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公开(公告)号：CN105474762B
公开(公告)日：2018-05-11
申请号：CN201580001519.4
申请日：2015-02-23
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H05K1/0298 , H05K1/0296 , H05K1/0313 , H05K1/144 , H05K3/0058 , H05K3/4632 , H05K2201/09472
摘要： 一种多层基板(1)的制造方法，该多层基板是通过将形成有导体图案的基材层(11～15)层叠、热压接而形成的，在第一基材层(11)的主表面形成安装电极即导体图案(11A、11B)，在基材层(12～15)的主表面形成导体图案(12A、12B、13A、13B、14A、14B、15A)。对基材层(11～15)进行层叠，以使第一基材层(11)的主表面为最外表面。朝第一基材层(11)侧按压弹性体(101)，对层叠的基材层(11～15)进行热压接。在层叠有基材层(11～15)的层叠体(10)中，配置有导体图案，在层叠方向上观察时与导体图案(11A、11B)重叠的区域(P1、P2)中的导体图案的占有率比围住区域(P1、P2)的区域中的占有率低。藉此，能提供可以抑制安装位置的偏移的多层基板的制造方法及多层基板。
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公开(公告)号：CN105027692B
公开(公告)日：2018-01-30
申请号：CN201480011540.8
申请日：2014-05-14
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 用水邦明
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/30 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H01Q1/12 , H01Q1/2208 , H01Q1/2283 , H05K1/0298 , H05K1/165 , H05K1/185 , H05K1/186 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/0355 , H05K2201/086 , H05K2201/09781 , H05K2201/098 , H05K2201/09827 , H05K2201/10098 , H05K2203/0278 , H05K2203/063 , H05K2203/167
摘要： 本发明的制造方法是在树脂多层基板(11)中内置有元器件(12)的元器件内置多层基板的制造方法，该树脂多层基板(11)通过对热可塑性树脂薄片(111a～111d)进行层叠和冲压，并且进行压接来形成。在本发明的制造方法中，在热可塑性树脂薄片(111a)的元器件安装面上设置金属图案(13)。在被金属图案(13)夹持的区域插入元器件(12)。关于被金属图案(13)夹持的区域中所涉及的宽度，设元器件安装面侧的宽度为宽度W2，设插入元器件的一侧的宽度为宽度W3，且宽度W2在元器件的宽度W1以上且小于宽度W3。
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公开(公告)号：CN104904326B
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201380066721.6
申请日：2013-12-20
申请人： AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
CPC分类号： H05K3/387 , H05K1/0298 , H05K1/034 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K1/117 , H05K3/244 , H05K3/4611 , H05K3/4632 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , H05K2201/09127 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2203/0228 , H05K2203/068
摘要： 用于生产印制电路板的半成品，其带有多个交替地设置的绝缘层(11)和导电层(12)以及至少一个硬金电镀边缘连接器(5)，其特征在于该硬金电镀边缘连接器(5)被设置在该半成品的内导电层(1)上，并被至少一组绝缘层(11)和导电层(12)完全覆盖。本发明的方法用于生产印制电路板，其带有多个交替地设置的绝缘层(11)和导电层(12)以及至少一个硬金电镀边缘连接器(5)，其中外导电层被进行表面处理，该方法的特征在于以下步骤：在一组绝缘层(1)和导电层(2)上提供硬金电镀边缘连接器(5)，以至少一组绝缘层(11)和导电层(12)覆盖该导电层(2)和该硬金电镀边缘连接器(5)，对外导电层(12)进行表面处理，以形成用于与电子部件引线接合的连接器焊盘(13)，将该些绝缘层(11)和导电层(12)切割至形成该硬金电镀边缘连接器的导电层(2)，从该硬金电镀边缘连接器(5)去除该些绝缘层(11)和导电层(12)。本发明的印制电路板包含多个交替地设置的绝缘层和导电层以及至少一个硬金电镀边缘连接器，其特征在于该硬金电镀边缘连接器(5)被设置在该印制电路板的内导电层(2)上，而形成该硬金电镀边缘连接器(5)的内导电层(2)从该些多个绝缘层(11)和导电层(2)突出。
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公开(公告)号：CN107278062A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710593847.9
申请日：2017-07-20
申请人： 胜宏科技(惠州)股份有限公司
CPC分类号： H05K3/0047 , H05K3/4632 , H05K2203/065 , H05K2203/068
摘要： 本发明提供了一种不同板料混压的高频板制作方法，选用双面覆铜的高频板料和环氧树脂板进行制作，采用不流胶PP片作为高频板料和环氧树脂板的压合介质，并对不流胶PP片上的槽孔尺寸进行专门设计，以解决槽孔溢胶的问题，从而提高产品的加工品质；此外，本发明还专门设计了对高频板料进行钻孔的层叠工艺；不仅如此，针对高频板工艺中开槽后压合会有板料凹陷的问题，特别设计了压合叠构，采用三合一缓冲垫等以解决开槽侧板料凹陷的问题，并根据其压合叠构一步设计了热压程式，同时采用延长冷压时间以进一步降低因不同板料涨缩系数不同而导致板弯曲的问题；由于高频板料中存在不易通过化学除胶方式去除的填料，在进行电镀前，先进行等离子除胶，再采用化学除胶，充分清洁，以有效提高电镀质量。
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公开(公告)号：CN105491819A
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201510827292.0
申请日：2015-11-24
申请人： 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
CPC分类号： H05K1/02 , H05K3/46 , H05K3/4632 , H05K1/0298 , H05K2203/06
摘要： 本发明涉及一种具有不同柔性外形的刚挠板及其制备方法，制备方法包括如下步骤：制作柔性芯板、刚性芯板，以及半固化片；将所有的柔性芯板和刚性芯板按设定的顺序层叠；然后进行层压、钻孔、除胶、沉铜、电镀、外层线路、丝印以及阻焊工序；按常规进行表面处理；将表面处理后的线路板进行开盖操作，露出挠性区域；将开盖后的线路板进行激光外形操作，即得所述具有不同柔性外形的刚挠板。该方法在叠层前就将柔性基材重叠区进行了外形处理，可以提高刚挠板分层结构设计时的随意性，满足多支路互联，还可以节省多分支电流布线空间，满足分支电路弯折性能，并节省印制板空间。
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公开(公告)号：CN105163525A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201510508921.3
申请日：2015-08-19
申请人： 深圳市迅捷兴电路技术有限公司
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/4632 , H05K2203/065
摘要： 一种内层超厚铜电路板的制作方法，包括：步骤1，在内层超厚铜芯板上制作图形；步骤2，对完成图形制作的内层超厚铜芯板进行棕化表面处理；步骤3，对成棕化处理超厚铜芯板进行纯树脂印刷，以对其线路间隙进行丝印填充，使树脂厚度填充满线路间隙并与线路高度相等；步骤4，对完成印刷的内层超厚铜芯板进行预固化；步骤5，对印刷固化后的内层超厚铜芯板的不平整面进行研磨；步骤6，对完成研磨后的内层超厚铜芯板再次进行棕化表面处理；步骤7，将再次完成棕化表面处理的内层超厚铜芯板与半固化片、铜箔叠层进行压合。本发明能够解决因内层厚铜导致压合后板面凹陷的品质问题，避免了缺胶、空洞等品质问题，并且内层铜厚能力能够提升到12盎司。
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公开(公告)号：CN105103665A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201480020056.1
申请日：2014-04-15
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H05K3/46
CPC分类号： H05K3/32 , H01L2224/16225 , H01L2224/81 , H05K1/185 , H05K1/186 , H05K3/0073 , H05K3/306 , H05K3/4611 , H05K3/4632 , H05K3/4644 , H05K3/4697 , H05K2201/0129 , H05K2203/061 , H05K2203/063
摘要： 树脂多层基板的制造方法为在层叠了热塑性的多个树脂片材(2)的层叠体的内部内置了元器件(3)的树脂多层基板的制造方法，包含：将第一树脂片材(2a)加热软化，通过使元器件(3)与其压接，使元器件(3)固定在第一树脂片材(2a)的工序；将该第一树脂片材(2a)与具有应该接收元器件(3)的贯通孔(14)的第二树脂片材(2b)以及应该与元器件(3)的下侧相邻的第三树脂片材(2c)重叠，使元器件(3)插入贯通孔(14)并且元器件(3)的下表面与第三树脂片材(2c)相对的工序；以及将包含这些树脂片材(2)的层叠体加热并加压以进行压接的工序。
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公开(公告)号：CN102712173B
公开(公告)日：2015-10-14
申请号：CN201180005966.9
申请日：2011-01-12
申请人： 三菱电机株式会社
CPC分类号： B32B15/08 , B32B15/20 , B32B25/14 , B32B27/04 , B32B2305/076 , B32B2311/12 , B32B2457/08 , H05K1/0271 , H05K1/0366 , H05K3/022 , H05K3/429 , H05K3/4608 , H05K3/4632 , H05K2201/0187 , H05K2201/0281 , H05K2201/0323 , H05K2201/0358 , Y10T29/49117 , Y10T29/49124 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要： 本发明涉及在使用了CFRP的预浸料的两面上粘贴了铜箔的两面贴铜板中，使预浸料不发生裂纹、铜箔不分离的两面贴铜板的芯材料的制造方法。另外，涉及使用了该芯材料的电路基板的制造方法。具备：在对碳纤维薄片浸渍含有弹性体成分的树脂而得到的预浸料的两面上，配置厚度9μm以上18μm以下的铜箔的工序；以及从铜箔的两面进行加压成形的工序。另外，具备：在芯材料中形成第1贯通孔的工序；在第1贯通孔的内壁上形成第1导电性膜的工序；在芯材料的两面以及第1贯通孔中形成绝缘层的工序；在第1贯通孔的内部的绝缘层中形成第2贯通孔的工序；在第2贯通孔的内壁上形成第2导电性膜的工序；以及在芯材料的两面形成的绝缘层的表面上形成与第2导电性膜电连接的信号电路层的工序。
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公开(公告)号：CN104822737A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201480003254.7
申请日：2014-04-18
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 大幡裕之
CPC分类号： H01B3/307 , B32B27/08 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B2250/24 , B32B2255/10 , B32B2305/55 , B32B2307/20 , B32B2307/206 , B32B2457/00 , B32B2457/08 , C08J3/12 , C08J2300/12 , H01L23/145 , H01L23/49822 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K1/185 , H05K3/4632 , H05K2201/0141 , H05K2201/0195 , H05K2201/09527 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , H01L2924/00
摘要： 本发明为包含被原纤化后的液晶聚合物粒子的、原纤化液晶聚合物粉末。
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公开(公告)号：CN102577647B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201080045003.7
申请日：2010-10-05
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 高冈英清
CPC分类号： H05K1/028 , H05K3/4614 , H05K3/4632 , H05K3/4691 , H05K2201/09036
摘要： 本发明提供一种能抑制在刚性区域与柔性区域的边界发生破损的电路基板。主体(11)通过将柔性片材(26)进行层叠而构成，且包含刚性区域(R1、R2)及具有比刚性区域(R1、R2)要高的挠性的柔性区域(F1)。电路(C)由设于主体(11)的导体所构成。在主体(11)的主面的柔性区域(F1)设有沟槽(G1、G2)，所述沟槽(G1、G2)同柔性区域(F1)与刚性区域(R1、R2)的边界(B1、B2)相接触，且沿该边界(B1、B2)延伸。
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