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公开(公告)号：CN105101615A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201510262866.4
申请日：2015-05-21
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0225 , H01P1/022 , H01P3/08 , H01P3/085 , H05K1/025 , H05K1/0393 , H05K2201/0715 , H05K2201/09027 , H05K2201/09681 , H05K2201/09727 , H05K1/0242 , H05K1/0248 , H05K2201/09236 , H05K2201/09263 , H05K2201/093
Abstract: 本发明提供一种印刷布线板，抑制因信号线的长度之差而导致的传输时间差的产生。所述印刷布线板具有：绝缘性基材(10)；第一信号线(L31)，其形成于绝缘性基材(10)；第二信号线(L32)，其比第一信号线(L31)短；以及接地层(30)，其与第一信号线(L31)及第二信号线(32)隔着绝缘性材料(10)形成，所述印刷布线板构成为：与以第一信号线(L31)为基准定义、且具有第一规定宽度(W31)的第一区域(D1)对应的第一接地层(G31)的残存率，比与以第二信号线(L32)为基准定义、且具有第二规定宽度(W32)的第二区域(D2)对应的第二接地层(G32)的残存率低。
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公开(公告)号：CN103052263A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201210369344.0
申请日：2012-09-27
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 本发明提供即便弯曲半径小也能避免破裂的印刷布线板的制造方法。印刷布线板（1）的制造方法具备：在基膜（10）上形成布线图案（20）的铜层（23）的第1工序（S10）；将覆盖层（30）层叠在基膜（10）上，在使铜层（23）的一部分从覆盖层（30）露出的状态下，利用覆盖层（30）覆盖铜层（23）的第2工序（S20）；至少对铜层（23）的露出部分进行机械研磨的第3工序（S30）；以及对铜层（23）的露出部分进行镀敷处理，在铜层（23）上形成镀敷层（24）的第4工序（S40~S60），其中，第3工序（S30）中的铜层（23）的露出部分的研磨方向和弯折线（C1、C2）之间的角度（α1、α2）满足下述式（1）。30°≤α1、α2≤150°…（1）。
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公开(公告)号：CN101454947B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200780019761.X
申请日：2007-05-23
Applicant: 株式会社藤仓
Abstract: 一种插座用触头端子，该插座用触头端子用于使印刷基板上的由金属导体构成的连接部与IC封装体的连接端子之间导通，具有：具备主柱部及两侧的臂部的方形U字状的金属端子、和安装在该金属端子上的弹性体部件。所述金属端子的臂部的外表面露出金属面，并且所述弹性体部件被夹持在臂部之间，使得在沿该金属端子的臂部之间接近的方向来按压该臂部时，发挥回弹力。
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公开(公告)号：CN102215630A
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN201110041993.3
申请日：2011-02-18
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 渡边裕人
CPC classification number: H05K1/028 , H05K1/0218 , H05K3/1216 , H05K2201/0373
Abstract: 本发明提供柔性印制电路板及其制造方法，用于提高弯曲性。柔性印制电路板(2)的特征在于，具备：绝缘性基板(21)、在绝缘性基板(21)上所层积的电路配线(22)、电路配线(22)上所层积的电路保护层(23)、电路保护层(23)上所层积的屏蔽导电层(24)和屏蔽导电层(24)上所层积的屏蔽绝缘层(25)，满足下式(1)：0.75≤E2/E1≤1.29 ...式(1)其中，E1是屏蔽导电层(24)的拉伸弹性率，E2是屏蔽绝缘层(25)的拉伸弹性率。
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公开(公告)号：CN105101615B
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201510262866.4
申请日：2015-05-21
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0225 , H01P1/022 , H01P3/08 , H01P3/085 , H05K1/025 , H05K1/0393 , H05K2201/0715 , H05K2201/09027 , H05K2201/09681 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种印刷布线板，抑制因信号线的长度之差而导致的传输时间差的产生。所述印刷布线板具有：绝缘性基材(10)；第一信号线(L31)，其形成于绝缘性基材(10)；第二信号线(L32)，其比第一信号线(L31)短；以及接地层(30)，其与第一信号线(L31)及第二信号线(32)隔着绝缘性材料(10)形成，所述印刷布线板构成为：与以第一信号线(L31)为基准定义、且具有第一规定宽度(W31)的第一区域(D1)对应的第一接地层(G31)的残存率，比与以第二信号线(L32)为基准定义、且具有第二规定宽度(W32)的第二区域(D2)对应的第二接地层(G32)的残存率低。
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公开(公告)号：CN103140022A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210378688.8
申请日：2012-09-24
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/02 , H05K1/0281 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明提供一种即使弯曲半径小也能够抑制加强板的剥离的印刷布线板。印刷布线板（1）具备布线板主体（10）和粘贴于布线板主体（10）的加强板（20），加强板（20）具有相互空开间隔而配置的第1以及第2加强部（201、202）和将第1加强部（201）与第2加强部（202）连结成一体的连结部（203），连结部（203）具备：第1部分，其具有比第1加强部（201）的截面积小且比第2加强部（202）的截面积小的截面积；和第2部分，其截面积沿从所述第1部分朝向第1加强部（201）或者第2加强部（202）的至少一方的方向来增大。
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公开(公告)号：CN103052256A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201210390291.0
申请日：2012-10-15
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0253 , H05K1/111
Abstract: 一种柔性印刷电路板，包括：基板；垫，该垫形成在所述基板的一个侧表面上；以及接地平面层，该接地平面层形成在所述基板的另一侧表面上，该接地平面层包括接地去除部，该接地去除部形成在经过所述基板而面对所述垫的位置处，以具有与所述垫相似的形状并且具有从所述垫的外形向外延伸100±50μm的外形。
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公开(公告)号：CN102812787A
公开(公告)日：2012-12-05
申请号：CN201080065590.6
申请日：2010-12-07
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K1/0269 , H05K3/06 , H05K2201/09781 , H05K2203/1545 , H05K2203/163
Abstract: 本发明涉及的印刷布线板的制造方法能够迅速地进行蚀刻条件的修正，并抑制印刷布线板的生产成品率的降低。包括：蚀刻工序，准备在规定方向上延伸，在绝缘层的主面上形成有导电层的覆导体基材（1），对覆导体基材（1）的一个主面的导体层的规定区域进行蚀刻处理来形成作为产品的布线图案（1a）与用于检查的检查图案（1b）；计测工序，在蚀刻工序之后计测检查图案的线宽；以及控制工序，基于计测出的线宽来控制蚀刻条件。
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公开(公告)号：CN101925251A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201010194064.1
申请日：2010-05-28
Applicant: 株式会社藤仓
Inventor： 渡边裕人
CPC classification number: H05K3/281 , H05K1/0281 , H05K3/0058 , H05K3/386 , H05K2201/2009 , H05K2203/0195 , H05K2203/0278 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供一种柔性印刷电路板及其制造方法，防止在柔性印刷电路板上粘贴的片材剥落而提高可靠性。该柔性印刷电路板具备印刷电路板主体(10)和加强板(19)。形成有从加强板(19)的端面(19a)粘接剂(17)向外侧方向泄露的泄露部(17a)。该泄露部(17a)以形成朝向该外侧方向前端变细的倾斜面(18)的方式，从加强板(19)的端面(19a)的下端起连续地附着在该端面(19a)的一部分上。该泄露部(17a)形成为，从加强板(19)的粘接面(19b)起覆盖端面(19a)的部分的附着高度(hA)大于加强板(19)的厚度(H1)的0％而小于等于80％。
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公开(公告)号：CN102638929B
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201210027061.8
申请日：2012-02-08
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/024 , H01P3/081 , H05K1/0225 , H05K1/0245 , H05K1/0253 , H05K2201/09236 , H05K2201/09681
Abstract: 本发明涉及印刷电路板，提供一种实现高速传送并且使设计变得简单的印刷电路板的构造。其具备形成于第1绝缘层的一个主面的接地层、形成于另一个主面的信号线、形成于第1绝缘层的另一个主面并隔着信号线地并列设置的2根导电线、覆盖信号线与导电线的第2绝缘层，在第2绝缘层(绝缘层A)的介电损耗角正切A＞第1绝缘层(绝缘层B)的介电损耗角正切B的情况下，满足关系式1：相对介电常数B×信号线的宽度÷第1绝缘层(绝缘层B)的厚度＞相对介电常数A×{信号线的厚度÷信号线与一个导电线之间的距离+信号线的厚度÷信号线与另一个导电线之间的距离+信号线的厚度÷一对信号线间的距离×2)}。
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