公开(公告)号：CN104737383B

公开(公告)日：2017-12-22

申请号：CN201380054814.7

申请日：2013-08-29

Applicant: 美国北卡罗来纳康普公司

Inventor： A·哈什姆 ,  W·D·拉森 ,  B·J·费特扎帕特里克

IPC: H01R13/6466 ,  H01R13/6469 ,  H01R24/64

CPC classification number: H01R13/6467 ,  H01R13/6461 ,  H01R13/6464 ,  H01R13/6466 ,  H01R13/6469 ,  H01R24/00 ,  H01R24/64 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/147 ,  H05K1/162 ,  H05K999/99 ,  H05K2201/10189

Abstract: 通信插座包括具有被配置为沿着纵轴接纳配合的RJ‑45插头的插头孔口的壳体和布置为四个插座线触点差分对的八个插座线触点，每个插座线触点都包括延伸到插头孔口中的插头接触区域。第一插座线触点被配置为当配合的RJ‑45插头被充分地接纳在插头孔口内时啮合配合的RJ‑45插头的第一插片的纵向延伸表面。

公开(公告)号：CN104471865B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201380036776.2

申请日：2013-06-21

Applicant: 学校法人庆应义塾

Inventor： 黑田忠广

IPC: H04B5/02

CPC classification number: H04B5/0018 ,  H04B3/32 ,  H04B5/0012 ,  H04B5/0031 ,  H04B5/0075 ,  H04B5/0093 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/09045

Abstract: 涉及定向耦合式通信装置，作为耦合系统阻抗，容易进行匹配，进一步减少反射，利用电感耦合使通信信道变得高速，并且，提高信号强度，提高通信的可靠性。层叠具有耦合器的模块，利用电容耦合和电感耦合，使耦合器彼此进行耦合，其中，所述耦合器的一个端部与输入/输出连接线连接，并且，另一个端部与接地线或被输入反转信号的输入/输出连接线中的任意一个连接，该反转信号是向与所述一个端部连接的输入/输出连接线输入的信号的反转信号。

公开(公告)号：CN104838389A

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201380059823.5

申请日：2013-09-23

Applicant: 斯塔诺阿埃索澳吉有限公司

Inventor： 尤哈·麦加拉

IPC: G06K7/08 ,  A61J1/03 ,  A61J7/04 ,  B65D75/36 ,  G06K19/07 ,  H04B5/02 ,  H05K3/10

CPC classification number: H01L23/66 ,  A61J1/035 ,  A61J2200/30 ,  A61J2205/60 ,  B65D25/00 ,  B65D2203/10 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/564 ,  H01L23/585 ,  H01L23/642 ,  H01L23/645 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0292 ,  H05K1/111 ,  H05K1/165 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/301 ,  H05K3/303 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0228 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种包装，包括本体以及由所述本体支撑的导电图案。接口部分配置为将模块容纳到关于所述包装的可移除配件。所述导电图案包括至少部分地在所述接口部分内的无线耦合图案，所述无线耦合图案构成了无线耦合装置的一半。

公开(公告)号：CN104638466A

公开(公告)日：2015-05-20

申请号：CN201410810592.3

申请日：2014-10-14

Applicant: 英特尔公司

Inventor： R·恩里克斯斯巴亚玛 ,  M·加西亚加西亚德莱昂 ,  K·肖 ,  B-T·李 ,  C·利萨尔德莫雷诺

IPC: H01R13/6581

CPC classification number: H01P3/026 ,  H01P5/028 ,  H04B3/32 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/09672 ,  Y10T29/49117 ,  H01R13/6581

Abstract: 本发明涉及通过引入串扰来减小信号线中的串扰。本文描述了一种电路部件。所述电路部件包括在第一方向上传播的第一信号线和在第二方向上传播的第二信号线。所述电路部件包括区域，用以在所述区域内引入串扰，从而基于所述第一信号线和所述第二信号线的传播方向的变化来减小在远离所述区域的位置处所产生的另一串扰。

公开(公告)号：CN104471791A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201380006299.5

申请日：2013-01-23

Applicant: 菲尼克斯阿美特克有限公司

Inventor： 大卫·芬恩

IPC: H01Q1/52 ,  H01Q1/22

CPC classification number: H01Q1/52 ,  H01Q1/2225 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/165 ,  H05K3/103 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0285

Abstract: 一种双接口智能卡，该智能卡具有位于其卡体(CB)内的带有耦合线圈(CC)的增益天线(BA)、以及金属化面板(202，302)，所述金属化面板(202，302)具有用于天线模块(AM)的窗口(220，320)。可通过使窗口实质上大于天线模块、提供通过面板的穿孔、在面板与增益天线之间布设铁氧体材料中的一者或者多者来改善性能。此外，通过修改天线模块(AM)上的接触垫(CP)、在增益天线下方布设补偿回路(CL)、相对于耦合线圈偏移天线模块、将增益天线布置为准偶极子、向模块天线(MA)提供电容式短线、以及在天线模块中、在模块天线与接触垫之间布设铁氧体元件(FE)中的一者或者多者来改善性能。

公开(公告)号：CN104115417A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201280051487.5

申请日：2012-10-22

Applicant: 基萨公司

Inventor： 加里·D·麦科马克 ,  伊恩·A·凯乐斯

IPC: H04B5/00 ,  H01L25/065 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H05K1/14

CPC classification number: H01Q21/24 ,  H01L23/495 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01Q1/36 ,  H04B5/0031 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10446 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子装置可以包括具有大体上平坦的表面和安装在其上的一个或多个电子组件的PCB。第一EHF通信单元可以安装在所述PCB的大体上平坦的表面上。所述第一EHF通信单元可以包括包含第一通信电路的第一平坦裸片，所述第一裸片在裸片平面中沿着所述PCB的所述大体上平坦的表面延伸。第一天线可以通过互连导体可操作地连接到所述第一电路上，所述第一天线经配置以沿着所述PCB的所述大体上平坦的表面的平面执行发送和接收电磁辐射中的至少一者。所述第一EHF通信单元可以具有最上表面，所述最上表面具有距所述PCB的所述大体上平坦的表面一定的高度，所述第一EHF通信单元高度由所述裸片、所述第一天线，以及所述互连导体的最上表面来确定。

公开(公告)号：CN102074793B

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201010536092.7

申请日：2010-11-03

Applicant: 日立金属株式会社

Inventor： 白川洋平 ,  福地圭介 ,  渡边晴之

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/48 ,  H04B5/00

CPC classification number: H01P1/20363 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0239

Abstract: 本发明提供一种电磁耦合器以及使用该电磁耦合器的信息通信设备。该电磁耦合器能够容易地进行与供电系统的匹配调整以及频带的调整。电磁耦合器(2)中，在由电介质形成的印刷基板的第一层(2g)上形成了第一导体图形(2a)、以及与该第一导体图形(2a)分离的第二导体图形(2b)；在印刷基板的第二层(2h)上形成了由导体形成的、与供电系统(2i)连接的供电图形(2e)、以及由导体形成的、与供电图形(2e)分离的接地部(2f)。在第一导体图形(2a)和供电图形(2e)之间、以及在第二导体图形(2b)和接地部(2f)之间分别通过相对于第二层(2h)垂直地形成的线状导体(2c)和线状导体(2d)电连接。

公开(公告)号：CN101533943B

公开(公告)日：2013-08-21

申请号：CN200810190310.9

申请日：2001-10-29

Applicant: 英特尔公司

Inventor： R·阿米尔塔拉亚 ,  J·本哈姆 ,  N·马克特卡

IPC: H01P5/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P5/185 ,  H01P5/187 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/097

Abstract: 本发明公开一种电磁(EM)耦合器，它包括具有第一几何结构的第一传输结构和具有第二几何结构并且与第一传输结构形成电磁耦合器的第二传输结构，这样选择所述第一和第二几何结构、以便降低电磁耦合对所述第一和第二传输结构的相对位置的敏感性。

公开(公告)号：CN102637924A

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN201210026873.0

申请日：2012-02-08

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 高桥靖浩

IPC: H01P1/20 ,  H01P1/203 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01P1/2039 ,  H01P1/203 ,  H05K1/00 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/16

Abstract: 本发明涉及印刷电路板。提供一种被配置为去除在传输线路中产生的不希望的信号的印刷电路板，这些信号具有作为基本频率的整数倍的频率。沿用于传输数字信号的传输线路3，各自具有为与编码的数字信号的数据速率对应的基本频率的1/4的长度的两个1/4波长线路(5和6)被布置在作为基板(8)的表面层之一的信号布线层处。第一1/4波长线路(5)的一端(15a)开放，并且，另一端(15b)通过地(7)接地。第二1/4波长线路(6)的两端(16a和16b)开放。

公开(公告)号：CN102106196A

公开(公告)日：2011-06-22

申请号：CN200980128916.2

申请日：2009-04-28

Applicant: 莫列斯公司

Inventor： 新津俊博 ,  长泽秀雄

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/365 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/2018

Abstract: FPC连接器具有绝缘外壳，所述外壳具有限定开口的通常的U-状，所述开口容纳一定长度的FPC的活动端。外壳具有基部和两个腿部，并且腿部具有啮合臂，所述啮合臂当插入连接器外壳开口中时保持啮合FPC活动端。连接器外壳的盖子具有压制构件，所述压制构件使其上的FPC和介电屏障压制接触电路板上的触点。