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公开(公告)号：CN118082316A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202311554513.2
申请日：2023-11-21
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供树脂组合物层的固化物的耐弯折性优异、膜柔性优异的带有金属箔的树脂片材等。本发明的解决手段是一种带有金属箔的树脂片材，该带有金属箔的树脂片材依序具备金属箔、树脂组合物层及保护膜，树脂组合物层包含(A)具有脂环骨架的液态环氧树脂、(B)固化剂、(C)无机填充材料及(D)有机溶剂，通过真空热压处理使树脂组合物层在100℃下热固化30分钟、接着在190℃下热固化120分钟而得到的固化物的玻璃化转变温度(Tg)为145℃以上且170℃以下。
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公开(公告)号：CN117885412A
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN202311309289.0
申请日：2023-10-10
Applicant: 味之素株式会社
Inventor： 渡边真俊
IPC: B32B15/09 , B32B15/01 , B32B15/20 , B32B33/00 , B32B7/06 , B32B37/00 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/16 , C08L63/00 , C08L79/04 , C08L79/08 , C08L71/12 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08K3/36 , H05K1/05 , H05K1/03
Abstract: 本发明的课题是提供能得到膨胀的产生被抑制、线热膨胀系数低的固化物的带有金属箔的树脂片材等。本发明的解决手段是一种带有金属箔的树脂片材，该带有金属箔的树脂片材具有：具有第一面的金属箔、和与该金属箔的第一面接合的树脂组合物层，金属箔的第一面的最大高度粗糙度(Rz)为1000nm以上，树脂组合物层包含(A)无机填充材料，将树脂组合物层的不挥发成分设为100质量％时，(A)无机填充材料的含量为40质量％以上且80质量％以下，树脂组合物层的90℃下的熔体粘度为5000泊以上且100000泊以下，金属箔与树脂组合物层之间的剥离强度为0.01kgf/cm以上且0.3kgf/cm以下。
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公开(公告)号：CN116903992A
公开(公告)日：2023-10-20
申请号：CN202310391474.2
申请日：2023-04-13
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C08L63/00 , H05K1/03 , C08L63/02 , C08L71/12 , C08L79/08 , C08K5/13 , C08K5/10 , C08K7/18 , C08K9/06 , H01L31/048
Abstract: 本发明的课题是提供能得到耐裂纹性和除沾污耐性这两者优异的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是树脂组合物，其中，组合地包含(A)含有长链的脂肪族烃基的特定的酚系固化剂、(B)环氧树脂及(C)活性酯化合物。
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公开(公告)号：CN114163772A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111063372.5
申请日：2021-09-10
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L71/12 , C08K3/22 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08J5/18 , H05K1/03 , B32B27/38 , B32B27/28 , B32B27/30 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/20 , B32B3/08
Abstract: [课题]提供用于获得既能够维持高反射率又能够抑制裂纹产生的固化物的树脂组合物。[解决手段]树脂组合物，其包含(A)环氧树脂、(B)白色无机颜料和(C)二氧化硅，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(B)成分和(C)成分的总含量为70质量%以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107200974B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201710148983.7
申请日：2017-03-14
Applicant: 味之素株式会社
Inventor： 渡边真俊
IPC: C08L27/18 , C08L63/00 , C08L71/12 , C08K5/5419 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08J5/18 , C09D127/18 , C09D163/00 , C09D7/63 , B32B27/06 , B32B27/38 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供可实现相对介电常数低、与导体层的密合性良好的薄层绝缘层的树脂组合物。本发明的树脂组合物包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)含氟原子的烷氧基硅烷化合物以及(D)有机填充材料。
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公开(公告)号：CN109423013A
公开(公告)日：2019-03-05
申请号：CN201810959697.3
申请日：2018-08-22
Applicant: 味之素株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L27/18 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08K5/29 , C09J7/24 , C09J7/30 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , H01B3/40 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供能够获得介电常数低、可抑制对于导体层的密合性因HAST试验的下降且玻璃化转变温度高的绝缘层的树脂组合物。一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)碳二亚胺化合物以及(C)填充材料的树脂组合物，其中，(C)成分包含(C-1)氟系填充材料，相对于树脂组合物中的不挥发成分100质量%，(C)成分的量为30质量%～80质量%。
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公开(公告)号：CN105017721B
公开(公告)日：2018-12-11
申请号：CN201510182552.3
申请日：2015-04-17
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明提供印刷线路板的绝缘层用树脂组合物，其显示良好的分散稳定性和合适的熔融粘度、同时可以抑制部件的安装工序中的翘曲。树脂组合物，其是印刷线路板的绝缘层用树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100体积%时，无机填充材料的含量为40～75体积%，由式：A＝SRρ/6[式中，S表示无机填充材料的比表面积(m2/g)，R表示无机填充材料的平均粒径(μm)，ρ表示无机填充材料的密度(g/cm3)]表示的无机填充材料的几何形状参数A满足20≤6A≤40。
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公开(公告)号：CN104349599A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410381036.9
申请日：2014-08-05
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明提供部件安装基板的制造方法，其可应对部件安装基板的进一步薄型化、即使经过采用了回流焊步骤的部件安装的高温后，也难以产生基板的翘曲；以及，本发明提供热固化性树脂组合物，其适于形成薄型的部件安装基板的绝缘层。部件安装基板的制造方法，其特征在于，包含：将在内层基板上形成的热固化性树脂组合物层进行加热固化而形成固化物层的热固化步骤、和利用回流焊在该具有固化物层的基板上安装部件的回流焊步骤，热固化性树脂组合物层在热固化步骤后的x-y方向的收缩率(S1)为0.35%以下，固化物层在回流焊步骤后的x-y方向的收缩率(S2)为0.4%以下，且S1和S2满足S2-S1≤0.08的关系；和热固化性树脂组合物，其用于形成绝缘层，其特征在于，以根据IPC/JEDECJ-STD-020C的回流焊温度曲线图将该热固化性树脂组合物的固化物进行加热后的x-y方向的收缩率（S2）为0.4%以下，所述该热固化性树脂组合物的固化物是在热固化后的x-y方向的收缩率（S1）为0.35%以下的条件下进行了热固化的固化物，且S1和S2满足S2-S1≤0.08的关系。
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公开(公告)号：CN111138856B
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN201911052519.3
申请日：2019-10-31
Applicant: 味之素株式会社
Abstract: 本发明的课题是提供可获得具备低粗糙度及高剥离强度且耐水性及柔性优异的固化物的树脂组合物。本发明的解决手段是一种树脂组合物，其是包含(A)环氧树脂、(B)固化剂、(C)氟类有机填充材料及(D)聚酰亚胺树脂的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量%时，(D)成分的含量为12质量%以上。
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