固化性组合物及其固化物

    公开(公告)号:CN111918890B

    公开(公告)日:2023-07-07

    申请号:CN201980023343.0

    申请日:2019-03-14

    申请人: DIC株式会社

    摘要: 提供固化物的耐热性及介电特性优异的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。具体而言,提供固化性组合物,其含有下述结构式(1)(式中,Ar1为取代或未取代的芳香族环基。R1为含聚合性不饱和键的取代基,l为0或1。R2为烷基、烷氧基、烷氧基羰基、烷基羰基氧基、卤素原子中的任意者,m为0或1~5的整数。n为2或3。其中,作为Ar1上的取代基、或R1,1分子中具有至少1个含聚合性不饱和键的取代基)所示的芳香族酯化合物(A)和马来酰亚胺化合物(B)。

    活性酯化合物以及使用其的组合物和固化物

    公开(公告)号:CN110770203B

    公开(公告)日:2022-07-15

    申请号:CN201880041189.5

    申请日:2018-04-24

    申请人: DIC株式会社

    摘要: 本发明的目的在于提供所得的固化物为低介电损耗角正切、且耐热性更优异的手段。具体而言,提供下述化学式(1)(在上述化学式(1)中,Ar1为取代或非取代的第一芳香环基团,Ar2各自独立地为取代或非取代的第二芳香环基团,此时,前述Ar1和前述Ar2的至少1个具有含不饱和键的取代基,n为2或3的整数。)所示的活性酯化合物、及使用其的固化性组合物及其固化物。

    活性酯树脂组合物和其固化物

    公开(公告)号:CN109476822B

    公开(公告)日:2021-07-09

    申请号:CN201780042079.6

    申请日:2017-06-22

    申请人: DIC株式会社

    摘要: 提供固化时的收缩率及固化物在高温条件下的弹性模量均低的活性酯树脂组合物、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。一种活性酯树脂组合物,其特征在于,含有活性酯化合物(A)和活性酯树脂(B),所述活性酯化合物(A)为萘酚化合物(a1)与芳香族多羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物,所述活性酯树脂(B)将具有一个酚羟基的化合物(b1)、具有2个以上酚羟基的化合物(b2)及芳香族多羧酸或其酰卤化物(b3)作为必需的反应原料,前述活性酯化合物(A)的含量为40%以上。

    活性酯化合物和固化性组合物
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110799482A

    公开(公告)日:2020-02-14

    申请号:CN201880042783.6

    申请日:2018-06-05

    申请人: DIC株式会社

    摘要: 提供:固化物中的在高温条件下的弹性模量低、与铜箔等的密合性也优异的活性酯化合物、含有其的固化性组合物、其固化物、半导体密封材料和印刷布线基板。具体而言,提供一种活性酯化合物,其是由下述结构式(1)(式(1)中,R1分别独立地为脂肪族烃基、烷氧基、卤素原子、芳基、芳烷基中的任意者。m为0或1~4的整数,n为0或1。)所示的二羟基化合物(a1)与芳香族单羧酸或其酰卤化物(a2)的二酯化物。

    活性酯树脂组合物和其固化物

    公开(公告)号:CN109476822A

    公开(公告)日:2019-03-15

    申请号:CN201780042079.6

    申请日:2017-06-22

    申请人: DIC株式会社

    摘要: 提供固化时的收缩率及固化物在高温条件下的弹性模量均低的活性酯树脂组合物、含有其的固化性树脂组合物、其固化物、印刷电路基板及半导体密封材料。一种活性酯树脂组合物,其特征在于,含有活性酯化合物(A)和活性酯树脂(B),所述活性酯化合物(A)为萘酚化合物(a1)与芳香族多羧酸或其酰卤化物(a2)的酯化物,所述活性酯树脂(B)将具有一个酚羟基的化合物(b1)、具有2个以上酚羟基的化合物(b2)及芳香族多羧酸或其酰卤化物(b3)作为必需的反应原料,前述活性酯化合物(A)的含量为40%以上。