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发明公开
CN108353496A 柔性印刷配线板增强用热固性材料、带有增强部的柔性印刷配线板、其制造方法以及电子设备 有权

  • 专利标题： 柔性印刷配线板增强用热固性材料、带有增强部的柔性印刷配线板、其制造方法以及电子设备
  • 专利标题（英）： THERMOSETTING MATERIAL FOR REINFORCING FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD, FLEXIBLE PRINTED WIRING BOARD WITH REINFORCING PART, METHOD FOR MANUFACTURING SAID BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE
  • 申请号： CN201680066776.0
    申请日： 2016-12-06
  • 公开(公告)号： CN108353496A
    公开(公告)日： 2018-07-31
  • 发明人: 林弘司 , 下冈澄生 , 谷井翔太 , 森野彰规
  • 申请人： DIC株式会社
  • 申请人地址： 日本东京都
  • 专利权人： DIC株式会社
  • 当前专利权人： DIC株式会社
  • 当前专利权人地址： 日本东京都
  • 代理机构： 北京银龙知识产权代理有限公司
  • 代理商 钟晶; 陈彦
  • 优先权： 2015-242210 2015.12.11 JP
  • 国际申请： PCT/JP2016/086162 2016.12.06
  • 国际公布： WO2017/099053 JA 2017.06.15
  • 进入国家日期： 2018-05-15
  • 主分类号： H05K1/02
  • IPC分类号： H05K1/02
柔性印刷配线板增强用热固性材料、带有增强部的柔性印刷配线板、其制造方法以及电子设备
摘要：
本发明要解决的课题为提供一种热固性材料，即使不使用成为电子设备等厚膜化的原因的金属增强板，也可以形成能够将柔性印刷配线板增强到能防止安装部件脱落等的水平的增强部。本发明涉及一种柔性印刷配线板增强用热固性材料，其为用于增强柔性印刷配线板的热固性材料，其特征在于：所述热固性材料在25℃的拉伸弹性模量(x1)为50～2,500MPa的范围，且其热固化物在25℃的拉伸弹性模量(x2)为2,500MPa以上。
摘要（英）：

The problem to be resolved by the present invention is to provide a thermosetting material with which it is possible to form a reinforcing part that can reinforce a flexible printed wiring board to alevel at which it is possible to prevent, inter alia, dislodging of mounted components, even without using a metal reinforcing plate, which is a factor in increased film thickness in electronic devices, etc. The present invention pertains to a thermosetting material used in reinforcing a flexible printed wiring board, wherein the thermosetting material for reinforcing a flexible printed wiring board is characterized in that the tensile modulus of elasticity of the thermosetting material at 25 DEG C (x1) is in a range from 50 to 2500 MPa, and the tensile modulus of elasticity at 25 DEG C (x2) of a thermoset article derived therefrom is 2,500 MPa or greater.

公开/授权文献
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