发明授权
- 专利标题： 具有一体化法拉第屏蔽的多层电子结构
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申请号： CN201310067851.3申请日： 2013-03-04
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公开(公告)号： CN103179784B公开(公告)日： 2016-04-06
- 发明人: 卓尔·赫尔维茨
- 申请人： 珠海越亚封装基板技术股份有限公司
- 申请人地址： 广东省珠海市富山工业区虎山村口方正PCB产业园FPC厂房南面一、二楼
- 专利权人： 珠海越亚封装基板技术股份有限公司
- 当前专利权人： 珠海越亚半导体股份有限公司
- 当前专利权人地址： 广东省珠海市富山工业区虎山村口方正PCB产业园FPC厂房南面一、二楼
- 代理机构： 北京风雅颂专利代理有限公司
- 代理商 李翔; 李弘
- 优先权： 13/483,207 2012.05.30 US
- 主分类号： H05K1/09
- IPC分类号： H05K1/09 ; H05K9/00 ; H05K3/06
摘要：
一种多层电子支撑结构，其包括包封在介电材料中的至少一个金属组件，并且还包括至少一个法拉第栅，用于屏蔽所述至少一个金属组件以免受外部电磁场干扰和防止所述金属组件的电磁发射。
公开/授权文献
- CN103179784A 具有一体化法拉第屏蔽的多层电子结构 公开/授权日：2013-06-26
