Invention Grant
- Patent Title: 可扩展的高带宽连通性
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Application No.: CN201610543661.8Application Date: 2012-05-14
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Publication No.: CN106059634BPublication Date: 2019-04-02
- Inventor: 伊恩·A·凯乐斯 , 加里·D·麦科马克
- Applicant: 基萨公司
- Applicant Address: 美国加利福尼亚州
- Assignee: 基萨公司
- Current Assignee: 凯萨香港有限公司
- Current Assignee Address: 美国加利福尼亚州
- Agency: 北京市金杜律师事务所
- Agent 王茂华; 吕世磊
- Priority: 61/485,543 2011.05.12 US
- Main IPC: H04B5/00
- IPC: H04B5/00 ; H01Q1/22 ; H01Q7/00 ; H01Q23/00 ; H02J5/00
Abstract:
用于便携式储存装置和内存模块的可扩展的高带宽连通性架构可以利用安装在印刷电路板等平坦表面上的多种二维配置和三维配置中的EHF通信链路芯片封装。分布在卡状装置的主表面上的装置之间的多个电磁通信链路可以配备有在每个装置上分别对齐的多对通信单元。印刷电路板上的邻近的通信单元可以对具有线性极化或椭圆极化等不同极化的电磁辐射进行发射或接收。通信装置之间的电力和通信都可以是无线地提供的。
Public/Granted literature
- CN106059634A 可扩展的高带宽连通性 Public/Granted day:2016-10-26
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