公开(公告)号：CN106330268A

公开(公告)日：2017-01-11

申请号：CN201610994899.2

申请日：2012-09-14

申请人： 基萨公司

发明人： 加里·D·麦科马克 ,  伊恩·A·凯乐斯

IPC分类号： H04B5/00 ,  H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/26 ,  H01Q23/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K9/00

CPC分类号： H01Q1/2291 ,  H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/0485 ,  H01Q9/265 ,  H01Q23/00 ,  H04B1/18 ,  H04B1/40 ,  H04B5/0031 ,  H04B5/0037 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K9/0056 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/10522 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 一种电子装置可包含：电介质衬底；电子电路，其由所述衬底支撑以用于处理数据；以及通信单元，其具有天线。所述通信单元可安装到所述衬底以与所述电子电路通信，以用于在含有数字信息的第一EHF电磁信号与由所述电子电路传导的数据信号之间进行转换。所述电磁信号可由所述天线沿着信号路径进行发射或接收。电磁信号导引组合件可包含靠近所述信号路径中的所述天线而安置的由电介质材料制成的电介质组件。所述电磁信号导引件可具有沿着所述信号路径延伸的侧。套筒组件可沿着所述电介质组件的侧围绕所述电介质组件而延伸。所述套筒组件可阻碍所述电磁信号传输穿过所述电介质组件的所述侧。

公开(公告)号：CN107257051A

公开(公告)日：2017-10-17

申请号：CN201710631303.7

申请日：2012-12-13

申请人： 基萨公司

发明人： 加里·D·麦科马克

IPC分类号： H01R13/62

摘要： 第一连接器可包含外壳，所述外壳界定待定位于邻近于第二连接器的第二连接器面的第一位置或第二位置中的第一连接器面。第一极高频率(EHF)通信单元可安置于所述外壳中以用于在所述第一连接器面相对于所述第二连接器面定位于第一或第二位置中时与所述第二连接器的第二EHF通信单元通信。第一磁体可安置于所述外壳中。所述第一磁体可在所述第一连接器面定位于所述第二位置中时与相对于所述第二连接器面安置的第二磁体对准且排斥所述第二磁体。所述第一磁体可经配置以在第一连接器面相对于所述第二连接器面定位于所述第一位置中时不与所述第二磁体对准且不排斥所述第二磁体。

公开(公告)号：CN103650362B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201280034365.5

申请日：2012-05-14

申请人： 基萨公司

发明人： 伊恩·A·凯乐斯 ,  加里·D·麦科马克

IPC分类号： H04B5/00 ,  H01L25/065 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H05K1/14

CPC分类号： H04B5/0031 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/66 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48195 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/30111 ,  H01Q1/2275 ,  H01Q7/00 ,  H01Q23/00 ,  H02J5/005 ,  H02J7/025 ,  H02J50/10 ,  H04B5/0037 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/144 ,  H05K1/165 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10159 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 用于便携式储存装置和内存模块的可扩展的高带宽连通性架构可以利用安装在印刷电路板等平坦表面上的多种二维配置和三维配置中的EHF通信链路芯片封装。分布在卡状装置的主表面上的装置之间的多个电磁通信链路可以配备有在每个装置上分别对齐的多对通信单元。印刷电路板上的邻近的通信单元可以对具有线性极化或椭圆极化等不同极化的电磁辐射进行发射或接收。通信装置之间的电力和通信都可以是无线地提供的。

公开(公告)号：CN103947126B

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201280043190.4

申请日：2012-07-03

申请人： 基萨公司

发明人： 伊恩·A·凯乐斯 ,  加里·D·麦科马克

IPC分类号： H04B5/00 ,  G06K19/07 ,  H01L25/065 ,  H04B5/02

CPC分类号： H04B5/0031 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H04B5/02 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 用于传递电信号同时提供电隔离的系统可以包括第一电路以及与所述第一电路电隔离的第二电路。所述第一电路可以提供用于传送传输电信号的第一电信号路径，并且包括第一EHF通信单元。所述第一EHF通信单元可以经配置以接收所述传输电信号并且电磁式地传输表示所述电信号的电磁EHF信号。所述第二电路可以提供第二电信号路径，并且包括第二EHF通信单元。所述第二EHF通信单元可以经配置以电磁式地接收传输的电磁EHF信号、从接收到的电磁EHF信号中提取接收到的电信号，以及将所述接收到的电信号施加到所述第二电信号路径上。介电元件可以在所述第一EHF通信单元与所述第二EHF通信单元之间传导所述电磁EHF信号。

公开(公告)号：CN107257051B

公开(公告)日：2020-01-24

申请号：CN201710631303.7

申请日：2012-12-13

申请人： 基萨公司

发明人： 加里·D·麦科马克

IPC分类号： H01R13/62

摘要： 第一连接器可包含外壳，所述外壳界定待定位于邻近于第二连接器的第二连接器面的第一位置或第二位置中的第一连接器面。第一极高频率(EHF)通信单元可安置于所述外壳中以用于在所述第一连接器面相对于所述第二连接器面定位于第一或第二位置中时与所述第二连接器的第二EHF通信单元通信。第一磁体可安置于所述外壳中。所述第一磁体可在所述第一连接器面定位于所述第二位置中时与相对于所述第二连接器面安置的第二磁体对准且排斥所述第二磁体。所述第一磁体可经配置以在第一连接器面相对于所述第二连接器面定位于所述第一位置中时不与所述第二磁体对准且不排斥所述第二磁体。

公开(公告)号：CN104145380A

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201280062118.6

申请日：2012-12-13

申请人： 基萨公司

发明人： 加里·D·麦科马克

IPC分类号： H01R13/62

CPC分类号： H01R13/6205 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 第一连接器可包含外壳，所述外壳界定待定位于邻近于第二连接器的第二连接器面的第一位置或第二位置中的第一连接器面。第一极高频率(EHF)通信单元可安置于所述外壳中以用于在所述第一连接器面相对于所述第二连接器面定位于第一或第二位置中时与所述第二连接器的第二EHF通信单元通信。第一磁体可安置于所述外壳中。所述第一磁体可在所述第一连接器面定位于所述第二位置中时与相对于所述第二连接器面安置的第二磁体对准且排斥所述第二磁体。所述第一磁体可经配置以在第一连接器面相对于所述第二连接器面定位于所述第一位置中时不与所述第二磁体对准且不排斥所述第二磁体。

公开(公告)号：CN104115417A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201280051487.5

申请日：2012-10-22

申请人： 基萨公司

发明人： 加里·D·麦科马克 ,  伊恩·A·凯乐斯

IPC分类号： H04B5/00 ,  H01L25/065 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H05K1/14

CPC分类号： H01Q21/24 ,  H01L23/495 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01Q1/36 ,  H04B5/0031 ,  H05K1/0239 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/142 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10446 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 电子装置可以包括具有大体上平坦的表面和安装在其上的一个或多个电子组件的PCB。第一EHF通信单元可以安装在所述PCB的大体上平坦的表面上。所述第一EHF通信单元可以包括包含第一通信电路的第一平坦裸片，所述第一裸片在裸片平面中沿着所述PCB的所述大体上平坦的表面延伸。第一天线可以通过互连导体可操作地连接到所述第一电路上，所述第一天线经配置以沿着所述PCB的所述大体上平坦的表面的平面执行发送和接收电磁辐射中的至少一者。所述第一EHF通信单元可以具有最上表面，所述最上表面具有距所述PCB的所述大体上平坦的表面一定的高度，所述第一EHF通信单元高度由所述裸片、所述第一天线，以及所述互连导体的最上表面来确定。

公开(公告)号：CN104145380B

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201280062118.6

申请日：2012-12-13

申请人： 基萨公司

发明人： 加里·D·麦科马克

IPC分类号： H01R13/62

CPC分类号： H01R13/6205 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 第一连接器可包含外壳，所述外壳界定待定位于邻近于第二连接器的第二连接器面的第一位置或第二位置中的第一连接器面。第一极高频率(EHF)通信单元可安置于所述外壳中以用于在所述第一连接器面相对于所述第二连接器面定位于第一或第二位置中时与所述第二连接器的第二EHF通信单元通信。第一磁体可安置于所述外壳中。所述第一磁体可在所述第一连接器面定位于所述第二位置中时与相对于所述第二连接器面安置的第二磁体对准且排斥所述第二磁体。所述第一磁体可经配置以在第一连接器面相对于所述第二连接器面定位于所述第一位置中时不与所述第二磁体对准且不排斥所述第二磁体。

公开(公告)号：CN104115418A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201280054333.1

申请日：2012-09-14

申请人： 基萨公司

发明人： 加里·D·麦科马克 ,  伊恩·A·凯乐斯

IPC分类号： H04B5/00 ,  H01L25/065 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H05K1/14

CPC分类号： H01Q1/2291 ,  H01L23/48 ,  H01L23/495 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H01Q9/0485 ,  H01Q9/265 ,  H01Q23/00 ,  H04B1/18 ,  H04B1/40 ,  H04B5/0031 ,  H04B5/0037 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K9/0056 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/10522 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 一种电子装置可包含：电介质衬底；电子电路，其由所述衬底支撑以用于处理数据；以及通信单元，其具有天线。所述通信单元可安装到所述衬底以与所述电子电路通信，以用于在含有数字信息的第一EHF电磁信号与由所述电子电路传导的数据信号之间进行转换。所述电磁信号可由所述天线沿着信号路径进行发射或接收。电磁信号导引组合件可包含靠近所述信号路径中的所述天线而安置的由电介质材料制成的电介质元件。所述电磁信号导引件可具有沿着所述信号路径延伸的侧。套筒元件可沿着所述电介质元件的侧围绕所述电介质元件而延伸。所述套筒元件可阻碍所述电磁信号传输穿过所述电介质元件的所述侧。

公开(公告)号：CN106059634B

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201610543661.8

申请日：2012-05-14

申请人： 基萨公司

发明人： 伊恩·A·凯乐斯 ,  加里·D·麦科马克

IPC分类号： H04B5/00 ,  H01Q1/22 ,  H01Q7/00 ,  H01Q23/00 ,  H02J5/00

摘要： 用于便携式储存装置和内存模块的可扩展的高带宽连通性架构可以利用安装在印刷电路板等平坦表面上的多种二维配置和三维配置中的EHF通信链路芯片封装。分布在卡状装置的主表面上的装置之间的多个电磁通信链路可以配备有在每个装置上分别对齐的多对通信单元。印刷电路板上的邻近的通信单元可以对具有线性极化或椭圆极化等不同极化的电磁辐射进行发射或接收。通信装置之间的电力和通信都可以是无线地提供的。