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公开(公告)号：CN1316066C
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN03801347.9
申请日：2003-06-03
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D7/0614 , C25D5/16 , H05K1/0237 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , Y10S428/935 , Y10T428/12014 , Y10T428/12063 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12569 , Y10T428/12722 , Y10T428/12792 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供一种表面处理铜箔，它能够足够保证与低介电基片的粘合强度，该基片用在形成高频率应用中的印刷电路板，并能够尽量减少传输损失。提供一种用于低介电基片的表面处理铜箔，它用在与低介电基片的粘合关系中，其特征为在铜箔表面上形成由块状铜粒构成的球化处理层，并且超细铜粒促使沉淀在整个球化处理层的表面上和粘合在其上面，而表面粗糙度Rz值为1.0到6.5μm。表面处理铜箔的表面颜色具有不大于50的L*、不大于20的a*和不大于15的b*。含有至少一种从由锌和镍构成的组中选出成分的钝化层设置在超细铜粒的表面上，而超细铜粒被促使沉淀在球化处理层的块状铜粒的整个表面上并粘合在其上面。
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公开(公告)号：CN1571867A
公开(公告)日：2005-01-26
申请号：CN03801347.9
申请日：2003-06-03
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: C25D7/0614 , C25D5/16 , H05K1/0237 , H05K3/384 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , Y10S428/935 , Y10T428/12014 , Y10T428/12063 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12569 , Y10T428/12722 , Y10T428/12792 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/31663
Abstract: 本发明提供一种表面处理铜箔，它能够足够保证与低介电基片的粘合强度，该基片用在形成高频率应用中的印刷电路板，并能够尽量减少传输损失。提供一种用于低介电基片的表面处理铜箔，它用在与低介电基片的粘合关系中，其特征为在铜箔表面上形成由块状铜粒构成的球化处理层，并且超细铜粒促使沉淀在整个球化处理层的表面上和粘合在其上面，而表面粗糙度Rz值为1.0到6.5μm。表面处理铜箔的表面颜色具有不大于50的L*、不大于20的a*和不大于15的b*。含有至少一种从由锌和镍构成的组中选出成分的钝化层设置在超细铜粒的表面上，而超细铜粒被促使沉淀在球化处理层的块状铜粒的整个表面上并粘合在其上面。
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