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公开(公告)号：CN118400881A
公开(公告)日：2024-07-26
申请号：CN202410074317.3
申请日：2024-01-18
申请人： 味之素株式会社
摘要： 本发明的课题是提供布线板的制造方法，能够抑制伴随树脂片材的裁切的树脂缺损的产生，即使经过包含真空热压的工艺，也能够抑制绝缘层的厚度的变化，实现良好的金属箔密合性以及玻璃化转变温度。本发明的解决手段是布线板的制造方法，其是包括下述工序(1)～(3)的布线板的制造方法：工序(1)，以树脂片材的树脂组合物层与基板接合的方式，将具有支承体和设置于该支承体上的树脂组合物层的树脂片材进行加热并层叠于基板；工序(2)，从树脂组合物层剥离支承体；以及工序(3)，通过真空热压将金属箔进行加热并压接于树脂组合物层，在所述工序(3)中，在60℃至200℃的温度范围内进行测定时，加热压接前的树脂组合物层的最低熔体粘度为2,000泊～20,000泊。
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公开(公告)号：CN107033515B
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201611152065.3
申请日：2016-12-14
申请人： 味之素株式会社
发明人： 宫本亮
IPC分类号： C08L47/00 , C08L63/00 , C08L33/04 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08K3/22 , C08J5/24 , H05K1/02 , H05K1/03
摘要： 本发明的课题在于提供处理性、埋入性、及铜镀层剥离强度提高、而且不产生翘曲等的预浸料、使用了所述预浸料的印刷布线板、及半导体装置。本发明的解决方案是一种预浸料，其包含片状纤维基材、和含浸在该片状纤维基材中的树脂组合物，树脂组合物含有(a)弹性体、(b)具有芳香族结构的热固性树脂、及(c)无机填充材料，使树脂组合物热固化而得到的固化物中包含的区域的平均最大长度为15μm以下。
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公开(公告)号：CN105323960B
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201510458071.0
申请日：2015-07-30
申请人： 味之素株式会社
摘要： 本发明提供电路板，其是具备覆盖表面粗糙度小的导体层的厚度更薄的绝缘层的电路板，其中，即使在通过激光照射形成小直径通孔的情况下也能抑制经时发生的不良现象。电路板，其是具备导体层24和覆盖导体层的绝缘层30、并具备使导体层的一部分从绝缘层露出的通孔40的电路板10，其中，导体层的表面24a的算术平均粗糙度为350nm以下，通孔的深度为30μm以下，通孔的顶部直径(Z)为50μm以下，通孔的顶部直径(Z)与通孔的最小直径(Y)和通孔的底部直径(X)的关系满足Y/Z=0.7~0.99和Y/X=0.7~1(Z>Y)。
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公开(公告)号：CN104231546B
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201410256936.0
申请日：2014-06-11
申请人： 味之素株式会社
IPC分类号： C08L63/00 , C08L47/00 , C08L33/00 , C09D163/00 , C09D161/32 , C09D7/61
摘要： 本发明提供树脂组合物，其即使在使用薄的芯基板的情况下也可形成不产生翘曲的问题的绝缘层。树脂组合物，其含有：(A)在25℃为固态的环氧树脂、(B)无机填充剂、(C)选自在25℃为液状的含有官能团的饱和丁二烯树脂、在25℃为液状的含有官能团的不饱和丁二烯树脂、以及玻璃化转变温度为25℃以下的含有官能团的丙烯酸系树脂中的1种以上的树脂，其中，将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量%时，(B)成分为40质量%以上，将树脂成分设为100质量%时，(C)成分为10～40质量%。
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公开(公告)号：CN107033515A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201611152065.3
申请日：2016-12-14
申请人： 味之素株式会社
发明人： 宫本亮
IPC分类号： C08L47/00 , C08L63/00 , C08L33/04 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08K3/22 , C08J5/24 , H05K1/02 , H05K1/03
摘要： 本发明的课题在于提供处理性、埋入性、及铜镀层剥离强度提高、而且不产生翘曲等的预浸料、使用了所述预浸料的印刷布线板、及半导体装置。本发明的解决方案是一种预浸料，其包含片状纤维基材、和含浸在该片状纤维基材中的树脂组合物，树脂组合物含有(a)弹性体、(b)具有芳香族结构的热固性树脂、及(c)无机填充材料，使树脂组合物热固化而得到的固化物中包含的区域的平均最大长度为15μm以下。
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公开(公告)号：CN104053314A
公开(公告)日：2014-09-17
申请号：CN201410091079.3
申请日：2014-03-13
申请人： 味之素株式会社
IPC分类号： H05K3/46 , C08L63/02 , C08L63/00 , C08L71/08 , C08L29/14 , C08K9/06 , C08K3/36 , C08J5/24 , C08G59/40 , B32B15/092
摘要： 多层印刷线路板的制造方法，其特征在于，包含以下(A)～(D)的步骤：(A)准备带载体金属箔且含有预浸料的复合材料的步骤，所述带载体金属箔且含有预浸料的复合材料具有支撑体/预浸料/铜合金镀层/载体金属箔的层压结构；(B)将该带载体金属箔且含有预浸料的复合材料的支撑体剥离，将预浸料层压在内层电路基板上的步骤；(C)将预浸料固化而形成绝缘层的步骤；(D)将载体金属箔剥离的步骤。
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公开(公告)号：CN118591092A
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202410220305.7
申请日：2024-02-28
申请人： 味之素株式会社
摘要： 本发明的课题是提供在使用具备25μm以下这样薄的树脂组合物层的树脂片材的同时，能够以良好的剥离性剥离支承体来制造电路基板的电路基板的制造方法。本发明的解决手段是使用了树脂片材的电路基板的制造方法，所述树脂片材具备：具备塑料膜层和脱模层的支承体、和形成于该支承体上的树脂组合物层；所述制造方法包含：以树脂组合物层与内层基板接合的方式将树脂片材与内层基板进行层压的工序、使树脂组合物层固化而形成绝缘层的工序、以及剥离支承体的工序；树脂组合物层的厚度为25μm以下；树脂片材与内层基板的层压温度α、树脂片材与内层基板的层压压力β、以及脱模剂的吸热峰值温度γ具有特定的关系。
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公开(公告)号：CN111356286A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201911316166.3
申请日：2019-12-19
申请人： 味之素株式会社
IPC分类号： H05K1/03
摘要： 本发明的课题是提供抑制焊接导电线时等产生的布线层破损的方法。本发明的解决手段是一种层叠布线板的制造方法，其包含：(1)准备树脂片材的工序，所述树脂片材具有剥离层和设置于上述剥离层的一个表面上的树脂组合物层；(2)准备布线板的工序，所述布线板具有基板和形成于上述基板的一部分表面上的布线层；(3)以上述布线层贯穿上述树脂组合物层并到达上述剥离层的方式在上述布线板上层叠上述树脂片材的工序；以及(4)除去上述剥离层而使上述布线层的一部分露出的工序。
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公开(公告)号：CN105323960A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510458071.0
申请日：2015-07-30
申请人： 味之素株式会社
摘要： 本发明提供电路板，其是具备覆盖表面粗糙度小的导体层的厚度更薄的绝缘层的电路板，其中，即使在通过激光照射形成小直径通孔的情况下也能抑制经时发生的不良现象。电路板，其是具备导体层24和覆盖导体层的绝缘层30、并具备使导体层的一部分从绝缘层露出的通孔40的电路板10，其中，导体层的表面24a的算术平均粗糙度为350nm以下，通孔的深度为30μm以下，通孔的顶部直径(Z)为50μm以下，通孔的顶部直径(Z)与通孔的最小直径(Y)和通孔的底部直径(X)的关系满足Y/Z=0.7~0.99和Y/X=0.7~1(Z>Y)。
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公开(公告)号：CN104231546A
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201410256936.0
申请日：2014-06-11
申请人： 味之素株式会社
IPC分类号： C08L63/00 , C08L47/00 , C08L33/00 , C09J7/02 , C09J163/00 , C09J147/00 , C09J133/00 , H05K1/03
摘要： 本发明提供树脂组合物，其即使在使用薄的芯基板的情况下也可形成不产生翘曲的问题的绝缘层。树脂组合物，其含有：(A)在25℃为固态的环氧树脂、(B)无机填充剂、(C)选自在25℃为液状的含有官能团的饱和丁二烯树脂、在25℃为液状的含有官能团的不饱和丁二烯树脂、以及玻璃化转变温度为25℃以下的含有官能团的丙烯酸系树脂中的1种以上的树脂，其中，将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量%时，(B)成分为40质量%以上，将树脂成分设为100质量%时，(C)成分为10～40质量%。
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