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发明公开
空腔印刷电路板的制作方法无效

公开(公告)号：CN106604572A

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201610439988.0

申请日：2016-06-17

申请人： 大德电子株式会社

发明人： 安俊泰 , 赵诚受

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K3/4697 , H05K3/002 , H05K3/0047 , H05K3/429 , H05K3/4644 , H05K3/4655 , H05K2201/0358 , H05K2201/042

摘要： 本发明提供一种空腔印刷电路板的制作方法，利用叫做树脂涂布膜(resin coated film)的阻焊剂(solder resist)类型的绝缘层材料，在内层电路上层叠绝缘层，通过适用浮石粉处理(pumice)工序或者湿式喷砂(wet blast)工序，对层叠在内层电路上的绝缘层进行蚀刻，从而制作空腔。