公开(公告)号：CN108260305A

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201810026980.0

申请日：2018-01-11

申请人： 郑州云海信息技术有限公司

发明人： 刘世正

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4611 ,  H05K2203/068 ,  H05K2203/163

摘要： 本申请发明一种PCB板自动叠板棕化方法，在线路板板边增加数字标识图形，在棕化流水线入口一侧增加识别装置，在棕化流水线入口增加挡板。在按照叠合顺序放内层基板的同时，识别装置可以根据板边标识来诊断是否放置错误，当错误发生时棕化线入口的挡板能够自动拦截错误物料。这种方法可以自动识别基板层数的数字标识图形，大大提高了叠板效率。

公开(公告)号：CN104685974B

公开(公告)日：2018-05-08

申请号：CN201380050568.8

申请日：2013-09-16

申请人： 伊利诺斯工具制品有限公司

发明人： 乔纳森·乔尔·布卢姆

IPC分类号： G06T7/00 ,  G06T7/73 ,  H05K3/00 ,  H05K13/04

CPC分类号： G06T7/0008 ,  G05B2219/2601 ,  G06F17/00 ,  G06T7/0004 ,  G06T7/13 ,  G06T7/73 ,  G06T2207/30141 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67259 ,  H01L24/743 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/305 ,  H05K3/341 ,  H05K13/0469 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/163

摘要： 一种分配系统，用于将材料沉积在电子基板上，该分配系统包括：框架，可移动地联接于框架的分配单元起重架，联接于分配单元起重架的分配单元，联接于框架的视觉系统起重架以及联接于视觉系统起重架的视觉系统。控制器配置成藉由视觉起重架系统来操纵视觉系统以移动至由特征所界定的位置，获取特征的至少一部分的影像，沿着影像的中心搜寻所要的边缘，以及回传值和偏移，该值指示零(0)的偏移，零(0)解释为实际上期望的位置，且回传的该偏移反映了所要的边缘相交于轴位置的地方。

公开(公告)号：CN104640641B

公开(公告)日：2018-04-27

申请号：CN201380048026.7

申请日：2013-09-11

申请人： 泰连公司 ,  深圳市深立精机科技有限公司

发明人： R.F-Y.卢 ,  Q.曾 ,  C.D.弗里 ,  B.陈

IPC分类号： B05B12/12 ,  H05K3/10

CPC分类号： B05C9/10 ,  B05B12/122 ,  B05C5/0216 ,  B05C11/1021 ,  B05D1/00 ,  H05K3/3484 ,  H05K13/0469 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/163

摘要： 流体分配机器(100)包括框架(110)和由框架保持的固定装置(106)。该固定装置构造为支撑基板(104)。定位系统(120)由该框架支撑。引导系统(160)由定位系统支撑。引导装置具有摄像机(102)，该摄像机观察相对于固定装置可动的固定装置。流体分配器(122)由定位系统支撑，并且由定位系统相对于固定装置而移动。流体分配器构造为将流体分配到基板上。控制器(170)与定位系统和引导系统通信。控制器操作定位系统，以基于由摄像机获得的图像而控制流体分配器相对于固定装置的位置。

公开(公告)号：CN104254211B

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201410212540.6

申请日：2014-05-20

申请人： 松下知识产权经营株式会社

发明人： 冈本健二 ,  木原正宏 ,  伊藤克彦

IPC分类号： H05K3/34

CPC分类号： H05K3/1233 ,  H05K3/341 ,  H05K13/0465 ,  H05K2203/163 ,  H05K2203/166 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/53022

摘要： 本发明涉及电子元件装配系统和电子元件装配方法。一种电子元件装配系统，包括：丝网印刷装置；检查装置；电子元件装配装置；反馈部分，其基于由检查装置形成的检查数据来产生有关对于与在丝网印刷装置中掩模向基板的定位相关的控制参数的校正的第一信息；以及，前馈部分，其基于检查数据来产生有关对于在电子元件装配装置中的电子元件装配坐标的校正的第二信息。反馈部分基于第一印刷位移值来产生第一信息。前馈部分基于第二印刷位移值来产生第二信息。

公开(公告)号：CN107889373A

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201710870164.3

申请日：2017-09-22

申请人： 松下知识产权经营株式会社

发明人： 西田裕吉

IPC分类号： H05K3/34

CPC分类号： B23K1/0016 ,  B23K2101/42 ,  H05K3/34 ,  H05K2203/04 ,  H05K2203/163

摘要： 本发明涉及一种部件安装生产线控制系统。部件安装生产线控制系统控制部件安装生产线。部件安装生产线控制系统具备获取部、第一检测部、第二检测部以及控制部。获取部获取换产调整数据。第一检测部设置在比回流焊装置靠上游的位置，并检测基板。第二检测部设置在比回流焊装置靠下游的位置，并检测基板。在获取部获取了换产调整数据后，控制部根据换产调整数据、第一检测部和第二检测部的检测结果来变更回流焊条件。

公开(公告)号：CN107484341A

公开(公告)日：2017-12-15

申请号：CN201710687500.0

申请日：2017-08-11

申请人： 哈尔滨工业大学

发明人： 高会军 ,  杨宪强 ,  刘鑫 ,  张智浩 ,  孙光辉 ,  于金泳

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/30

CPC分类号： H05K3/30 ,  H05K3/0008 ,  H05K2203/163

摘要： 一种自适应的不对称引脚型芯片的绘制方法，涉及一种不对称引脚芯片的绘制方法。解决了现有芯片信息采集系统，对所采集的芯片参数信息的准确性无法直观观测的问题。该方法包括步骤一：根据实测芯片本体参数，绘制芯片本体矩形轮廓，此时，芯片本体的位置默认为初始位置；步骤二：根据实测芯片本体每条边上引脚个数、引脚长度、引脚宽度和相邻引脚间距，依次对芯片本体每条边上的引脚进行绘制；所述引脚长度等于引脚根部长度与引脚足部长度之和；步骤三：根据实测芯片偏移量和旋转角度，对绘制完的芯片本体和引脚作为整体进行平移及旋转，从而完成了对不对称引脚型芯片的绘制。本发明主要用于对不对称引脚进行绘制。

公开(公告)号：CN107454762A

公开(公告)日：2017-12-08

申请号：CN201710829112.1

申请日：2017-09-14

申请人： 桐城市闲产网络服务有限公司

发明人： 严合国 ,  严正

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4644 ,  H05K2203/163

摘要： 本发明公开了一种计算机电路板的制作方法，包括以下步骤，底片的制作，暴光片的制作，内层板暴光与显影，内层蚀刻，压合与钻孔，通孔电镀，外层板暴光与显影，镀锡与蚀刻，上保护层。本发明的计算机电路板的制作方法，制作过程每一步骤都增加了检测维修功能，生产的产品质量得以保证，并且在制作方法上简单方便，易于操作。

公开(公告)号：CN107302829A

公开(公告)日：2017-10-27

申请号：CN201710388770.1

申请日：2017-05-27

申请人： 广东正业科技股份有限公司

发明人： 徐地华 ,  梅领亮 ,  管术春 ,  廉世周 ,  余廷勋

IPC分类号： H05K3/06 ,  G06T7/00

CPC分类号： H05K3/06 ,  G06T7/001 ,  G06T2207/30108 ,  G06T2207/30141 ,  H05K2203/163

摘要： 本发明公开了一种精密电路线路的制造方法及其应用，包括：在导电基板上制作干膜线路；检验干膜线路，并对检验出的线路缺陷进行修复；对修复后的线路进行蚀刻、脱膜，得到精密电路线路。本发明在蚀刻以前对干膜线路进行检测，并对检测出的缺陷进行修复，再进行蚀刻，从而得到无线路缺陷的精密电路线路。另外，由于本发明的修复直接作用于干膜，避免了对导电层的影响，从而确保了产品的可靠性，减少了产品报废率。

公开(公告)号：CN107148150A

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201710565934.3

申请日：2017-07-12

申请人： 重庆艾申特电子科技有限公司

发明人： 孔策 ,  曹凤琼

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/34 ,  G07C9/00

CPC分类号： H05K3/00 ,  G07C9/00563 ,  H05K3/34 ,  H05K2203/163

摘要： 本发明提供一种具有安全锁的插脚式PCB电路板安全生产工艺，包括以下步骤：材料采购或自备材料，检验，运输至库房，预成型，按照设计图纸制作PCB板；插件，二次检验，波峰焊，手工补焊，清洗，三次检验，机盘测试，对PCB板进行外观检测、尺寸测量、可焊性检测、化学性能检测、电气性能检测、离子清洁度测试、热性能测试、环境适应性检测、机械与物理性能检测；整机装配，整机检验，包装入库，设置安全锁；本发明具有如下的有益效果：本发明的一种具有安全锁的插脚式PCB电路板安全生产工艺，采用了特殊的预成型工艺制作PCB板，成本低，污染少，采用了安全锁设置，增加了对于PCB板的保护。

公开(公告)号：CN105408046B

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201380078493.4

申请日：2013-07-23

申请人： 千住金属工业株式会社

发明人： 桧山勉 ,  井上裕之 ,  木本俊辅

IPC分类号： B23K1/008 ,  H05K3/34

CPC分类号： B23K1/008 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/163

摘要： 本发明提供软钎焊装置和真空软钎焊方法。能够将腔室内维持为指定的真空压力，并且能够在被调整为最合适的真空压力后的腔室内进行软钎焊处理的软钎焊装置如图4所示包括：腔室(40)，其能够在真空环境下对工件(1)进行软钎焊处理；操作部(21)，其用于输入腔室(40)内的真空压力来对腔室(40)内的真空压力进行设定；泵(23)，其对腔室(40)内进行抽真空；压力传感器(24)，其对腔室(40)内的压力进行检测；以及控制部(61)，其用于根据自压力传感器(24)输出的腔室(40)内的压力检测信号(S24)来对设定好的真空压力进行调整，并且将设定好的真空压力保持规定时间。