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    印刷电路板、光模块、以及传输装置
    1.
    发明授权
    印刷电路板、光模块、以及传输装置 有权

    公开(公告)号：CN107205308B

    公开(公告)日：2019-05-14

    申请号：CN201710165436.X

    申请日：2017-03-20

    申请人： 日本奥兰若株式会社

    发明人： 加贺谷修 ,  高桥孝佑

    IPC分类号： H05K1/02

    CPC分类号： H01P3/081 ,  G01J1/44 ,  H01P1/047 ,  H01P3/085 ,  H01P5/028 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/115 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/10121

    摘要： 本发明提供能够降低传输线路的串扰的印刷电路板、光模块以及传输装置。具备：通过第一电介体层的内部的第一信号配线；分别配置于第一电介体层的表面以及背面的第一接地导体层以及第二接地导体层；配置于第一接地导体层的表面侧的第二信号配线；将第一信号配线与第二信号配线连接的信号孔；以及包围信号孔的多个接地孔，多个接地孔包括配置于多个第一点的多个第一接地孔、和配置于多个第二点的多个第二接地孔，多个第一点处于在内侧包含上述信号孔的第一多边形的线上，多个第二点处于在边上或者边的内侧包含上述第一多边形的第二多边形的线上，相邻的第一点之间以及相邻的第二点之间全部在第一距离以下，在距离相邻的任意一对第一点均为第一距离以内至少具有一个第二点。

    印刷布线板
    2.
    发明授权
    印刷布线板 失效

    公开(公告)号：CN105101616B

    公开(公告)日：2018-01-02

    申请号：CN201510263733.9

    申请日：2015-05-21

    申请人： 株式会社藤仓

    发明人： 渡边裕人 ,  小川泰司

    IPC分类号： H05K1/02

    CPC分类号： H05K1/0216 ,  H01P3/085 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09727

    摘要： 提供一种抑制因信号线的长度之差而导致的传输时间差的产生的印刷布线板。具有：绝缘性基材(10)；构成形成于绝缘性基材的差动信号线、包含弯曲部分的第一信号线(L31A)；沿第一信号线(L31A)并列设置于弯曲部分的内侧的第二信号线(L31B)；以及与第一信号线(L31A)及第二信号线(31B)隔着绝缘性材料(10)形成的接地层(30)，构成为：与以第一信号线(L31A)为基准定义、且具有第一规定宽度(W31A)的第一区域(D1)对应的第一接地层(G31A)的残存率，比与以第二信号线(L31B)为基准定义、且具有第二规定宽度(W31B)的第二区域(D2)对应的第二接地层(G31B)的残存率低。

    印刷电路板、光模块、以及传输装置
    3.
    发明公开
    印刷电路板、光模块、以及传输装置 有权

    公开(公告)号：CN107205308A

    公开(公告)日：2017-09-26

    申请号：CN201710165436.X

    申请日：2017-03-20

    申请人： 日本奥兰若株式会社

    发明人： 加贺谷修 ,  高桥孝佑

    IPC分类号： H05K1/02

    CPC分类号： H01P3/081 ,  G01J1/44 ,  H01P1/047 ,  H01P3/085 ,  H01P5/028 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/115 ,  H05K1/18 ,  H05K2201/10121 ,  H05K1/0245 ,  H05K2201/09672

    摘要： 本发明提供能够降低传输线路的串扰的印刷电路板、光模块以及传输装置。具备：通过第一电介体层的内部的第一信号配线；分别配置于第一电介体层的表面以及背面的第一接地导体层以及第二接地导体层；配置于第一接地导体层的表面侧的第二信号配线；将第一信号配线与第二信号配线连接的信号孔；以及包围信号孔的多个接地孔，多个接地孔包括配置于多个第一点的多个第一接地孔、和配置于多个第二点的多个第二接地孔，多个第一点处于在内侧包含上述信号孔的第一多边形的线上，多个第二点处于在边上或者边的内侧包含上述第一多边形的第二多边形的线上，相邻的第一点之间以及相邻的第二点之间全部在第一距离以下，在距离相邻的任意一对第一点均为第一距离以内至少具有一个第二点。

    高频信号线路及电子设备
    4.
    发明授权
    高频信号线路及电子设备 有权

    公开(公告)号：CN103733426B

    公开(公告)日：2016-07-20

    申请号：CN201280038417.6

    申请日：2012-12-12

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 加藤登 ,  小泽真大

    IPC分类号： H01P3/08

    CPC分类号： H01P3/088 ,  H01P1/20363 ,  H01P3/085

    摘要： 本发明提供一种能抑制电磁场通过设置在接地导体上的开口发生泄漏的高频信号线路及电子设备。电介质坯体(12)由多个电介质片材(18)层叠而成。信号线(20)设置在电介质坯体(12)上。辅助接地导体(24)设置在比信号线(20)靠近z轴方向负方向一侧，且设有沿着信号线(20)排列的多个开口(30)。从z轴方向俯视时，浮动导体(28)与开口(30)重叠，并且设置在比信号线(20)靠近z轴方向负方向一侧，不与其它导体连接。

    扁平电缆
    7.
    发明公开
    扁平电缆 有权

    公开(公告)号：CN103843077A

    公开(公告)日：2014-06-04

    申请号：CN201380003223.7

    申请日：2013-06-12

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 加藤登

    IPC分类号： H01B11/00 ,  H01B7/08

    CPC分类号： H01P3/08 ,  H01P3/085 ,  H05K1/0221 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0253 ,  H05K1/028 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727

    摘要： 本发明的目的在于提供一种在能够实现薄型化的同时还能够抑制特性阻抗的变动的扁平电缆。电介质主体(12)由多个电介质片材(18)层叠而成。信号线路(20)设置在电介质主体(12)上。基准接地导体(22)设置在比信号线路(20)更靠近z轴方向的正方向侧，且设有沿着信号线路(20)排列的多个开口(29)。辅助接地导体(24)设置在比信号线路(20)更靠近z轴方向的负方向侧，且设有沿着信号线路(20)排列的多个开口(30)。基准接地导体(22)与信号线路(20)在z轴方向上的距离大于辅助接地导体(24)与信号线路(20)在z轴方向上的距离。开口(29)的尺寸小于开口(30)的尺寸。

    高频信号线路及电子设备
    8.
    发明公开
    高频信号线路及电子设备 有权

    公开(公告)号：CN103733426A

    公开(公告)日：2014-04-16

    申请号：CN201280038417.6

    申请日：2012-12-12

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 加藤登 ,  小泽真大

    IPC分类号： H01P3/08

    CPC分类号： H01P3/088 ,  H01P1/20363 ,  H01P3/085

    摘要： 本发明提供一种能抑制电磁场通过设置在接地导体上的开口发生泄漏的高频信号线路及电子设备。电介质坯体(12)由多个电介质片材(18)层叠而成。信号线(20)设置在电介质坯体(12)上。辅助接地导体(24)设置在比信号线(20)靠近z轴方向负方向一侧，且设有沿着信号线(20)排列的多个开口(30)。从z轴方向俯视时，浮动导体(28)与开口(30)重叠，并且设置在比信号线(20)靠近z轴方向负方向一侧，不与其它导体连接。

    高频信号线路及电子设备
    9.
    发明公开
    高频信号线路及电子设备 无效

    公开(公告)号：CN103733425A

    公开(公告)日：2014-04-16

    申请号：CN201280038409.1

    申请日：2012-12-11

    申请人： 株式会社村田制作所

    发明人： 加藤登 ,  多胡茂

    IPC分类号： H01P3/08

    CPC分类号： H01P3/088 ,  H01P3/08 ,  H01P3/085

    摘要： 本发明提供一种便于弯折使用的高频信号线路及电子设备。电介质主体(12)层叠多个具有可挠性的电介质片材(18)而成。线状的信号线(20)设于电介质主体(12)。接地导体(22)设置于电介质主体(12)，在包含信号线(20)的一部分的区域(E1)中不与信号线(20)相对，且在与区域(E1)相邻的区域(E2)中与信号线(20)相对。接地导体(26)在区域(E1)中沿着信号线(20)配置在设有信号线(20)的电介质片材(18)上。接地导体(26)的至少一部分在区域(E1)中不与接地导体(22)相对。