/07754 ,  G06K19/07786 ,  Y10T29/49016 ,  Y10T29/49018 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/5317 ,  Y10T29/53174 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/24802 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2817

摘要： 本发明涉及制造金属箔层压片的方法，其可用于例如生产射频(RFID)标签的天线、电子电路、光伏模块或类似物。提供材料的幅材至至少一个切割站，其中在材料的幅材中产生第一图案。可进行进一步切割以形成另外改进，以便提供另外的特征，用于产品的预期终端用途。切割可仅通过激光或通过激光与其他切割技术结合进行。

公开(公告)号：CN102440081A

公开(公告)日：2012-05-02

申请号：CN200980159181.X

申请日：2009-11-09

申请人： 索尼爱立信移动通讯有限公司

发明人： 张长弘 ,  P·伦德尔 ,  王琳謄 ,  林家庆 ,  朱立忠 ,  张豪仁 ,  荘正龙

IPC分类号： H05K1/02 ,  H01P3/08

CPC分类号： H05K1/024 ,  H01P3/026 ,  H01P3/081 ,  H01P3/085 ,  H01P11/003 ,  H05K1/0298 ,  H05K2201/0187 ,  Y10T29/49155

摘要： 本发明涉及一种微波传导结构(46a，48b)和用于制作该结构的方法。该结构包括：第一导电层(L32)，被布置在第一导电层(L32)上的具有第一介电常数的第一电介质衬底(D31)，和被布置在电介质衬底(D31)上或在电介质衬底(D31)内的具有第一宽度的至少一个导电迹线(CT1，CT2)。具有比第一宽度宽的第二宽度和比第一介电常数低的第二介电常数的第二电介质衬底(DM1，DM2)的轨被局部地布置在所述第一电介质衬底(D31)和所述导电迹线(CT1，CT2)之间，以沿着所述导电迹线(CT1，CT2)延伸，从而导电迹线(CT1，CT2)以被布置于第二电介质衬底(DM1，DM2)上的方式电操作。

公开(公告)号：CN108682932A

公开(公告)日：2018-10-19

申请号：CN201810366261.3

申请日：2018-04-23

申请人： 苏州华博电子科技有限公司

发明人： 王列松

IPC分类号： H01P11/00 ,  C23C14/04 ,  C23C14/34

CPC分类号： H01P11/00 ,  C23C14/042 ,  C23C14/34 ,  H01P11/003

摘要： 本发明公开了一种低成本的铁氧体上微带电路制作方法，其步骤为：a.贴附掩膜：先磁性掩膜自然铺展在光洁平整的硅片上，或者把磁性掩膜嵌入和掩膜图形对应的硅片凹槽里，然后用电磁铁从硅片背面把磁性掩膜吸住，然后再把铁氧体基片覆盖在磁性掩膜上，最后把电磁铁断电去掉对磁性掩膜的吸力将磁性掩膜无变形的吸附在铁氧体基片上；b.溅射金属：在溅射设备中溅射铁氧体基片上微带电路所需的金属膜层；c.揭掉掩膜：将电磁铁置于铁氧体基片背面，调节电磁铁的电流方向，使电磁铁与所述磁性掩膜之间产生排斥力，通过电流大小调节排斥力的大小，使磁性掩膜从铁氧体基片上无损的揭下来，铁氧体基片上留下微带电路金属图形。