公开(公告)号：CN112840573B

公开(公告)日：2022-08-02

申请号：CN202080003102.2

申请日：2020-03-25

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 植木纪行 ,  加藤登

IPC分类号： H04B5/02 ,  G06K19/077 ,  H04B1/59

摘要： 射频识别嵌体(201)具备射频识别模块(101)和天线(1)。射频识别模块(101)具备射频集成电路(2)以及设置在该射频集成电路(2)与天线(1)之间的天线共享电路(3A、3B)。射频集成电路(2)具有受电端子(Rx+、Rx‑)和发送端子(Tx+、Tx‑)，该受电端子(Rx+、Rx‑)被输入因接收受电用的电磁波而感应的电力，该发送端子(Tx+、Tx‑)输出射频识别用的发送信号。天线(1)接收受电用的电磁波且产生射频识别用的电磁波。

公开(公告)号：CN114781570A

公开(公告)日：2022-07-22

申请号：CN202210305630.4

申请日：2018-04-20

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 加藤登

IPC分类号： G06K19/077 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/48 ,  H01Q5/321 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/06 ,  H01Q9/42 ,  H01Q23/00 ,  H01Q25/00

摘要： 目的在于提供如下的无线通信设备：即使在带有无线通信设备的商品被照射了比规定的通信频率高的频带的电磁波的情况下，也能够防止带有无线通信设备的商品中的起火的危险性。用于发送接收具有规定的通信频率的高频信号的无线通信设备(1)具备：天线图案(3)，其具有电感成分；RFIC封装体(2)，其与天线图案(3)电连接；以及电容耦合部(4)，其在天线图案(3)的多处将天线图案(3)的彼此相向的特定的相向区域(3aa)之间进行电容耦合来构成LC并联谐振电路(S)。

公开(公告)号：CN106602193B

公开(公告)日：2020-01-17

申请号：CN201710090030.X

申请日：2013-02-06

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 加藤登 ,  小泽真大 ,  石野聪 ,  佐佐木纯

IPC分类号： H01P3/08 ,  H01P5/02 ,  H05K1/02

摘要： 本发明提供一种能确保信号线间的隔离性的层叠型多芯电缆。层叠体(12)由多个电介质片材(18)层叠而构成。接地导体(22)设置于层叠体(12)。接地导体(24)在层叠体(12)中设置于不同于接地导体(24)的层。信号线路(20)在层叠方向上设置于接地导体(22)与接地导体(24)之间。信号线路(21)在层叠方向上位于接地导体(22)和接地导体(24)之间，且设置在相比信号线路(20)更靠近接地导体(24)的位置，在从层叠方向俯视时，信号线路(21)在并行区域A1中沿信号线路(20)延伸。从层叠方向俯视时，接地导体(22)在并行区域A1中设置有与信号线路(20)相重叠的开口(30)。

公开(公告)号：CN105977643B

公开(公告)日：2019-11-26

申请号：CN201610325254.X

申请日：2013-06-28

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 中野信一 ,  用水邦明 ,  加藤登

IPC分类号： H01Q7/00 ,  H01Q7/06 ,  H01Q1/52 ,  G06K7/10

摘要： 本发明的天线装置包括：形成了具有与外部连通的开放部的开口(14A)的导体面(14)；具有第一线圈(L21)和第二线圈(L22)的供电元件(36)，该第一线圈(L21)与供电元件(36)相连接，该第二线圈(L22)与第一线圈(L21)磁场耦合；设置于开放部、且与第二线圈(L22)的第一端相连接的第一安装部(141)；以及以与第一安装部(141)隔离的方式设置于开放部、且与第二线圈(L22)的第二端相连接的第二安装部(142)，所述天线装置中，第一安装部(141)和导体面(14)直接或间接地导通，第二安装部(142)和导体面(14)直接或间接地导通，开口(14A)利用第一安装部(141)、第二安装部(142)以及第二线圈(L22)来构成环形。

公开(公告)号：CN106326969B

公开(公告)日：2019-08-13

申请号：CN201610655803.X

申请日：2008-03-27

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 片矢猛 ,  加藤登 ,  石野聪 ,  池本伸郎 ,  木村育平 ,  道海雄也

IPC分类号： G06K19/077 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/44 ,  H01Q7/00

CPC分类号： H01Q7/00 ,  G06K19/07749 ,  G06K19/0775 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q1/38 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/141 ,  H05K1/16 ,  H05K2201/10098

摘要： 本发明提供一种无线IC器件及电子设备，该无线IC器件无需设置专用的天线，可以实现小型化，阻抗的匹配也容易。无线IC器件包括：处理收发信号的无线IC芯片(5)；安装该无线IC芯片(5)的印刷布线电路基板(20)；形成于该电路基板(20)上的电极(21)；以及形成于电路基板(20)上的环形电极(22)，使其与无线IC芯片(5)电导通，同时与电极(21)进行电磁场耦合。电极(21)通过环形电极(22)与无线IC芯片(5)耦合，收发高频信号。在无线IC芯片(5)和环形电极(22)之间，也可以存在包含谐振电路和/或匹配电路的供电电路基板。

公开(公告)号：CN105226382B

公开(公告)日：2019-06-11

申请号：CN201510607144.8

申请日：2011-10-06

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 加藤登 ,  佐佐木纯 ,  石野聪

IPC分类号： H01Q1/38

CPC分类号： H01Q7/06 ,  H01Q1/243 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/40 ,  H01Q9/27

摘要： 本发明涉及天线装置及终端装置。天线装置(101)包括天线线圈，该天线线圈包括：形成于磁性体层(10)的第一主面的第一导体图案(40)；形成于非磁性体层(20)的第一主面的第二导体图案(50)；以及连接第一导体图案(40)和第二导体图案(50)的层间导体(60)。包含第一导体图案(40)和第二导体图案(50)的天线线圈构成大致呈盘旋形的图案。该天线装置(101)是以磁性体层和非磁性体层的层叠体为基体并在其内外形成有规定的导体图案的树脂多层结构体。利用该结构，可构成一种能以简单的工序来制造的特性偏差较小的电气特性优异的天线装置及具备该天线装置的终端装置。

公开(公告)号：CN109478246A

公开(公告)日：2019-03-15

申请号：CN201780043695.3

申请日：2017-07-06

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 加藤登

IPC分类号： G06K19/077

摘要： RFID标签的制造装置包括：天线基材输送部，其沿第1方向输送包括多个天线图案的天线基材；带密封材料的RFIC元件输送部，其自将收纳带密封材料的RFIC元件的带卷绕而成的卷供给带密封材料的RFIC元件，该带密封材料的RFIC元件是在一主面具有用于与天线图案连接的端子电极的RFIC元件的另一主面附带密封材料而成的；绘图仪，其向天线基材的预定位置输送被供给来的带密封材料的RFIC元件，并将带密封材料的RFIC元件临时粘接于天线图案；以及加压部，其对临时粘接的带密封材料的RFIC元件施加压力，将带密封材料的RFIC元件正式粘接于天线图案。

公开(公告)号：CN109313716A

公开(公告)日：2019-02-05

申请号：CN201880002477.X

申请日：2018-04-20

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 加藤登

IPC分类号： G06K19/077 ,  H01Q9/16 ,  H01Q9/26

摘要： 目的在于提供如下的无线通信设备：即使在带有无线通信设备的商品被照射了比规定的通信频率高的频带的电磁波的情况下，也能够防止带有无线通信设备的商品中的起火的危险性。用于发送接收具有规定的通信频率的高频信号的无线通信设备(1)具备：天线图案(3)，其具有电感成分；RFIC封装体(2)，其与天线图案(3)电连接；以及电容耦合部(4)，其在天线图案(3)的多处将天线图案(3)的彼此相向的特定的相向区域(3aa)之间进行电容耦合来构成LC并联谐振电路(S)。

公开(公告)号：CN105514589B

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201610077301.3

申请日：2011-06-15

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 中野信一 ,  加藤登

IPC分类号： H01Q1/36 ,  H01Q1/22

CPC分类号： H01Q7/00 ,  G06K7/10009 ,  H01F38/14 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q7/06 ,  H01Q19/00

摘要： 本发明提供一种在谋求提高通信特性的同时，还能以较高的空间效率来配置其他电子设备的通信终端设备及天线装置。天线装置具备线圈导体(10)和增强导体(20)。线圈导体(10)由环状导体(11,12)卷绕而成，在卷绕中心部具有第1开口部(14)，且两个端部与供电电路连接。增强导体(20)由耦合导体部(21)和框状辐射导体部(25)所构成。耦合导体部(21)具有至少一部分与第1开口部(14)重叠的第2开口部(22)，该耦合导体部(21)的一部分被槽(23)所分割，且与线圈导体(10)电磁耦合，框状辐射导体(25)具有第3开口部(26)且与耦合导体部(21)连接。

公开(公告)号：CN106030618B

公开(公告)日：2018-11-20

申请号：CN201580009081.4

申请日：2015-10-28

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 加藤登 ,  驹木邦宏

IPC分类号： G06K19/077 ,  G06K19/07

摘要： 放射导体用基材(12)的上表面形成有分别具有第一端部(141a)及第二端部(141b)的放射导体(14a)及(14b)。RFIC元件(16)的下表面以与第一端部(141a)和第二端部(141b)的间隔基本相同的间隔形成有第一端子电极及第二端子电极。贴片(18)具有尺寸超过RFIC元件(16)的主面尺寸的粘着面。RFIC元件(16)以使第一端子电极及第二端子电极分别与第一端部(141a)及第二端部(141b)接触的方式被配置在放射导体用基材(12)的上表面，贴片(18)以覆盖RFIC元件(16)的方式被粘贴到放射导体用基材(12)。