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公开(公告)号：CN111447736B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202010221848.2
申请日：2015-11-30
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 电子设备(301)包括第一基板(101)；以及安装在第一基板(101)、面积小于第一基板(101)的第二基板(201)。第二基板(201)具有长度方向，呈沿着长度方向的各部分的宽度为实质上均匀的平板状。第二基板(201)具备包含信号线的高频传输线路，在第一面上具备导通信号线的输入输出焊盘以及配置在输入输出焊盘之间的辅助焊盘，第一基板(101)具备分别连接输入输出焊盘以及辅助焊盘的连接盘，输入输出焊盘以及辅助焊盘分别与第一基板(101)的连接盘焊接，第二基板(201)被面安装至第一基板(101)。
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公开(公告)号：CN108063314A
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201810007307.2
申请日：2010-11-01
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 池本伸郎
CPC分类号： H01Q7/00 , H01Q1/2208 , H01Q1/2216 , H01Q1/38 , H01Q9/16
摘要： 本发明获得一种结构简单、能延长读写器与无线IC标签之间的通信距离的通信终端及信息处理系统。信息处理系统包括读写器(50A)、通信终端(60A)、及无线IC标签(1A)。通信终端(60A)包括电场型的第一天线部(61)、磁场型的第二天线部(62)、以及将天线部(61)和天线部(62)进行电连接的连接部(63)，并被收纳在笔型壳体(64)内。第一天线部(61)通过电场与读写器(50A)的天线(53)进行耦合，第二天线部(62)通过磁场与无线IC标签(1A)进行耦合。使第二天线部(62)接近无线IC标签(1A)，从而使读写器(50A)与无线IC标签(1A)进行通信。
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公开(公告)号：CN104995906B
公开(公告)日：2018-01-26
申请号：CN201480008767.7
申请日：2014-03-19
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H04N5/225 , H01L27/146
CPC分类号： H04N5/2253 , H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L2924/0002 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H05K3/0094 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K3/4635 , H05K3/4697 , H05K5/0091 , H05K2201/0141 , H05K2201/09072 , H05K2201/10121 , H05K2203/063 , Y10T29/49131 , Y10T29/49156 , Y10T29/49167 , H01L2924/00
摘要： 本发明的制造方法用于形成摄像头模块(10)，该摄像头模块(10)包括通过将柔性片材(111a)～(111f)一体化来形成的层叠体(110)，且隔着形成于层叠体(110)的光路来配置图像传感器IC(22)和透镜(23)。本发明的制造方法包括第一工序和第二工序。在第一工序中，将柔性片材(111a)～(111f)层叠并进行一体化，从而形成层叠体(110)。在第二工序中，在构成层叠体(110)的一部分的柔性基材层(11d)～(11f)设置贯通孔(21)，形成由贯通孔(21)构成的光路。
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公开(公告)号：CN103814477B
公开(公告)日：2016-11-16
申请号：CN201280045908.3
申请日：2012-10-24
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： G06K19/07783 , G06K7/10178 , H01F38/14 , H01Q1/2225 , H01Q7/00
摘要： 本发明提供的天线装置（111）例如其外观上是通信终端（100）的夹套。通信终端（100）例如为移动终端，通过将天线装置（111）安装到通信终端（100）上来构成通信装置（201）。天线装置（111）是将HF频带的高频信号作为载波频率的天线装置，作为在近场通信系统中使用的读写器用的天线装置而构成。天线装置（111）将树脂制的板状基材作为坯体。在板状基材上一体地设有天线线圈（20）和供电线圈（30）。供电线圈（30）与天线线圈（20）经由磁场耦合以非接触方式传输高频信号。
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公开(公告)号：CN103119785B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201180045122.7
申请日：2011-12-07
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H01Q9/16 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/38
CPC分类号： H01Q1/2225 , G06K19/07773 , G06K19/07783 , G06K19/07784 , G06K19/07786 , G06K19/07794 , H01Q1/38 , H01Q1/50 , H01Q9/065 , H01Q9/16 , H04W4/80
摘要： 本发明获得一种包括起到偶极子型天线作用的两个辐射元件、且尺寸较小的无线通信器件。该无线通信器件包括：起到偶极子型天线的作用的第一辐射元件（11）及第二辐射元件（12）；分别与第一及第二辐射元件（11）、（12）进行耦合的供电电路（无线IC芯片（20））；以及设置无线IC芯片（20）的供电基板（40）。第一辐射元件（11）设置在供电基板（40）内。第二辐射元件（12）设置在不同于供电基板（40）的基材（印刷布线板（60））上。
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公开(公告)号：CN103891046B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201280052613.9
申请日：2012-10-25
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H04B5/0012 , G06K19/0726 , H01Q1/2225 , H01Q7/00 , H04B5/0031 , H04B5/0062 , H04B5/0081 , H04B5/02
摘要： RFIC(11)包括IO端子(11P)。同样，控制IC(12)包括IO端子(12P)。可变电容元件(14)包括控制端子(14P)。该可变电容元件(14)包括根据控制电压来确定电容值的电容元件、以及对输入控制端子的电压进行分压来产生所述控制电压的电阻分压电路。RFIC(11)或控制IC(12)经由信号线(15A、15B)向可变电容元件(14)提供控制数据。可变电容元件(14)与天线线圈(13)一同构成LC并联谐振电路即天线电路，将天线电路的谐振频率定义为规定频率。
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公开(公告)号：CN104995906A
公开(公告)日：2015-10-21
申请号：CN201480008767.7
申请日：2014-03-19
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H04N5/225 , H01L27/146
CPC分类号： H04N5/2253 , H01L27/14618 , H01L27/14683 , H01L2924/0002 , H04N5/2254 , H04N5/2257 , H05K3/0094 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K3/4635 , H05K3/4697 , H05K5/0091 , H05K2201/0141 , H05K2201/09072 , H05K2201/10121 , H05K2203/063 , Y10T29/49131 , Y10T29/49156 , Y10T29/49167 , H01L2924/00
摘要： 本发明的制造方法用于形成摄像头模块(10)，该摄像头模块(10)包括通过将柔性片材(111a)～(111f)一体化来形成的层叠体(110)，且隔着形成于层叠体(110)的光路来配置图像传感器IC(22)和透镜(23)。本发明的制造方法包括第一工序和第二工序。在第一工序中，将柔性片材(111a)～(111f)层叠并进行一体化，从而形成层叠体(110)。在第二工序中，在构成层叠体(110)的一部分的柔性基材层(11d)～(11f)设置贯通孔(21)，形成由贯通孔(21)构成的光路。
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公开(公告)号：CN103119786B
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201280003007.8
申请日：2012-02-14
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H01Q9/30 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/40 , H01Q9/16
CPC分类号： H01Q1/38 , G06K19/07767 , G06K19/07786 , H01L2224/16225 , H01Q1/2225 , H01Q7/00
摘要： 本发明提供一种不会在很大程度上依赖周围环境而具有稳定通信特性的无线通信器件。包括：对高频信号进行处理的无线IC芯片（50）；及供电基板（10），其具有线圈导体（31）、平面导体（35）、及与无线IC芯片（50）相连接且具有规定谐振频率的匹配电路（20）。线圈导体和平面导体分别与匹配电路相连接。该无线通信器件在单独使用时作为单极型天线来工作，其中，平面导体（35）起到接地的功能，线圈导体（31）起到辐射元件的功能，当有导电体接近平面导体（35）时，平面导体与该导电体相耦合，平面导体和所述导电体成为第一辐射元件，线圈导体（31）成为第二辐射元件，从而使该无线通信器件作为双极型天线来工作。
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公开(公告)号：CN102473244B
公开(公告)日：2014-10-08
申请号：CN201080031921.4
申请日：2010-11-01
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 池本伸郎
IPC分类号： G06K19/07 , G06K17/00 , G06K19/077 , H01Q7/06 , H04B5/02
CPC分类号： H01Q7/00 , G01S13/751 , G06K19/07749 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , G06K19/07784 , H01Q1/2216 , H01Q1/2225 , H04B5/0056 , H04B5/0087 , Y02D70/166 , Y02D70/42
摘要： 本发明提供一种能提高能量传递效率、延长通信距离的无线IC标签、读写器及信息处理系统。无线IC标签包括无线IC芯片(10)和两个线圈状天线(20A)、(20B)。线圈状天线(20A)、(20B)的各自的一端与无线IC芯片(10)进行电连接，各自的另一端彼此进行电连接。此外，线圈状天线(20A)、(20B)的各自的卷绕轴配置于不同的位置，且线圈状天线(20A)、(20B)的卷绕方向相同。此外，读写器(50)包括与信息处理电路(51)相连接的天线(52)，该天线(52)与线圈状天线(20A)、(20B)通过电磁耦合来进行通信。
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公开(公告)号：CN104078767A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410310158.9
申请日：2008-07-02
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01Q1/2225 , G06K19/041 , G06K19/07745 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 在接收来自读写器的信号的面的相反面侧设置无线IC器件主要部(6)。无线IC主要部(6)在绝缘基片上具备环状电极(7)和与其耦合的电磁耦合模件(1)。由于来自读写器的信号(磁场Ho)，在金属物件(60)的整个导体主面产生涡流(J)，此涡流(J)在与导体主面垂直的方向产生磁场(Hi)。于是，环状电极(7)与该磁场(Hi)耦合。由此，无线IC器件对来自主要部(6)的相反侧的主面的信号也作为RF–ID起作用。这样，使金属物件的制造成本降低，能构成将金属物件用作辐射体的无线IC器件。
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