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公开(公告)号：CN116380921A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202310171935.5
申请日：2023-02-24
申请人： 广东正业科技股份有限公司 , 安世半导体(中国)有限公司
IPC分类号： G01N21/892 , G01N21/88
摘要： 本发明公开了一种半导体分立元件检测方法、装置、终端以及存储介质，所述方法通过识别目标卷料盘上的二维码，根据二维码获取目标卷料盘对应的运动控制参数、标准分立元件参数和目标检测算法；根据运动控制参数控制目标卷料盘移动，使得目标卷料盘中各局部区域依次位于预设的平板探测器的视场内；通过平板探测器获取各局部区域分别对应的模块图像数据；将各模块图像数据和标准分立元件参数输入目标检测算法，确定目标卷料盘中的缺陷分立元件。由于本发明通过平板探测器获取目标卷料盘的模块图像数据，通过目标检测算法判断是否存在缺陷分立元件，解决了现有技术中需要将卷料盘进行拆带检测，可能会损坏半导体元件且人工检测容易出现漏判、误判的问题。
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公开(公告)号：CN116248803A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202211717168.5
申请日：2022-12-29
申请人： 广东正业科技股份有限公司
摘要： 本申请提供了一种TDI成像系统及其校准方法、装置、计算机设备和存储介质。该校准方法通过对标定块进行扫描成像，并判断所得到的第一图像的成像效果是否符合成像要求。如果不符合成像要求，则需要对成像参数进行调整，并利用调整后的成像参数重复类似的过程，直至得到的第一图像符合成像要求，则代表调整完成，以当前的成像参数作为标注成像参数。其中，在调整时，如果线扫行频未达到行频阈值，则可先调整行频阈值，否则选择对成像距离进行调整。该方式可以实现自动、快速的对TDI成像系统的成像参数进行调整的目的，将从人工调整转变为系统自适应探测器扫描行频成像。
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公开(公告)号：CN108038297B
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN201711283012.X
申请日：2017-12-07
申请人： 广东正业科技股份有限公司
IPC分类号： G06F30/20 , B23K26/362
摘要： 本发明实施例公开了一种计算激光加工系统工艺参数的方法、装置及系统，包括利用控制变量法及预先确定的、与各个影响因素分别对应的各个初始值确定出与各个影响因素一一对应的各个第一优区间；利用黄金分割法从各个第一优区间中确定出与各个影响因素分别对应的因素水平；依据各个因素水平建立因素水平表和正交表格，并依据因素水平表和正交表格进行初次正交实验得到第一实验结果；依据第一实验结果确定出各个影响因素的性质及与各个影响因素一一对应的各个优水平；依据各个影响因素的性质及各个优水平确定出最优工艺参数组合。本发明实施例提高了因素水平、因素水平表和正交表格的精确度，从而提高了最优工艺参数组合的精确度。
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公开(公告)号：CN108073966B
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201711328465.X
申请日：2017-12-13
申请人： 广东正业科技股份有限公司
IPC分类号： G06K19/06
摘要： 本发明涉及产品生产技术领域，公开了一种二维码与孔阵码的转换方法。在m×m规格大于预设阈值时，转换方法为：先将m×m规格的二维码转换m×m规格的二进制表格，再将其由整体划分为至少两个二进制表格部分，然后将每个部分分别转换为相应的孔阵码局部图，最后将全部孔阵码局部图合并为完整的孔阵码图，据此形成孔阵码。在m×m规格不大于预设阈值时，转换方法为：先将m×m规格的二维码转换为m×m规格的二进制表格，再将其转换为m×1规格的十进制表格，然后将m×1规格的十进制表格转换为m×1规格的孔阵码图，据此形成孔阵码。本发明实施例可将二维码转换为具有较少孔数的孔阵码，大大减少加工工作量，降低加工成本，提高工作效率。
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公开(公告)号：CN106127793B
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201610624331.1
申请日：2016-07-29
申请人： 广东正业科技股份有限公司
IPC分类号： G06T7/00
摘要： 本发明公开了一种电池阴阳电极轮廓的提取方法，包括：S11：从电池的X光图像中划分出处理区域，计算处理区域的积分图，处理区域对应于阴阳电极区域；S12：沿电极棱的纵向方向进行遍历，基于积分图值分别定位出电池的阴极和阳极的边界；S13：沿电极棱的横向方向进行行遍历，定位出电极棱区域，具体为：在毎次遍历检测中，选定横向排列的预设数量的区域，若区域的平均灰度值与其相邻两侧区域的平均灰度值的大小满足预设条件，则将该区域确定为电极棱区域。本发明电池阴阳电极轮廓提取方法，基于积分图定位电池阴阳电极的分界及电极棱线，一定程度上克服了受成像质量的影响，提高了提取电池电极轮廓的准确性，有助于提高对电池检测的准确性。
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公开(公告)号：CN108705213A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201810898053.8
申请日：2018-08-08
申请人： 广东正业科技股份有限公司
IPC分类号： B23K26/38 , B23K26/402 , B24B1/00 , B24B9/08 , C03B33/02
摘要： 本发明实施例公开了一种激光加工方法及装置，该方法包括：对待加工的玻璃进行切割以形成切割轨迹；按照预先设定的扫描路径对切割后的玻璃的切割轨迹进行激光热处理，使切割后的玻璃在激光热处理的作用下裂片。本发明实施例提供的一种激光加工方法及装置，在激光加热裂片时，玻璃对激光束的吸收是分段不连续的，可以有效避免热量堆积，使得玻璃的开裂是均匀进行的，相比于传统加工工艺，不会存在崩边的问题，能大大提高玻璃的成品率，从而节约了原材料，减少了生产成本，提高盈利。
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公开(公告)号：CN108098164A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201711393518.6
申请日：2017-12-21
申请人： 广东正业科技股份有限公司
IPC分类号： B23K26/382 , B23K26/70
摘要： 本发明公开了一种激光切割的路径优化方法、智能设备及存储装置，所述方法包括：当通过激光切割待切割目标时，通过激光切割出待切割产品的轮廓线和裂片辅助线，所述待切割产品包括硬脆性材料；当所述轮廓线按照预设标准切割后，在切割所述裂片辅助线时，控制所述裂片辅助线与待切割产品相切；当所述裂片辅助线在激光加热时控制热应力与待切割产品相切的方向进行释放，控制待切割产品和边角料分离。本发明通过将与待切割产品直线接触的裂片辅助线改为与待切割产品相切，控制在激光加热时产生的热应力沿着裂片辅助线与待切割产品相切的方向传递，避免造成待切割产品的破裂，提高了成品的良率。
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公开(公告)号：CN104942452B
公开(公告)日：2018-05-22
申请号：CN201510268495.0
申请日：2015-05-22
申请人： 广东正业科技股份有限公司
IPC分类号： B23K26/382 , B23K26/064 , B23K26/70 , B23K26/03
摘要： 本发明公开一种激光打孔机及利用激光打孔机的打孔方法，包括：打孔执行机构和打孔执行机构电连接的打孔处理系统；打孔处理系统根据预设打孔图样，控制打孔执行机构根据设定的打孔图样自动调整打孔的位置进行打孔，无需人工调整测试，节约了大量的时间，提高了生产效率，同时也降低了技术人员的工作量。
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公开(公告)号：CN107944517A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201711328018.4
申请日：2017-12-13
申请人： 广东正业科技股份有限公司
IPC分类号： G06K17/00
摘要： 本发明涉及产品生产领域，公开了一种产品全流程品质追溯方法，所述产品由多个组成单元按照预设加工流程加工制成，所述追溯方法包括：为每个组成单元分别分配一个唯一的二维码；在加工流程中的第一指定工序，将二维码转换为唯一的孔阵码后钻设于对应组成单元上；在第二指定工序，读取每个组成单元上的孔阵码，为所读取的多个孔阵码生成对应的唯一的二维码，再将该二维码转换为唯一的孔阵码后钻设于由各个组成单元组合形成的组合结构上；在第三指定工序，读取组合结构上的孔阵码并将其转换为对应的二维码后设于组合结构上。本发明可保证追溯标识在整个流程中均可易于被准确读取，防止内层信息的丢失，实现产品全生命周期追溯。
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公开(公告)号：CN107855644A
公开(公告)日：2018-03-30
申请号：CN201711282916.0
申请日：2017-12-07
申请人： 广东正业科技股份有限公司
IPC分类号： B23K26/082 , B23K26/064 , B23K26/362 , G02B6/02
CPC分类号： B23K26/082 , B23K26/064 , B23K26/0643 , B23K26/362 , G02B6/02057
摘要： 本发明实施例公开了一种激光加工装置及系统，包括激光器、激光振镜、物镜、加工平台及控制系统，其中，激光器用于发射激光光束；激光光束依次通过激光振镜和物镜后聚焦于固定在加工平台上的待加工物体的预设位置；控制系统用于将预设线排轨迹定位至待加工物体的预设位置，并依据与预设线排轨迹相应的轨迹信息生成控制信号，激光振镜依据控制信号进行逐线扫描，使聚焦于纤芯位置的激光光束对待加工物体进行刻写。可见，本发明实施例通过逐线扫描的方式对待加工物体的预设位置进行刻写，在对待加工物体进行精确刻写的过程中无需对待加工物体进行移动，从而降低对设备精确度的要求，降低了制作成本和难度，提高了生产质量。
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