公开(公告)号：CN108701648A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201780013798.5

申请日：2017-02-27

Applicant: 雷声公司

Inventor： J·R·拉罗什 ,  K·P·叶 ,  T·E·卡齐奥

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/683 ,  H01P3/08 ,  H01P11/00

CPC classification number: H01L29/78681 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76898 ,  H01L21/8258 ,  H01L23/66 ,  H01L29/78603 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2223/6627 ,  H01P3/082 ,  H01P11/003

Abstract: 一种提供半导体结构的方法，包括：提供结构，所述结构具有：所述结构具有：包括硅的层；结合结构；以及硅层，所述结合结构在所述包括硅的层与所述硅层之间设置，所述硅层比所述包括硅的层厚；以及，III‑V族层在所述包括硅的层的上表面上设置；在所述III‑V层中形成III‑V族器件并且带导体连接至所述器件；去除硅层以及所述结合结构，以暴露所述包括硅的层的底表面；以及在所述包括硅的层的暴露的底表面上形成接地面导体，以与所述带导体和所述接地面导体一起提供微带传输线。

公开(公告)号：CN103633403B

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201310373044.4

申请日：2013-08-23

Applicant: 香港城市大学

Inventor： 薛泉 ,  赵梁

IPC: H01P3/16 ,  H01P11/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01P3/082 ,  H01P3/16 ,  H01P11/006

Abstract: 一种传输线，其包括由多个介电层所限定的传输介质，其中，介电层包括具有第一介电常数的第一层、具有第二介电常数的第二层以及具有小于第一及第二介电常数的第三介电常数的第三层。

公开(公告)号：CN102967341B

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201210375493.8

申请日：2012-08-31

Applicant: 克洛纳测量技术有限公司

Inventor： U·韦格曼

IPC: G01F23/284 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/40

CPC classification number: G01F23/284 ,  H01P3/082 ,  H01P3/122 ,  H01P3/16 ,  H01Q13/02 ,  H01Q19/08

Abstract: 介绍一种用于发射微波的微波发送设备波辐射区域(4)，其中电子机构(2)、波输入器和波导(3)具有共同的灌封件(5)。利用灌封件(5)至少使得电子机构(2)、波输入器和波导(3)相互固定，由此实现一种微波发送设备(1)，其构造、制造和安装代价均得到减小，且成本降低，同时机械牢固性和稳固性提高。(1)，其带有电子机构(2)、波输入器、波导(3)和

公开(公告)号：CN102625568B

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201210058719.1

申请日：2012-01-29

Applicant: 马维尔以色列(M.I.S.L.)有限公司

Inventor： E·巴-列夫

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  G06F13/38 ,  H01P3/082 ,  H05K1/0248 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09709

Abstract: 本发明涉及具有均衡化串扰的电路互连。提供了电路互连的系统和方法。在公开的一个实施例中，电路互连包括介电层。平行同步总线布置在介电层上。平行同步总线包括至少四个导电迹线。导电迹线沿其中导电迹线物理地平行排列的总线的一部分彼此非均匀间隔，使得导电迹线间的串扰干扰跨各导电迹线而被均衡化。

公开(公告)号：CN104254944B

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201380021427.3

申请日：2013-09-03

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 池本伸郎 ,  若林祐贵 ,  多胡茂

IPC: H01P3/08 ,  H01P5/02 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P3/082 ,  H01P3/08 ,  H01P11/003 ,  H01R12/62 ,  H01R24/50 ,  H01R2103/00 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/115 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/07 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10204 ,  Y10T29/49016

Abstract: 本发明降低具有弯曲结构的高频信号线路的制造成本。信号线(20-2)沿着电介质坯体(12-2)延伸。基准接地导体(22-2)沿着信号线(20-2)延伸。信号线(20-1)设置于电介质坯体(12-1)，且沿电介质坯体(12-1)延伸。基准接地导体(22-1)设置在电介质坯体(12-1)上，且沿信号线(20-1)延伸。通过将电介质坯体(12-2)端部的背面(S4)与电介质坯体(12-1)端部的主面(S1)接合，从而在电介质坯体(12-1、12-2)的连接部分形成角。信号线(20-1)与信号线(20-2)电连接。基准接地导体(22-1、22-2)电连接。

公开(公告)号：CN105514554A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201610005604.4

申请日：2016-01-07

Applicant: 北京同方吉兆科技有限公司

Inventor： 陈晓凡 ,  杨迎新 ,  任建东 ,  徐晓勇

IPC: H01P3/08

CPC classification number: H01P3/082

Abstract: 一种适用于大功率传输的倒置微带线结构，涉及射频传输技术领域。本发明包括上下隔开设置的绝缘介质1和接地导体4，绝缘介质1下表面置有导体2。其结构特点是，所述导体2下表面置有高辐射率涂层3，接地导体4上表面置有高吸收率涂层5。同现有技术相比，本发明能在降低微带线损耗的同时有效提高散热能力，具有成本低结构简单的特点，适用于大功率传输。

公开(公告)号：CN105359629B

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201480002750.0

申请日：2014-02-20

Applicant: 日本梅克特隆株式会社

Inventor： 松田文彦

IPC: H05K1/02 ,  H01P3/08 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01P3/08 ,  H01P3/082 ,  H01P3/084 ,  H01P11/003 ,  H05K1/024 ,  H05K1/028 ,  H05K1/036 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2203/107

Abstract: 印刷布线板（100）具有：导体层（接地层（70））、具备与导体层（接地层（70））相向设置的信号线（20）的信号层（25）、以及位于导体层（接地层（70））与信号层（25）之间的绝缘树脂层（60），绝缘树脂层（60）在平面视图上与信号线（20）重复的位置具有空隙，空隙（40）与印刷布线板（100）的外部连通。

公开(公告)号：CN107317080A

公开(公告)日：2017-11-03

申请号：CN201710451332.5

申请日：2017-06-15

Applicant: 云南大学

Inventor： 申东娅 ,  董明 ,  张秀普 ,  袁洪 ,  任文平

IPC: H01P3/08

CPC classification number: H01P3/082

Abstract: 本发明涉及一种基于基片集成间隙波导的低成本微带线封装，该微带线封装结构由顶层介质板（1）和底层介质板（2）两层介质板粘接而成。顶层介质板（1）的上表面印刷有金属层，并在介质板（1）上有周期性金属过孔（3）；底层介质板（2）上表面印刷有方形金属贴片（4），在中间位置设有微带线（5），其下表面印刷有接地金属层。本发明使用低成本的介质板对微带线封装，解决了微带线封装的成本问题，以及传统微带线中存在辐射损耗、平面波和空腔谐振问题，同时具有结构简单、尺寸小、带宽宽、损耗低以及结构稳定等优点，更易于集成、组装和加工。

公开(公告)号：CN107112244A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201580061527.8

申请日：2015-11-12

Applicant: 英特尔公司

Inventor： J.龚 ,  B.E.谢 ,  K.C.杨 ,  H.L.赫克 ,  K-Y.陈

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/00 ,  H01L23/498 ,  H01P3/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/10 ,  H01P3/003 ,  H01P3/026 ,  H01P3/04 ,  H01P3/08 ,  H01P3/082 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0245 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4638 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/1189

Abstract: 公开了一种包括衬底中的垂直沟槽布线的互连拓扑结构。在一个实施例中，该互连包括：具有多个层的衬底，该多个层包括第一接地平面层；形成差分信号对的一对信号导线，该对信号导线中的每个导线都具有第一部分和第二部分，该第二部分从第一部分延伸到该多个层中的至少一个中，其中该第二部分的宽度小于第一部分的宽度；以及其中该第一接地平面层仅是第一局部层并且具有比第一局部层更靠近该对信号导线的第一空隙区。

公开(公告)号：CN106848517A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201710037422.X

申请日：2017-01-18

Applicant: 云南大学

Inventor： 张秀普 ,  申东娅 ,  张晶 ,  董明 ,  王珂

IPC: H01P3/08

CPC classification number: H01P3/082

Abstract: 本发明涉及一种新型基片集成间隙波导的封装微带线结构，该封装微带线结构由顶层介质板（1）、中间层介质板（2）和底层介质板（3）三层介质板粘接而成。顶层介质板（1）上设有周期性金属过孔（4），上表面印刷有金属层，下表面敷贴有金属圆形贴片（5）；底层介质板（3）上设有倒角弯曲微带线（8、9、10、11），其下表面印刷有金属层。本发明实现了微带线的封装,解决了传统微带线中存在辐射损耗、平面波和空腔谐振的问题，同时具有结构简单、尺寸小、带宽宽、损耗低以及结构稳定等优点，更易于集成和加工。