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公开(公告)号：CN104966117A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201510447687.8
申请日：2012-10-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H04B5/0012 , G06K19/0726 , H01Q1/2225 , H01Q7/00 , H04B5/0031 , H04B5/0062 , H04B5/0081 , H04B5/02
Abstract: RFIC(11)包括IO端子(11P)。同样，控制IC(12)包括IO端子(12P)。可变电容元件(14)包括控制端子(14P)。该可变电容元件(14)包括根据控制电压来确定电容值的电容元件、以及对输入控制端子的电压进行分压来产生所述控制电压的电阻分压电路。RFIC(11)或控制IC(12)经由信号线(15A、15B)向可变电容元件(14)提供控制数据。可变电容元件(14)与天线线圈(13)一同构成LC并联谐振电路即天线电路，将天线电路的谐振频率定义为规定频率。
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公开(公告)号：CN106133761B
公开(公告)日：2019-03-29
申请号：CN201680000729.6
申请日：2016-02-04
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明提供一种无线IC设备、具备该无线IC设备的树脂成型体和通信终端装置、以及该无线IC设备的制造方法，该无线IC设备减小RFIC元件对天线线圈磁场的阻碍，并具有优异的电气特性。本发明的无线IC设备包括具有第1主面和第2主面的本体、埋设于本体的RFIC元件和设置于本体的天线线圈。天线线圈由形成于第2主面的第1布线图案、到达第1主面及第2主面的第1金属销、到达第1主面及第2主面的第2金属销、以及形成于第1主面的第2布线图案构成。RFIC元件的第1输入输出端子及第2输入输出端子的端子面与本体的第2主面相对配置，并且远离所述天线线圈配置，另一方面，介由从本体的第2主面向第1主面的方向延伸的第1导体及第2导体与第1布线图案连接。
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公开(公告)号：CN109313696A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780037493.8
申请日：2017-11-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 提供一种能够抑制多个读取装置之间的电波的干扰，能够更可靠且更快速地读取多个物品的RFID标签的物品管理系统。本发明所涉及的物品管理系统具备读取附加于物品的RFID标签的多个读取装置以及中央终端。中央终端将物品管理区划分为多个中区，并且将各中区进一步划分为多个小区，在多个中区中，使配置于两个以上的小区的读取装置针对各小区按预先决定的顺序进行动作，来读取RFID标签的信息。对配置于第一中区的读取装置假设的电波干扰距离的范围与第二中区局部重叠，在使配置于第一中区的读取装置按顺序进行动作时，在第二中区中，使相对于在第一中区中动作的读取装置而言位于电波干扰距离的范围外的读取装置进行动作。
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公开(公告)号：CN103907241B
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201380003691.4
申请日：2013-01-22
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: G06K19/073 , G06K19/07779 , G06K19/07794 , H01Q7/005
Abstract: 本发明的天线装置能抑制线圈天线的Q值下降，减少噪声，从而避免空状态的发生。该天线装置包括：与供电电路(11)相连的天线谐振电路(12)；以及频率可变谐振元件(21)，该频率可变谐振元件(21)包含通过电磁场与该天线谐振电路(12)耦合的谐振电路，并且该谐振电路本身的谐振频率在预定的频带范围内可变。
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公开(公告)号：CN103907241A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201380003691.4
申请日：2013-01-22
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: G06K19/073 , G06K19/07779 , G06K19/07794 , H01Q7/005
Abstract: 本发明的天线装置能抑制线圈天线的Q值下降，减少噪声，从而避免空状态的发生。该天线装置包括：与供电电路(11)相连的天线谐振电路(12)；以及频率可变谐振元件(21)，该频率可变谐振元件(21)包含通过电磁场与该天线谐振电路(12)耦合的谐振电路，并且该谐振电路本身的谐振频率在预定的频带范围内可变。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119894786A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202380067430.2
申请日：2023-10-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: B65D85/86 , B65D25/02 , G06K19/077
Abstract: 电子部件收纳体(101)具备能够收纳多个电子部件(3)的散装盒(2)、用于识别该散装盒(2)的RFID标签(20)、以及导电体(13)，RFID标签(20)具有RFIC和与该RFIC电连接的天线，导电体(13)能够相对于天线位移。由此，得到能够根据读取目标而改变RFID的通信距离的电子部件收纳体及电子部件收纳体包装体。
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公开(公告)号：CN117178284A
公开(公告)日：2023-12-05
申请号：CN202280029623.4
申请日：2022-03-17
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06Q50/04
Abstract: 提供针对收纳有多个电子部件的收纳体，能够在电子部件的制造者侧及使用者侧实现各种管理形式的电子部件的管理方法。具备：制造者侧步骤；将已出货的散装箱进货的步骤；读取收纳于RFID标签的固有ID的步骤；以及基于读取的固有ID，获得收纳于云的制造者侧信息收纳区域的制造者侧信息的步骤，在制造者侧步骤中，包括准备具备收纳有固有ID(唯一编号)的RFID标签且收纳有多个电子部件的散装箱的步骤、将制造者侧信息与固有ID相关联地收纳于云(外部存储装置)的制造者侧信息收纳区域的步骤、以及按照每个散装箱将多个电子部件出货的步骤。
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公开(公告)号：CN116583795A
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202180082160.3
申请日：2021-10-14
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G05B19/418
Abstract: 本发明提供一种对于容纳多个电子部件的容纳体至少能够在制造商侧实现多种多样的管理的方式的电子部件的管理方法以及电子部件的容纳体。本发明具备制造商侧步骤和用户侧步骤，制造商侧步骤包含：在容纳多个电子部件并且具备RFID标签的容纳体容纳多个电子部件的步骤；将与容纳于容纳体的电子部件相关的至少一个制造商侧信息写入到RFID标签的步骤；以及将在RFID标签写入了制造商侧信息且容纳了多个电子部件的容纳体出货的步骤，用户侧步骤包含：对出货的容纳体进行进货的步骤；将写入到RFID标签的制造商侧信息读入的步骤；准备电子电路基板的步骤；以及基于读入的制造商侧信息，将电子部件配置在电子电路基板的步骤。
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公开(公告)号：CN103891046B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201280052613.9
申请日：2012-10-25
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H04B5/0012 , G06K19/0726 , H01Q1/2225 , H01Q7/00 , H04B5/0031 , H04B5/0062 , H04B5/0081 , H04B5/02
Abstract: RFIC(11)包括IO端子(11P)。同样，控制IC(12)包括IO端子(12P)。可变电容元件(14)包括控制端子(14P)。该可变电容元件(14)包括根据控制电压来确定电容值的电容元件、以及对输入控制端子的电压进行分压来产生所述控制电压的电阻分压电路。RFIC(11)或控制IC(12)经由信号线(15A、15B)向可变电容元件(14)提供控制数据。可变电容元件(14)与天线线圈(13)一同构成LC并联谐振电路即天线电路，将天线电路的谐振频率定义为规定频率。
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公开(公告)号：CN117580786A
公开(公告)日：2024-02-20
申请号：CN202280046367.X
申请日：2022-05-23
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: B65G1/137
Abstract: 本发明提供一种能够在对容纳于多个盒的许多电子部件统一进行管理时不费工夫地进行准确的管理的电子部件容纳系统。具备：作为第1容纳盒的散装盒(20)，容纳电子部件(10)，并具有被输入与电子部件(10)关联的信息的第1RFID标签(30)；以及作为第2容纳盒的外装箱(81)，容纳多个散装盒(20)，并具有被输入与电子部件(10)关联的信息的第2RFID标签(31)。
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