公开(公告)号：CN119894786A

公开(公告)日：2025-04-25

申请号：CN202380067430.2

申请日：2023-10-16

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 村山博美 ,  山田信人 ,  深窟奏子 ,  池田直徒

IPC: B65D85/86 ,  B65D25/02 ,  G06K19/077

Abstract: 电子部件收纳体(101)具备能够收纳多个电子部件(3)的散装盒(2)、用于识别该散装盒(2)的RFID标签(20)、以及导电体(13)，RFID标签(20)具有RFIC和与该RFIC电连接的天线，导电体(13)能够相对于天线位移。由此，得到能够根据读取目标而改变RFID的通信距离的电子部件收纳体及电子部件收纳体包装体。

公开(公告)号：CN117178284A

公开(公告)日：2023-12-05

申请号：CN202280029623.4

申请日：2022-03-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中川圣之 ,  清水保弘 ,  岩本耕一 ,  山田信人 ,  池田直徒

IPC: G06Q50/04

Abstract: 提供针对收纳有多个电子部件的收纳体，能够在电子部件的制造者侧及使用者侧实现各种管理形式的电子部件的管理方法。具备：制造者侧步骤；将已出货的散装箱进货的步骤；读取收纳于RFID标签的固有ID的步骤；以及基于读取的固有ID，获得收纳于云的制造者侧信息收纳区域的制造者侧信息的步骤，在制造者侧步骤中，包括准备具备收纳有固有ID(唯一编号)的RFID标签且收纳有多个电子部件的散装箱的步骤、将制造者侧信息与固有ID相关联地收纳于云(外部存储装置)的制造者侧信息收纳区域的步骤、以及按照每个散装箱将多个电子部件出货的步骤。

公开(公告)号：CN116583795A

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN202180082160.3

申请日：2021-10-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中川圣之 ,  清水保弘 ,  山田信人 ,  池田直徒

IPC: G05B19/418

Abstract: 本发明提供一种对于容纳多个电子部件的容纳体至少能够在制造商侧实现多种多样的管理的方式的电子部件的管理方法以及电子部件的容纳体。本发明具备制造商侧步骤和用户侧步骤，制造商侧步骤包含：在容纳多个电子部件并且具备RFID标签的容纳体容纳多个电子部件的步骤；将与容纳于容纳体的电子部件相关的至少一个制造商侧信息写入到RFID标签的步骤；以及将在RFID标签写入了制造商侧信息且容纳了多个电子部件的容纳体出货的步骤，用户侧步骤包含：对出货的容纳体进行进货的步骤；将写入到RFID标签的制造商侧信息读入的步骤；准备电子电路基板的步骤；以及基于读入的制造商侧信息，将电子部件配置在电子电路基板的步骤。

公开(公告)号：CN117580786A

公开(公告)日：2024-02-20

申请号：CN202280046367.X

申请日：2022-05-23

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山田信人 ,  森裕介 ,  稻室宪人 ,  池田直徒

IPC: B65G1/137

Abstract: 本发明提供一种能够在对容纳于多个盒的许多电子部件统一进行管理时不费工夫地进行准确的管理的电子部件容纳系统。具备：作为第1容纳盒的散装盒(20)，容纳电子部件(10)，并具有被输入与电子部件(10)关联的信息的第1RFID标签(30)；以及作为第2容纳盒的外装箱(81)，容纳多个散装盒(20)，并具有被输入与电子部件(10)关联的信息的第2RFID标签(31)。