公开(公告)号：CN103052263B

公开(公告)日：2015-07-15

申请号：CN201210369344.0

申请日：2012-09-27

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 稻叶匡俊 ,  宫田裕史 ,  渡边裕人

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/24 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/244 ,  H05K1/118 ,  H05K3/26

Abstract: 本发明提供即便弯曲半径小也能避免破裂的印刷布线板的制造方法。印刷布线板（1）的制造方法具备：在基膜（10）上形成布线图案（20）的铜层（23）的第1工序（S10）；将覆盖层（30）层叠在基膜（10）上，在使铜层（23）的一部分从覆盖层（30）露出的状态下，利用覆盖层（30）覆盖铜层（23）的第2工序（S20）；至少对铜层（23）的露出部分进行机械研磨的第3工序（S30）；以及对铜层（23）的露出部分进行镀敷处理，在铜层（23）上形成镀敷层（24）的第4工序（S40~S60），其中，第3工序（S30）中的铜层（23）的露出部分的研磨方向和弯折线（C1、C2）之间的角度（α1、α2）满足下述式（1）。30°≤α1、α2≤150°…（1）。

公开(公告)号：CN103052263A

公开(公告)日：2013-04-17

申请号：CN201210369344.0

申请日：2012-09-27

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 稻叶匡俊 ,  宫田裕史 ,  渡边裕人

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/24 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/244 ,  H05K1/118 ,  H05K3/26

Abstract: 本发明提供即便弯曲半径小也能避免破裂的印刷布线板的制造方法。印刷布线板（1）的制造方法具备：在基膜（10）上形成布线图案（20）的铜层（23）的第1工序（S10）；将覆盖层（30）层叠在基膜（10）上，在使铜层（23）的一部分从覆盖层（30）露出的状态下，利用覆盖层（30）覆盖铜层（23）的第2工序（S20）；至少对铜层（23）的露出部分进行机械研磨的第3工序（S30）；以及对铜层（23）的露出部分进行镀敷处理，在铜层（23）上形成镀敷层（24）的第4工序（S40~S60），其中，第3工序（S30）中的铜层（23）的露出部分的研磨方向和弯折线（C1、C2）之间的角度（α1、α2）满足下述式（1）。30°≤α1、α2≤150°…（1）。