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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101484513B
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN200780025386.X
申请日：2007-07-02
Applicant: 新日铁化学株式会社
IPC: C08J7/12 , B32B15/088 , B32B27/16 , C08J5/12
CPC classification number: C08J7/12 , B32B15/08 , C08J5/121 , C08J2379/08 , H05K1/0346 , H05K3/381 , H05K3/389 , H05K2201/0154 , H05K2203/0793
Abstract: 本发明涉及既能担保满足印刷基板间距细化所要求的足够的粘接强度，又能满足绝缘树脂层的极薄化的聚酰亚胺树脂层的表面处理方法以及覆金属层合板的制造方法。该聚酰亚胺树脂层的表面处理方法包括：用碱水溶液对聚酰亚胺树脂层的表面进行改性处理的工序；在该聚酰亚胺树脂层的改性处理面上涂布含有芳香族氨基化合物、二氨基硅氧烷等氨基化合物的极性溶液，然后进行干燥，形成氨基化合物的处理层的工序。进而，还包括对该聚酰亚胺树脂层的氨基化合物的处理层进行酰亚胺化处理的工序。另外，通过在经过表面处理的聚酰亚胺树脂层上热压合金属箔或者蒸镀金属，得到覆金属层合板。另外，通过将2片经过表面处理的聚酰亚胺树脂层热压合，得到聚酰亚胺树脂层合体。
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公开(公告)号：CN102325855A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN201080009245.0
申请日：2010-02-25
Applicant: 新日铁化学株式会社
CPC classification number: C09K11/06 , C08F8/42 , C09K2211/1408 , C09K2211/1425 , C09K2211/185 , H01L51/004 , H01L51/0043 , H01L51/0084 , H01L51/0085 , H01L51/5012 , H01L51/5016
Abstract: 本发明公开发光性能优异、且可适用于湿法的有机电致发光元件用的高分子发光材料。该有机电致发光元件用的高分子发光材料，使在构成主链的单元中具有官能团的Mw为2,000～1,000,000的热塑性树脂与具有与该官能团的反应基团的含金属磷光发光掺杂剂化合物、通过利用高分子反应使由含金属磷光发光掺杂剂化合物产生的磷光发光掺杂剂部位键合于构成热塑性树脂的主链的单元中而得到，该高分子发光材料中含有0.001～20重量％来自含金属磷光发光掺杂剂化合物的金属。
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公开(公告)号：CN102781979A
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201180011067.X
申请日：2011-02-07
Applicant: 新日铁化学株式会社
Abstract: 本发明提供改善元件的发光效率、并且能够适用于湿式工艺的有机电致发光元件用聚合物和由其得到的有机电致发光元件。该有机电致发光元件用聚合物在构成主链的重复单元中，具有由下述通式(1)表示的重复单元。另外，有机发光元件中，在层叠在基板上的阳极层以及阴极层之间具有有机层，在该有机层的至少一层中含有在构成主链的重复单元中具有吲哚并咔唑骨架的上述有机电致发光元件用聚合物。通式(1)中，Z为吲哚并咔唑基；W为电荷传输性基团，m以及n表示存在摩尔比，m为0~95摩尔%，n为5~100摩尔%。
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公开(公告)号：CN102326273A
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN201080009261.X
申请日：2010-02-18
Applicant: 新日铁化学株式会社
IPC: H01L51/50 , C07D487/04 , C07D519/00 , C09K11/06
CPC classification number: C07D487/04 , C07D519/00 , C09K11/06 , C09K2211/1022 , C09K2211/1029 , C09K2211/1044 , C09K2211/1059 , C09K2211/1088 , C09K2211/1092 , C09K2211/185 , H01L51/0054 , H01L51/0067 , H01L51/0072 , H01L51/0085 , H01L51/5016 , H01L51/5032 , H01L2251/5384 , H01L2251/552 , H05B33/14
Abstract: 本发明提供有机电致发光元件，其在使用低分子主体材料的磷光有机EL元件中，保持电子·空穴的注入平衡和有效的磷光发光机制、同时可靠性高。该有机电致发光元件在阳极层及阴极层的两电极层间具有发光层，发光层含有磷光掺杂剂材料和分子量10,000以下的主体材料，上述主体材料包含第一主体材料和与第一主体材料不同的第二主体材料，使用第一主体材料和第二主体材料的电离电势(IP)值的差为0.1eV以下、电子亲和力(EA)值的差为0.1eV以下且三重态能量(T1)值的差为0.1eV以下的主体材料。
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公开(公告)号：CN101484513A
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200780025386.X
申请日：2007-07-02
Applicant: 新日铁化学株式会社
IPC: C08J7/12 , B32B15/088 , B32B27/16 , C08J5/12
CPC classification number: C08J7/12 , B32B15/08 , C08J5/121 , C08J2379/08 , H05K1/0346 , H05K3/381 , H05K3/389 , H05K2201/0154 , H05K2203/0793
Abstract: 本发明涉及既能担保满足印刷基板间距细化所要求的足够的粘接强度，又能满足绝缘树脂层的极薄化的聚酰亚胺树脂层的表面处理方法以及覆金属层合板的制造方法。该聚酰亚胺树脂层的表面处理方法包括：用碱水溶液对聚酰亚胺树脂层的表面进行改性处理的工序；在该聚酰亚胺树脂层的改性处理面上涂布含有芳香族氨基化合物、二氨基硅氧烷等氨基化合物的极性溶液，然后进行干燥，形成氨基化合物的处理层的工序。进而，还包括对该聚酰亚胺树脂层的氨基化合物的处理层进行酰亚胺化处理的工序。另外，通过在经过表面处理的聚酰亚胺树脂层上热压合金属箔或者蒸镀金属，得到覆金属层合板。另外，通过将2片经过表面处理的聚酰亚胺树脂层热压合，得到聚酰亚胺树脂层合体。
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