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公开(公告)号：CN111918890B
公开(公告)日：2023-07-07
申请号：CN201980023343.0
申请日：2019-03-14
申请人： DIC株式会社
摘要： 提供固化物的耐热性及介电特性优异的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。具体而言，提供固化性组合物，其含有下述结构式(1)(式中，Ar1为取代或未取代的芳香族环基。R1为含聚合性不饱和键的取代基，l为0或1。R2为烷基、烷氧基、烷氧基羰基、烷基羰基氧基、卤素原子中的任意者，m为0或1～5的整数。n为2或3。其中，作为Ar1上的取代基、或R1，1分子中具有至少1个含聚合性不饱和键的取代基)所示的芳香族酯化合物(A)和马来酰亚胺化合物(B)。
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公开(公告)号：CN110607141B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN201910468858.3
申请日：2019-05-31
申请人： DIC株式会社
IPC分类号： C09J123/26 , C09J123/08 , C09J125/14 , C09J133/10 , B32B7/12 , B32B15/085 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B33/00 , B32B37/12 , H01M50/121 , H01M50/129
摘要： 本发明提供一种即便在以低温进行熟化的情况下如烯烃树脂般的非极性的基材与金属基材的接着性也优异的接着剂、使用该接着剂而获得的层叠体、使用该层叠体而获得的二次电池包装材、电池用容器及电池。接着剂、使用该接着剂的层叠体、电池用包装材及电池，所述接着剂包含含有酸基的树脂(A)、硬化剂(B)，硬化剂(B)包含环氧化合物(B1)作为必需成分，所述环氧化合物(B1)具有在芳香核具有与其他基的键结部位的芳香族烃基(a1)与包含醚键的烃基(a2)或碳原子数2～15的直链状亚烷基(a3)经由缩醛键(a4)而键结的结构，且具有缩水甘油氧基键结于芳香族烃基(a1)的结构。
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公开(公告)号：CN110770203B
公开(公告)日：2022-07-15
申请号：CN201880041189.5
申请日：2018-04-24
申请人： DIC株式会社
IPC分类号： C07C69/773 , C08G59/42 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
摘要： 本发明的目的在于提供所得的固化物为低介电损耗角正切、且耐热性更优异的手段。具体而言，提供下述化学式(1)(在上述化学式(1)中，Ar1为取代或非取代的第一芳香环基团，Ar2各自独立地为取代或非取代的第二芳香环基团，此时，前述Ar1和前述Ar2的至少1个具有含不饱和键的取代基，n为2或3的整数。)所示的活性酯化合物、及使用其的固化性组合物及其固化物。
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公开(公告)号：CN111133075B
公开(公告)日：2021-11-23
申请号：CN201880060977.9
申请日：2018-10-02
申请人： DIC株式会社
IPC分类号： C09J201/02 , B32B15/092 , C09J123/00 , C09J133/00 , C09J163/00 , C09J175/04 , H01M50/124 , H01M50/119 , H01M50/121 , H01M50/197 , H01M50/145
摘要： 本发明提供一种粘接剂，其特征在于，包含含酸基树脂及环氧化合物A，所述环氧化合物A含有芳香环及碳数4～10的亚烷基链以及两个以上环氧基。另外，提供含酸基树脂为含酸基聚丙烯酸酯树脂、含酸基聚氨酯树脂、和/或含酸基聚烯烃树脂的所述粘接剂。另外，本发明提供一种使用该粘接剂的层叠体、含有该层叠体的电池用构件、及具有该电池用构件的电池。
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公开(公告)号：CN109476822B
公开(公告)日：2021-07-09
申请号：CN201780042079.6
申请日：2017-06-22
申请人： DIC株式会社
IPC分类号： C08G59/02 , C08G63/133 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
摘要： 提供固化时的收缩率及固化物在高温条件下的弹性模量均低的活性酯树脂组合物、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。一种活性酯树脂组合物，其特征在于，含有活性酯化合物(A)和活性酯树脂(B)，所述活性酯化合物(A)为萘酚化合物(a1)与芳香族多羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物，所述活性酯树脂(B)将具有一个酚羟基的化合物(b1)、具有2个以上酚羟基的化合物(b2)及芳香族多羧酸或其酰卤化物(b3)作为必需的反应原料，前述活性酯化合物(A)的含量为40％以上。
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公开(公告)号：CN110799482A
公开(公告)日：2020-02-14
申请号：CN201880042783.6
申请日：2018-06-05
申请人： DIC株式会社
摘要： 提供：固化物中的在高温条件下的弹性模量低、与铜箔等的密合性也优异的活性酯化合物、含有其的固化性组合物、其固化物、半导体密封材料和印刷布线基板。具体而言，提供一种活性酯化合物，其是由下述结构式(1)(式(1)中，R1分别独立地为脂肪族烃基、烷氧基、卤素原子、芳基、芳烷基中的任意者。m为0或1～4的整数，n为0或1。)所示的二羟基化合物(a1)与芳香族单羧酸或其酰卤化物(a2)的二酯化物。
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公开(公告)号：CN110607141A
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201910468858.3
申请日：2019-05-31
申请人： DIC株式会社
IPC分类号： C09J123/26 , C09J123/08 , C09J125/14 , C09J133/10 , B32B7/12 , B32B15/085 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B33/00 , B32B37/12 , H01M2/02
摘要： 本发明提供一种即便在以低温进行熟化的情况下如烯烃树脂般的非极性的基材与金属基材的接着性也优异的接着剂、使用该接着剂而获得的层叠体、使用该层叠体而获得的二次电池包装材、电池用容器及电池。接着剂、使用该接着剂的层叠体、电池用包装材及电池，所述接着剂包含含有酸基的树脂(A)、硬化剂(B)，硬化剂(B)包含环氧化合物(B1)作为必需成分，所述环氧化合物(B1)具有在芳香核具有与其他基的键结部位的芳香族烃基(a1)与包含醚键的烃基(a2)或碳原子数2～15的直链状亚烷基(a3)经由缩醛键(a4)而键结的结构，且具有缩水甘油氧基键结于芳香族烃基(a1)的结构。
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公开(公告)号：CN109476822A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201780042079.6
申请日：2017-06-22
申请人： DIC株式会社
IPC分类号： C08G59/02 , C08G63/133 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
摘要： 提供固化时的收缩率及固化物在高温条件下的弹性模量均低的活性酯树脂组合物、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。一种活性酯树脂组合物，其特征在于，含有活性酯化合物(A)和活性酯树脂(B)，所述活性酯化合物(A)为萘酚化合物(a1)与芳香族多羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物，所述活性酯树脂(B)将具有一个酚羟基的化合物(b1)、具有2个以上酚羟基的化合物(b2)及芳香族多羧酸或其酰卤化物(b3)作为必需的反应原料，前述活性酯化合物(A)的含量为40％以上。
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公开(公告)号：CN104822722B
公开(公告)日：2017-01-25
申请号：CN201380059137.8
申请日：2013-11-06
申请人： DIC株式会社
CPC分类号： C09J163/04 , C08G8/12 , C08G8/28 , C08G59/022 , C08G59/063 , C08K3/36 , C08L63/00 , C09J161/06 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供流动性优异、并且、固化物的耐热性、阻燃性也优异的含酚性羟基的树脂、环氧树脂、含有它们的任意种的固化性树脂组合物、其固化物、以及封装材料。涉及一种含酚性羟基的树脂以及将其聚缩水甘油醚化而得到的环氧树脂，所述含酚性羟基的树脂为使苯酚化合物(a)和甲醛的缩聚反应物与芳烷基化剂反应而得到的酚醛树脂，将在前述苯酚化合物(a)的芳香核上具有一个芳烷基的单芳烷基化物(x1)和在前述苯酚化合物(a)的芳香核上具有2个芳烷基的二芳烷基化物(x2)作为必要成分。
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公开(公告)号：CN104704021A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201380050123.X
申请日：2013-08-29
申请人： DIC株式会社
发明人： 佐藤泰
CPC分类号： C08G8/36 , C08G8/24 , C08G59/20 , C08G59/3218 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , Y10T428/24917
摘要： 本发明提供固化物在热历程后的耐热性变化少且表现出低热膨胀性的固化性树脂组合物、其固化物、热历程后的耐热性变化少且低热膨胀性优异的印刷布线基板、会赋予这些性能的环氧树脂。一种环氧树脂，其特征在于，其为将对甲酚、β-萘酚化合物以及甲醛的反应产物进行聚缩水甘油醚化而成的环氧树脂，该环氧树脂中含有下述结构式(1)所示的3官能团化合物(x)和下述结构式(2)所示的二聚体(y)，前述3官能团化合物(x)的含有率以GPC测定中的面积比率计为55％以上。
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