公开(公告)号：CN104137658B

公开(公告)日：2017-03-08

申请号：CN201380010603.3

申请日：2013-02-20

申请人： 京瓷株式会社

发明人： 长泽忠 ,  林桂

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K1/036 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/467 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/068

摘要： 本发明的一实施方式中的布线基板(3)具有：无机绝缘层(11A)；第1树脂层(12A)，其形成在无机绝缘层(11A)的一主面；第2树脂层(13A)，其形成在无机绝缘层(11A)的另一主面；和导电层(8)，其部分地形成在第2树脂层(13A)的与无机绝缘层(11A)相反侧的一主面。无机绝缘层(11A)包含彼此在一部分上相连接的多个第1无机绝缘粒子(14)，并且形成有由多个第1无机绝缘粒子(14)包围而成的间隙(G)。第1树脂层(12A)的一部分以及第2树脂层(13A)的一部分进入到间隙(G)中。

公开(公告)号：CN103843467B

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201280047318.4

申请日：2012-09-29

申请人： 京瓷株式会社

发明人： 林桂

IPC分类号： H05K1/05 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/0271 ,  H01L23/13 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15321 ,  H05K1/056 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/068 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种响应使与电子部件的连接可靠性得以提高的请求的布线基板、在该布线基板中内置了内置部件的部件内置基板、在布线基板或者部件内置基板上安装了电子部件的安装结构体。具备：金属板(2)；和布线层(5)，其配设在金属板(2)的至少一个主面上，且具有多个绝缘层(3)以及配设在多个绝缘层(3)上的导电层(4)。布线层(5)的多个绝缘层(3)具备：第1绝缘层(6)，其与金属板(2)的一个主面相接地设置、且平面方向的热膨胀系数大于金属板(2)的平面方向的热膨胀系数；和第2绝缘层(7)，其与第1绝缘层(6)相接地层叠在第1绝缘层(6)上、且平面方向的热膨胀系数小于金属板(2)的平面方向的热膨胀系数。第1绝缘层(6)包含树脂(8)。第2绝缘层(7)包含由无机绝缘材料构成的相互连接的多个第1粒子(10)，并且在多个第1粒子(10)彼此之间的间隙处配设有第1绝缘层(6)的一部分。

公开(公告)号：CN103052501B

公开(公告)日：2015-08-26

申请号：CN201180037622.6

申请日：2011-07-26

申请人： 京瓷株式会社

发明人： 林桂

IPC分类号： B32B9/00 ,  H01B3/00 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC分类号： H01B3/02 ,  B32B27/14 ,  B32B2255/10 ,  B32B2255/26 ,  B32B2264/10 ,  B32B2457/00 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/2495 ,  Y10T428/25 ,  H01L2224/0401

摘要： 本发明的一方式所涉及的绝缘片具备：树脂片；形成在该树脂片上的绝缘层，该绝缘层具有无机绝缘层，该无机绝缘层包含粒径为3nm以上110nm以下且互相结合的第一无机绝缘粒子。

公开(公告)号：CN104137658A

公开(公告)日：2014-11-05

申请号：CN201380010603.3

申请日：2013-02-20

申请人： 京瓷株式会社

发明人： 长泽忠 ,  林桂

IPC分类号： H05K3/46

CPC分类号： H05K1/036 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/467 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/068

摘要： 本发明的一实施方式中的布线基板(3)具有：无机绝缘层(11A)；第1树脂层(12A)，其形成在无机绝缘层(11A)的一主面；第2树脂层(13A)，其形成在无机绝缘层(11A)的另一主面；和导电层(8)，其部分地形成在第2树脂层(13A)的与无机绝缘层(11A)相反侧的一主面。无机绝缘层(11A)包含彼此在一部分上相连接的多个第1无机绝缘粒子(14)，并且形成有由多个第1无机绝缘粒子(14)包围而成的间隙(G)。第1树脂层(12A)的一部分以及第2树脂层(13A)的一部分进入到间隙(G)中。

公开(公告)号：CN103843467A

公开(公告)日：2014-06-04

申请号：CN201280047318.4

申请日：2012-09-29

申请人： 京瓷株式会社

发明人： 林桂

IPC分类号： H05K1/05 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/0271 ,  H01L23/13 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/49894 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15321 ,  H05K1/056 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/068 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种响应使与电子部件的连接可靠性得以提高的请求的布线基板、在该布线基板中内置了内置部件的部件内置基板、在布线基板或者部件内置基板上安装了电子部件的安装结构体。具备：金属板(2)；和布线层(5)，其配设在金属板(2)的至少一个主面上，且具有多个绝缘层(3)以及配设在多个绝缘层(3)上的导电层(4)。布线层(5)的多个绝缘层(3)具备：第1绝缘层(6)，其与金属板(2)的一个主面相接地设置、且平面方向的热膨胀系数大于金属板(2)的平面方向的热膨胀系数；和第2绝缘层(7)，其与第1绝缘层(6)相接地层叠在第1绝缘层(6)上、且平面方向的热膨胀系数小于金属板(2)的平面方向的热膨胀系数。第1绝缘层(6)包含树脂(8)。第2绝缘层(7)包含由无机绝缘材料构成的相互连接的多个第1粒子(10)，并且在多个第1粒子(10)彼此之间的间隙处配设有第1绝缘层(6)的一部分。

公开(公告)号：CN109562464B

公开(公告)日：2020-11-20

申请号：CN201780046025.7

申请日：2017-07-25

申请人： 京瓷株式会社

发明人： 林桂

IPC分类号： B23B51/06 ,  B23B51/00 ,  B23C5/00 ,  B23C5/10 ,  B23C5/28 ,  B23D77/00

摘要： 在本发明的切削工具中，沿着旋转轴从第一端延伸到第二端的圆柱体的至少一部分为在所述第一端具有切削刃的刀片，该刀片在内部具有从所述第一端侧向所述第二端侧延伸的流路。并且，在与旋转轴正交的截面中，所述流路沿着所述圆柱体的径向的宽度比沿着所述圆柱体的周向的宽度小。

公开(公告)号：CN105659710A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201480057466.3

申请日：2014-10-29

申请人： 京瓷株式会社

发明人： 林桂

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/186 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/1533 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/15747 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/4673 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/025 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明的课题在于提供一种电可靠性优异的布线基板以及使用了该布线基板的安装结构体。为此，本发明的一个方式中的布线基板(3)具备绝缘层(7)和配置在绝缘层(7)上的框体(6)，框体(6)具有贯通孔(P)，绝缘层(7)在框体(6)侧的一个主面具有凹部(33)，在俯视时，凹部(33)具有位于贯通孔(P)的第1部分(34)、和位于框体(6)且与第1部分(34)连续的第2部分(35)，在第2部分(35)中的框体(6)与绝缘层(7)之间具有空隙(36)。结果，能够得到电可靠性优异的布线基板(3)。

公开(公告)号：CN109562464A

公开(公告)日：2019-04-02

申请号：CN201780046025.7

申请日：2017-07-25

申请人： 京瓷株式会社

发明人： 林桂

IPC分类号： B23B51/06 ,  B23B51/00 ,  B23C5/00 ,  B23C5/10 ,  B23C5/28 ,  B23D77/00

摘要： 在本发明的切削工具中，沿着旋转轴从第一端延伸到第二端的圆柱体的至少一部分为在所述第一端具有切削刃的刀片，该刀片在内部具有从所述第一端侧向所述第二端侧延伸的流路。并且，在与旋转轴正交的截面中，所述流路沿着所述圆柱体的径向的宽度比沿着所述圆柱体的周向的宽度小。

公开(公告)号：CN108883476A

公开(公告)日：2018-11-23

申请号：CN201780020266.4

申请日：2017-03-27

申请人： 京瓷株式会社

发明人： 林桂

IPC分类号： B23B51/00 ,  B23C5/00

CPC分类号： B23B51/00 ,  B23C5/00

摘要： 基于一方案得到的钻头用刀头在将中心轴的一方设为第一端且将另一方设为第二端时，且所述钻头用刀头具备：第一部分，其具有位于第一端侧的切削刃和位于第二端侧的凹部；第二部分，其具有沿着中心轴延伸的轴部和在第一端侧与轴部相连并且直径比轴部的直径大的卡合部，卡合部位于凹部内。

公开(公告)号：CN103069932B

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201180040345.4

申请日：2011-08-25

申请人： 京瓷株式会社

发明人： 林桂

IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38

CPC分类号： H05K1/115 ,  H05K1/18 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/09827

摘要： 本发明的一个形态所涉及的布线基板具备形成有贯通孔即通孔的无机绝缘层、和形成于通孔内的作为贯通导体即导通导体，无机绝缘层包含相互连接的第1无机绝缘粒子、和粒径大于该第1无机绝缘粒子并经由第1无机绝缘粒子而相互连接的第2无机绝缘粒子，并在通孔(V)的内壁具有包含第2无机绝缘粒子的至少一部分的凸部，该凸部被导通导体覆盖。