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公开(公告)号：CN119894786A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202380067430.2
申请日：2023-10-16
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: B65D85/86 , B65D25/02 , G06K19/077
Abstract: 电子部件收纳体(101)具备能够收纳多个电子部件(3)的散装盒(2)、用于识别该散装盒(2)的RFID标签(20)、以及导电体(13)，RFID标签(20)具有RFIC和与该RFIC电连接的天线，导电体(13)能够相对于天线位移。由此，得到能够根据读取目标而改变RFID的通信距离的电子部件收纳体及电子部件收纳体包装体。
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