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公开(公告)号：CN119219813A
公开(公告)日：2024-12-31
申请号：CN202410758842.7
申请日：2024-06-13
Applicant: DIC株式会社
Inventor： 迫雅树
Abstract: 涉及固化性树脂组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料和半导体装置。提供耐热性(高玻璃化转变温度)和介电特性(低介电特性)优异的固化物、兼具这些性能的预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料及半导体装置。固化性树脂组合物的特征在于，含通式(1)所示的具有茚满双酚骨架的乙烯基苄基化合物，该固化性树脂组合物还包含阻聚剂，该阻聚剂的含量相对于该乙烯基苄基化合物为50～5000ppm，相对于该乙烯基苄基化合物和该阻聚剂的总量，总氯含量为100～5000ppm。另外，提供前述固化性树脂组合物的固化物和使用了前述固化性树脂组合物的预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料及半导体装置。
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公开(公告)号：CN118852559A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410491061.6
申请日：2024-04-23
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供(甲基)丙烯酸酯改性酚醛树脂、固化性组合物、固化物、预浸料、电路基板、积层薄膜、半导体密封材料和半导体装置。[课题]提供能够高水平兼顾低介电损耗角正切和低热膨胀率的(甲基)丙烯酸酯改性酚醛树脂。[解决手段]一种(甲基)丙烯酸酯改性酚醛树脂，其为芴化合物(其在9位不具有取代基)、含有酚性羟基的化合物和通式(1)所示的化合物的反应产物的(甲基)丙烯酸酯。
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公开(公告)号：CN110475798B
公开(公告)日：2024-08-23
申请号：CN201880020688.6
申请日：2018-02-01
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/42 , C07D307/60 , C07D307/89 , C08L63/00 , H01L23/29 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种固化性高且固化物的介电特性、耐热性、耐吸湿性等诸性能优异的活性酯组合物、其固化物、使用了上述组合物的半导体密封材料和印刷电路基板。活性酯组合物、其固化物、使用上述组合物而成的半导体密封材料和印刷电路基板，所述活性酯组合物含有活性酯化合物(A)和酸酐(B)作为必需的成分，上述酸酐(B)以具有2个以上酸酐基的多官能酸酐(B1)为必需成分。
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公开(公告)号：CN112739677B
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN201980060865.8
申请日：2019-09-12
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07C43/23 , C07C69/83 , C08F112/34
Abstract: 提供一种热固性树脂组合物，其能够获得即使对于高速化、高频化的信号也维持充分低的介电常数且表现充分低的介电损耗角正切的固化物。具体而言，提供一种具有乙烯基苄氧基的酚化合物、含有该酚化合物的活性酯树脂制造用原料组合物、使用该原料组合物而成的含有乙烯基苄氧基结构的活性酯树脂、在两末端具有乙烯基苄氧基结构的活性酯树脂、含有活性酯树脂和固化剂的热固性树脂组合物。
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公开(公告)号：CN119899314A
公开(公告)日：2025-04-29
申请号：CN202411196527.6
申请日：2024-08-29
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08F222/14 , C08F222/40 , C09D4/02 , C08J5/24 , C08L35/02 , C08K7/14 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种可得到耐热性(高玻璃化转变温度)及介电特性(低介电特性)优异的固化物的固化性树脂组合物，还提供固化物、清漆、预浸料及电路基板。一种固化性树脂组合物，其含有具有下述通式(1)所示的茚满骨架的固化性树脂(A)、以及马来酰亚胺化合物(B)。下述式(1)中，X表示(甲基)丙烯酰基。Ra和Rb分别独立地为碳原子数1～12的烷基、芳基、芳烷基或环烷基，j表示1～3的整数，k、l分别独立地表示0～4的整数。n为平均重复单元数，表示0.5～20的数值，m表示0～2的整数。其中，从Ra、X和碳原子向芳香环的直线表示可以键合于该芳香环上的任意部位。[化1]#imgabs0#
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公开(公告)号：CN118420901A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202311597380.7
申请日：2023-11-28
Applicant: DIC株式会社
Inventor： 迫雅树
IPC: C08G73/02
Abstract: 本发明所要解决的问题是提供一种在使含卤素原子的化合物与芳香族胺化合物进行反应来制造芳香族氨基树脂时，可减少金属制反应装置的腐蚀，且不需要特殊的反应装置的制造方法。本发明发现，通过利用具有如下工序、即、使含卤素原子的化合物与芳香族胺化合物在碱性条件下进行反应的工序(工序1)、以及在酸性催化剂条件下对工序1的反应生成物进行处理的工序(工序2)的制造方法来制造芳香族氨基树脂，可减少金属制反应装置的腐蚀，且可在不需要特殊的反应装置的情况下制造目标芳香族氨基树脂。即，涉及一种可减少金属制反应装置的腐蚀，且不需要特殊的反应装置的芳香族氨基树脂的制造方法。
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公开(公告)号：CN112313260A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201980042792.X
申请日：2019-05-23
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 提供一种可以得到具有优异的耐热性、密合性、并且介质损耗角正切更低的固化物的环氧树脂组合物，及其固化物。具体而言，为一种环氧树脂组合物，其含有α‑萘酚联苯芳烷基型环氧树脂、及固化剂，所述固化剂含有活性酯结构。α‑萘酚联苯芳烷基型环氧树脂优选具有式(1)所示的结构。固化剂优选具有式(2)所示的结构。固化剂优选为以具有2个以上酚羟基的化合物和芳香族单羧酸或其酰卤化物为必需反应原料的活性酯化合物或树脂。
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公开(公告)号：CN110475798A
公开(公告)日：2019-11-19
申请号：CN201880020688.6
申请日：2018-02-01
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/42 , C07D307/60 , C07D307/89 , C08L63/00 , H01L23/29 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供一种固化性高且固化物的介电特性、耐热性、耐吸湿性等诸性能优异的活性酯组合物、其固化物、使用了上述组合物的半导体密封材料和印刷电路基板。活性酯组合物、其固化物、使用上述组合物而成的半导体密封材料和印刷电路基板，所述活性酯组合物含有活性酯化合物(A)和酸酐(B)作为必需的成分，上述酸酐(B)以具有2个以上酸酐基的多官能酸酐(B1)为必需成分。
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