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公开(公告)号：CN107426914B
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201710570832.0
申请日：2012-01-24
申请人： AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
摘要： 在将至少一个电子元件(31)集成到印制电路板或印制电路板的中间成品(37)中的方法中，提供了以下步骤：‑提供层(32)，用于至少暂时支承该电子元件(31)，‑将该电子元件(31)固定到该层(32)上，‑将导电层(35)布置到该支承层(32)上，而该导电层带有至少一个切口(38)，其与要被固定的电子元件(31)的维度相对应，‑以绝缘物料(36)至少部分地包住或覆盖固定在该支承层(32)上的元件(31)，‑露出该电子元件(31)和至少该导电层(35)的部分区域，其邻近该元件(31)并被布置在该支承层(32)上；以及‑该电子元件(31)和邻近该元件的导电层(35)之间至少有部分接触。此外，亦提供了带有已集成的电子元件(31)的印制电路板(37)和印制电路板的中间成品。
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公开(公告)号：CN106465546B
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201580022545.5
申请日：2015-02-20
申请人： AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
发明人： 吉罗德·温蒂妮格
IPC分类号： H05K3/20 , H05K1/18 , H01L21/683 , H01L23/31 , H05K3/00
摘要： 用于生产印刷电路板(10)的方法，该印刷电路板具有至少一个嵌入的传感器晶片(3)，其中至少一个传感面(5)和接线终端(4)设置在晶片的一面上，其包含以下步骤：a)提供粘性薄膜(1)；b)将以导电浆料形成的导体结构(2)印刷至粘性薄膜的表面上；c)将该至少一块传感器晶片(3)的该包含至少一个传感面(5)和该些接线终端(4)的面以对齐的方式置于该由导电浆料形成的导体结构(2)上；d)将该导电浆料固化；e)将于其上设有导体层(7)的绝缘层(6)施加至于上述各步骤中创建的、包含晶片(3)的结构的表面上；f)将于前述各步骤中创建的结构层压；g)将该导体层(7)结构化，并形成从该导体层通至在粘性薄膜的表面上的导体结构的导电轨道(7b、7c)的通路(9)；以及h)将该粘性薄膜(1)移除。
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公开(公告)号：CN107426914A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201710570832.0
申请日：2012-01-24
申请人： AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
摘要： 在将至少一个电子元件(31)集成到印制电路板或印制电路板的中间成品(37)中的方法中，提供了以下步骤：-提供层(32)，用于至少暂时支承该电子元件(31)，-将该电子元件(31)固定到该层(32)上，-将导电层(35)布置到该支承层(32)上，而该导电层带有至少一个切口(38)，其与要被固定的电子元件(31)的维度相对应，-以绝缘物料(36)至少部分地包住或覆盖固定在该支承层(32)上的元件(31)，-露出该电子元件(31)和至少该导电层(35)的部分区域，其邻近该元件(31)并被布置在该支承层(32)上；以及-该电子元件(31)和邻近该元件的导电层(35)之间至少有部分接触。此外，亦提供了带有已集成的电子元件(31)的印制电路板(37)和印制电路板的中间成品。
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公开(公告)号：CN103348777B
公开(公告)日：2017-07-28
申请号：CN201280006766.X
申请日：2012-01-24
申请人： AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
IPC分类号： H05K1/18
CPC分类号： H05K1/188 , F16D13/72 , F16D69/026 , F16D2069/004 , F16D2200/0073 , F16D2250/0046 , F16D2300/10 , H01L21/568 , H01L24/18 , H01L24/82 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/12042 , H01L2924/351 , H05K1/0212 , H05K1/0271 , H05K1/09 , H05K1/182 , H05K1/185 , H05K1/186 , H05K1/187 , H05K3/30 , H05K2203/0152 , H05K2203/1469 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
摘要： 在将至少一个电子元件(31)集成到印制电路板或印制电路板的中间成品(37)中的方法中，提供了以下步骤：‑提供层(32)，用于至少暂时支承该电子元件(31)，‑将该电子元件(31)固定到该层(32)上，‑将导电层(35)布置到该支承层(32)上，而该导电层带有至少一个切口(38)，其与要被固定的电子元件(31)的维度相对应，‑以绝缘物料(36)至少部分地包住或覆盖固定在该支承层(32)上的元件(31)，‑露出该电子元件(31)和至少该导电层(35)的部分区域，其邻近该元件(31)并被布置在该支承层(32)上；以及‑该电子元件(31)和邻近该元件的导电层(35)之间至少有部分接触。此外，亦提供了带有已集成的电子元件(31)的印制电路板(37)和印制电路板的中间成品。
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公开(公告)号：CN106465546A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201580022545.5
申请日：2015-02-20
申请人： AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
发明人： 吉罗德·温蒂妮格
IPC分类号： H05K3/20 , H05K1/18 , H01L21/683 , H01L23/31 , H05K3/00
摘要： 用于生产印刷电路板(10)的方法，该印刷电路板具有至少一个嵌入的传感器晶片(3)，其中至少一个传感面(5)和接线终端(4)设置在晶片的一面上，其包含以下步骤：a)提供粘性薄膜粘性薄膜的表面上；c)将该至少一块传感器晶片(3)的该包含至少一个传感面(5)和该些接线终端(4)的面以对齐的方式置于该由导电浆料形成的导体结构(2)上；d)将该导电浆料固化；e)将于其上设有导体层(7)的绝缘层(6)施加至于上述各步骤中创建的、包含晶片(3)的结构的表面上；f)将于前述各步骤中创建的结构层压；g)将该导体层(7)结构化，并形成从该导体层通至在粘性薄膜的表面上的导体结构的导电轨道(7b、7c)的通路(9)；以及h)将该粘性薄膜(1)移除。(1)；b)将以导电浆料形成的导体结构(2)印刷至
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公开(公告)号：CN104106318A
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201280068414.7
申请日：2012-12-03
申请人： AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
CPC分类号： H05K3/4697 , H05K3/0044 , H05K3/4691 , H05K2201/09127 , H05K2203/0191 , H05K2203/0264 , Y10T29/49156
摘要： 本发明涉及用于生产电路板(1)的方法，其涉及移除该电路板的子区域(6)。在所述方法中，电路板(1)的至少两个层或层片(2、3、4、5)相互连接，而通过提供或运用防粘附物料(7)，防止要移除的子区域(6)被连接到该电路板(1)的相邻层片(4)，并把要移除的子区域(6)的外围地带(8)与该电路板(1)的邻接地带分离。根据本发明，在外围地带(8)已被分离或完全切断之后，把要移除的子区域(6)的外表面(9)连接或连结到外部元件(11)，并通过升起或位移该外部元件(11)从该电路板(1)的该相邻层片(4)分离该要移除的子区域(6)，从而可简单且可靠地(必要时为自动地)从电路板(1)移除要移除的子区域(6)。此外亦公开了这样的方法的应用，其用于生产多层电路板(1)，特别是用于在这样的电路板(1)产生空隙(14)。
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公开(公告)号：CN104054402A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201280067314.2
申请日：2012-12-03
申请人： AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
CPC分类号： H05K3/46 , H05K3/0044 , H05K3/4691 , H05K2201/09127 , H05K2203/0191 , H05K2203/0264 , H05K2203/107 , Y10T29/49156
摘要： 本发明涉及用于制造电路板的方法，其涉及移除该电路板的子区域。在所述方法中，电路板(1)的至少两个层或层片相互连接，而通过提供防粘附或防粘结物料的层(7)，防止要移除的子区域(6)被连接到该电路板的相邻层片，然后把要移除的子区域(6)的外围地带(8)与该电路板(1)的相邻地带分离。根据本发明，裂缝生成和/或从电路板(1)的该要移除的子区域(6)的脱离在该防粘附或防粘结物料的层(7)内或上的子区域内开始，而该要移除的子区域(6)随后被移除，因而能够以简单且可靠，需要时为自动，的方式从电路板(1)移除要移除的子区域(6)。这样的方法的应用亦被公开，其用于生产多层电路板(1)和特别在这样的电路板(1)产生空隙。
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公开(公告)号：CN103348777A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201280006766.X
申请日：2012-01-24
申请人： AT&S奥地利科技与系统技术股份公司
IPC分类号： H05K1/18
CPC分类号： H05K1/188 , F16D13/72 , F16D69/026 , F16D2069/004 , F16D2200/0073 , F16D2250/0046 , F16D2300/10 , H01L21/568 , H01L24/18 , H01L24/82 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2924/12042 , H01L2924/351 , H05K1/0212 , H05K1/0271 , H05K1/09 , H05K1/182 , H05K1/185 , H05K1/186 , H05K1/187 , H05K3/30 , H05K2203/0152 , H05K2203/1469 , Y10T29/49146 , H01L2924/00
摘要： 在将至少一个电子元件(31)集成到印制电路板或印制电路板中间产品(37)中的方法中，提供了以下步骤：-提供层(32)，用于至少暂时支承该电子元件(31)，-将该电子元件(31)固定到该层(32)上，-将导电层(35)布置到该支承层(32)上，而该导电层带有至少一个切口(38)，其与要被固定的电子元件(31)的维度相对应，-以绝缘物料(36)至少部分地包住或覆盖固定在该支承层(32)上的元件(31)，-露出该电子元件(31)和至少该导电层(35)的部分区域，其与该元件(31)相邻并被布置在该支承层(32)上；以及-该电子元件(31)和与该元件相邻的导电层(35)之间至少有部分接触。此外，亦提供了带有已集成的电子元件(31)的印制电路板(37)和印制电路板中间产品。
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