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公开(公告)号：CN112739677B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN201980060865.8
申请日：2019-09-12
申请人： DIC株式会社
IPC分类号： C07C43/23 , C07C69/83 , C08F112/34
摘要： 提供一种热固性树脂组合物，其能够获得即使对于高速化、高频化的信号也维持充分低的介电常数且表现充分低的介电损耗角正切的固化物。具体而言，提供一种具有乙烯基苄氧基的酚化合物、含有该酚化合物的活性酯树脂制造用原料组合物、使用该原料组合物而成的含有乙烯基苄氧基结构的活性酯树脂、在两末端具有乙烯基苄氧基结构的活性酯树脂、含有活性酯树脂和固化剂的热固性树脂组合物。
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公开(公告)号：CN109153768B
公开(公告)日：2022-02-25
申请号：CN201780030691.1
申请日：2017-05-11
申请人： DIC株式会社
摘要： 目的在于提供加热固化时的成型收缩率、热时弹性模量的平衡优异的环氧树脂、组合物、制造方法、及耐热性、机械强度也良好的固化物。具体而言，提供单烷基二羟基苯的环氧化物的环氧树脂，其在GPC谱图中，以0.1～0.8％的范围含有在前述单烷基二羟基苯的环氧化物的峰顶的分子量+(20～40)的范围内检测出的化合物的环氧树脂、单烷基邻苯二酚的环氧化物的环氧树脂，具有包含源自单烷基邻苯二酚的2个相邻氧原子作为构成原子的环状结构的环状化合物及单烷基邻苯二酚的单缩水甘油醚化物的合计含量、与单烷基邻苯二酚的二缩水甘油醚化物的含量的比率在高效液相色谱中为0.10～0.40的范围。
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公开(公告)号：CN111918891A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：CN201980023019.9
申请日：2019-03-14
申请人： DIC株式会社
IPC分类号： C08F212/34 , C08F222/40 , C08G63/547 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
摘要： 本发明提供一种固化物的耐热性和介电特性优异的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。具体而言，提供一种固化性组合物，其含有芳香族酯树脂(A)和马来酰亚胺化合物(B)，所述芳香族酯树脂(A)是活性酯树脂，所述活性酯树脂是具有2个以上酚羟基的第一芳香族化合物与具有酚羟基的第二芳香族化合物与具有2个以上羧基的第三芳香族化合物和/或其酰基卤、酯化物的反应产物，前述第一芳香族化合物、前述第二芳香族化合物、以及前述第三芳香族化合物和/或其酰基卤、酯化物中的至少一者具有含聚合性不饱和键的取代基。
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公开(公告)号：CN104220480A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201380017668.0
申请日：2013-02-20
申请人： DIC株式会社
CPC分类号： C08L63/04 , C08G59/621 , C08L61/14 , C08L2201/02 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K2201/029 , H05K2201/05 , Y10T442/2672
摘要： 本发明涉及固化性树脂组合物，其在印刷电路基板、电路基板的领域中玻璃布的浸渗性优异，预浸料外观良好，并且其固化物表现出优异的耐热性。一种含磷原子酚醛树脂，其为在酚化合物的芳香核上具有下述结构式(Y1)或(Y2)(结构式(Y1)和(Y2)中，R1～R4分别独立地表示氢原子、碳原子数1～4的烷基)所示的含磷原子结构部位(i)和烷氧基甲基(ii)的酚醛树脂，且前述烷氧基甲基(ii)的数量相对于前述含磷原子结构部位(i)和前述烷氧基甲基(ii)的总数量的比率为5～20％的比率。
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公开(公告)号：CN103249740A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201280004030.9
申请日：2012-03-13
申请人： DIC株式会社
IPC分类号： C07F9/6574 , C08G59/40 , C08J5/24 , H05K1/03
CPC分类号： C09D5/18 , C07F9/657172 , C08G59/3272 , C08L63/04 , H05K1/02 , H05K1/0326 , H05K3/4676 , H05K2201/012
摘要： 显著改善固化物中的优异的阻燃性和耐热性，以及对有机溶剂的溶解性。使用含磷原子低聚物作为环氧树脂用固化剂。所述含磷原子低聚物是下述结构式(1)(式中，R1～R5分别独立地表示氢原子、碳原子数1～4的烷基等，X为氢原子或下述结构式(x1)所示的结构部位，另外，该结构式(x1)中，R2～R5分别独立地表示氢原子、碳原子数1～4的烷氧基等基团。)所示的、且前述结构式(1)中n为0的含磷原子化合物、与前述结构式(1)中n为1以上的含磷原子低聚物的混合物，并且在前述结构式(1)中n为1以上的含有率以GPC测定中的峰面积基准计为5～90%的范围。
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公开(公告)号：CN111918891B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN201980023019.9
申请日：2019-03-14
申请人： DIC株式会社
IPC分类号： C08F212/34 , C08F222/40 , C08G63/547 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K1/03
摘要： 本发明提供一种固化物的耐热性和介电特性优异的固化性组合物、前述固化性组合物的固化物、使用了前述固化性组合物的印刷电路基板、半导体密封材料、积层薄膜。具体而言，提供一种固化性组合物，其含有芳香族酯树脂(A)和马来酰亚胺化合物(B)，所述芳香族酯树脂(A)是活性酯树脂，所述活性酯树脂是具有2个以上酚羟基的第一芳香族化合物与具有酚羟基的第二芳香族化合物与具有2个以上羧基的第三芳香族化合物和/或其酰基卤、酯化物的反应产物，前述第一芳香族化合物、前述第二芳香族化合物、以及前述第三芳香族化合物和/或其酰基卤、酯化物中的至少一者具有含聚合性不饱和键的取代基。
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公开(公告)号：CN112105661B
公开(公告)日：2023-02-24
申请号：CN201980032027.X
申请日：2019-05-09
申请人： DIC株式会社
IPC分类号： C08F290/14 , G03F7/027 , H05K3/28
摘要： 本发明提供：含酸基(甲基)丙烯酸酯树脂组合物、含有其的固化性树脂组合物、固化物，由前述固化性树脂组合物形成的绝缘材料、阻焊剂用树脂材料及保护构件，所述含酸基(甲基)丙烯酸酯树脂组合物的特征在于，含有含聚合性不饱和键芳香族酯化合物(A)和含酸基(甲基)丙烯酸酯树脂(B)。该含酸基(甲基)丙烯酸酯树脂组合物具有高感光度，可以形成耐热性及介电特性优异的固化物。
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公开(公告)号：CN112119104A
公开(公告)日：2020-12-22
申请号：CN201980032062.1
申请日：2019-05-09
申请人： DIC株式会社
IPC分类号： C08F299/02 , C08F290/00 , C08G59/42
摘要： 本发明提供一种环氧(甲基)丙烯酸酯树脂组合物，其特征在于，含有芳香族酯化合物(A)和环氧(甲基)丙烯酸酯树脂(B)，前述环氧(甲基)丙烯酸酯树脂(B)以环氧树脂(b1)及含羧基(甲基)丙烯酸酯化合物(b2)作为必须的反应原料，前述环氧(甲基)丙烯酸酯树脂(B)具有环氧基及(甲基)丙烯酰基。该环氧(甲基)丙烯酸酯树脂组合物可以形成具有优异耐热性及介电特性的固化物。
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公开(公告)号：CN108353496A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680066776.0
申请日：2016-12-06
申请人： DIC株式会社
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K1/02
摘要： 本发明要解决的课题为提供一种热固性材料，即使不使用成为电子设备等厚膜化的原因的金属增强板，也可以形成能够将柔性印刷配线板增强到能防止安装部件脱落等的水平的增强部。本发明涉及一种柔性印刷配线板增强用热固性材料，其为用于增强柔性印刷配线板的热固性材料，其特征在于：所述热固性材料在25℃的拉伸弹性模量(x1)为50～2,500MPa的范围，且其热固化物在25℃的拉伸弹性模量(x2)为2,500MPa以上。
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