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公开(公告)号：CN108349724A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680067003.4
申请日：2016-09-19
申请人： AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
CPC分类号： B81C1/00142 , B81B2201/0235 , B81B2201/0257 , B81B2201/0264 , B81B2203/0109 , B81B2203/0163 , B81B2203/053 , B81B2207/07 , H05K1/162 , H05K2201/10083 , H05K2201/10151
摘要： 在电子部件接线板(1)中包括多个绝缘层(8、9、2、11、12)和导电层(13、14、15)，并且还包括电子传感器(4)，该传感器(4)由挠曲层(2)形成的至少一个挠曲件(4’)构成，该挠曲件(4’)从挠曲层(2)凸出并且进入挠曲层(2)内的间隙(3)中，并且带有挠曲感测器件(6)的至少一部分。
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公开(公告)号：CN104904326B
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201380066721.6
申请日：2013-12-20
申请人： AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
CPC分类号： H05K3/387 , H05K1/0298 , H05K1/034 , H05K1/0346 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K1/117 , H05K3/244 , H05K3/4611 , H05K3/4632 , H05K2201/015 , H05K2201/0154 , H05K2201/09127 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2203/0228 , H05K2203/068
摘要： 用于生产印制电路板的半成品，其带有多个交替地设置的绝缘层(11)和导电层(12)以及至少一个硬金电镀边缘连接器(5)，其特征在于该硬金电镀边缘连接器(5)被设置在该半成品的内导电层(1)上，并被至少一组绝缘层(11)和导电层(12)完全覆盖。本发明的方法用于生产印制电路板，其带有多个交替地设置的绝缘层(11)和导电层(12)以及至少一个硬金电镀边缘连接器(5)，其中外导电层被进行表面处理，该方法的特征在于以下步骤：在一组绝缘层(1)和导电层(2)上提供硬金电镀边缘连接器(5)，以至少一组绝缘层(11)和导电层(12)覆盖该导电层(2)和该硬金电镀边缘连接器(5)，对外导电层(12)进行表面处理，以形成用于与电子部件引线接合的连接器焊盘(13)，将该些绝缘层(11)和导电层(12)切割至形成该硬金电镀边缘连接器的导电层(2)，从该硬金电镀边缘连接器(5)去除该些绝缘层(11)和导电层(12)。本发明的印制电路板包含多个交替地设置的绝缘层和导电层以及至少一个硬金电镀边缘连接器，其特征在于该硬金电镀边缘连接器(5)被设置在该印制电路板的内导电层(2)上，而形成该硬金电镀边缘连接器(5)的内导电层(2)从该些多个绝缘层(11)和导电层(2)突出。
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公开(公告)号：CN104106318A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201280068414.7
申请日：2012-12-03
申请人： AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
CPC分类号： H05K3/4697 , H05K3/0044 , H05K3/4691 , H05K2201/09127 , H05K2203/0191 , H05K2203/0264 , Y10T29/49156
摘要： 本发明涉及用于生产电路板(1)的方法，其涉及移除该电路板的子区域(6)。在所述方法中，电路板(1)的至少两个层或层片(2、3、4、5)相互连接，而通过提供或运用防粘附物料(7)，防止要移除的子区域(6)被连接到该电路板(1)的相邻层片(4)，并把要移除的子区域(6)的外围地带(8)与该电路板(1)的邻接地带分离。根据本发明，在外围地带(8)已被分离或完全切断之后，把要移除的子区域(6)的外表面(9)连接或连结到外部元件(11)，并通过升起或位移该外部元件(11)从该电路板(1)的该相邻层片(4)分离该要移除的子区域(6)，从而可简单且可靠地(必要时为自动地)从电路板(1)移除要移除的子区域(6)。此外亦公开了这样的方法的应用，其用于生产多层电路板(1)，特别是用于在这样的电路板(1)产生空隙(14)。
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公开(公告)号：CN104054402A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201280067314.2
申请日：2012-12-03
申请人： AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
CPC分类号： H05K3/46 , H05K3/0044 , H05K3/4691 , H05K2201/09127 , H05K2203/0191 , H05K2203/0264 , H05K2203/107 , Y10T29/49156
摘要： 本发明涉及用于制造电路板的方法，其涉及移除该电路板的子区域。在所述方法中，电路板(1)的至少两个层或层片相互连接，而通过提供防粘附或防粘结物料的层(7)，防止要移除的子区域(6)被连接到该电路板的相邻层片，然后把要移除的子区域(6)的外围地带(8)与该电路板(1)的相邻地带分离。根据本发明，裂缝生成和/或从电路板(1)的该要移除的子区域(6)的脱离在该防粘附或防粘结物料的层(7)内或上的子区域内开始，而该要移除的子区域(6)随后被移除，因而能够以简单且可靠，需要时为自动，的方式从电路板(1)移除要移除的子区域(6)。这样的方法的应用亦被公开，其用于生产多层电路板(1)和特别在这样的电路板(1)产生空隙。
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