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公开(公告)号：CN102482795A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080035962.0
申请日：2010-08-11
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , B32B15/08 , B32B15/20 , C23C18/122 , C25D1/04 , C25D3/32 , C25D3/38 , C25D5/10 , C25D5/16 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H05K1/0242 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , Y10T428/12535 , Y10T428/12549 , Y10T428/12792
Abstract: 为了提供一种高频特性和耐热性优异，且兼具与树脂基板间的高耐热粘结性的铜箔，本发明的耐热性铜箔，在未处理铜箔的一侧表面上依次设有施加利用金属铜的一次粗化处理的一次粗化面、施加利用金属铜的二次粗化处理的二次粗化面和施加利用金属锌的三次处理的三次处理面而构成。本发明的电路板为将所述耐热性铜箔与柔性树脂基板或刚性树脂基板层叠而成的基板。本发明的覆铜箔层压板的制备方法，将所述耐热性铜箔与具有耐热性的树脂基板进行热压接，使粗化处理后的金属铜与由所述金属锌构成的三次处理面形成合金。
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公开(公告)号：CN1984527B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200610168887.0
申请日：2006-12-14
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供剥离层界面上不发生起泡、载体剥离强度低、对环境无害、置于高温环境下也可以容易地剥离载体箔和极薄铜箔的带载体的极薄铜箔，以及使用前述的带载体的极薄铜箔的、可以制造品质稳定地制造精细布图用的印刷电路板等的基材的印刷电路基板。本发明的带载体的极薄铜箔由载体箔、防扩散层、剥离层、极薄铜箔构成，前述剥离层由保持剥离性的金属A和使极薄铜箔的电镀易于实施的金属B构成，构成前述剥离层的金属A的含量a与金属B的含量b满足式10≤a/(a+b)×100≤70。此外，使用所述的带载体的极薄铜箔制作印刷电路基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1984526B
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200610168886.6
申请日：2006-12-14
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供剥离层界面上不发生起泡、载体剥离强度低、对环境无害、置于高温环境下也可以容易地剥离载体箔和极薄铜箔的带载体的极薄铜箔，以及使用前述的带载体的极薄铜箔的、可以制造品质稳定地制造精细布图用的印刷电路板等的基材的印刷电路基板。本发明的带载体的极薄铜箔由载体箔、剥离层、极薄铜箔构成，前述剥离层由保持剥离性的金属A和使极薄铜箔的电镀易于实施的金属B构成，构成前述剥离层的金属A的含量a与金属B的含量b满足式10≤a/(a+b)×100≤70。此外，使用所述的带载体的极薄铜箔制作印刷电路基板。
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公开(公告)号：CN102471913A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080031106.8
申请日：2010-07-07
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C25D5/48 , C23C30/00 , C25D1/04 , C25D3/562 , C25D5/34 , C25D7/0628 , C25D11/38 , H05K1/167 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , Y10T428/12049 , Y10T428/12076
Abstract: 本发明提供一种带电阻层铜箔，其在作为电阻元件的情况下电阻值的离散小，能够充分维持与层叠的树脂基板间的贴附性，作为用于刚性及柔性基板的电阻元件，具有优异的特性。本发明的带电阻层铜箔，在铜箔的一侧表面设有作为电阻元件的金属层或合金层，在该金属层或合金层的表面实施利用镍粒子的粗化处理。本发明的带电阻层铜箔的制备方法，是在电解铜箔的粗糙面上设有由含磷镍所形成的电阻层，所述电解铜箔具有由柱状晶粒所构成的晶体，所述粗糙面的质地以JIS-B-0601规定的Rz值计在2.5～6.5μm的范围；在该电阻层的表面实施利用镍粒子的粗化处理，所述粗化处理的粗糙度以JIS-B-0601规定的Rz值计在4.5～8.5μm的范围，合金层例如由含磷镍形成。
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公开(公告)号：CN102482795B
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201080035962.0
申请日：2010-08-11
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , B32B15/08 , B32B15/20 , C23C18/122 , C25D1/04 , C25D3/32 , C25D3/38 , C25D5/10 , C25D5/16 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H05K1/0242 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , Y10T428/12535 , Y10T428/12549 , Y10T428/12792
Abstract: 为了提供一种高频特性和耐热性优异，且兼具与树脂基板间的高耐热粘结性的铜箔，本发明的耐热性铜箔，在未处理铜箔的一侧表面上依次设有施加利用金属铜的一次粗化处理的一次粗化面、施加利用金属铜的二次粗化处理的二次粗化面和施加利用金属锌的三次处理的三次处理面而构成。本发明的电路板为将所述耐热性铜箔与柔性树脂基板或刚性树脂基板层叠而成的基板。本发明的覆铜箔层压板的制备方法，将所述耐热性铜箔与具有耐热性的树脂基板进行热压接，使粗化处理后的金属铜与由所述金属锌构成的三次处理面形成合金。
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公开(公告)号：CN1543292B
公开(公告)日：2010-06-02
申请号：CN200410035238.4
申请日：2004-02-04
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C25D1/04 , C25D7/0614 , H05K1/0237 , H05K1/09 , H05K2201/0355 , Y10S428/935 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/12569 , Y10T428/1291
Abstract: 本发明的目的在于提供一种高频电路用铜箔，及其制造方法、制造装置。该铜箔作为高频用基体材料，降低高频下的传输损失，与树脂基板的粘接强度优良。本发明的铜箔在厚度方向中具有粒状层和柱状层的至少两层，特别作为高频电路用性能优良；其在由粒状层构成的铜箔表面的至少单面上形成柱状层，或者，在由柱状层构成的铜箔表面的至少单面上形成粒状层。另外，最好该铜箔中的粒状层的厚度A与柱状层的厚度B的关系为A/(A+B)＝40～99％。
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公开(公告)号：CN1466517B
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN01816150.2
申请日：2001-09-21
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B15/20 , C25D1/04 , C25D5/10 , C25D7/0614 , H05K3/025 , Y10T428/12431 , Y10T428/12493 , Y10T428/12514 , Y10T428/12535 , Y10T428/12569 , Y10T428/12611 , Y10T428/12771 , Y10T428/12861 , Y10T428/24917 , Y10T428/31678 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供：在载体箔表面依序层叠有剥离层、防止扩散层、电镀铜层或依序层叠有防止扩散层、剥离层、电镀铜层，而电镀铜层的表面是经粗面化的附有载体的极薄铜箔；树脂基材上层叠有附有载体的极薄铜箔的铜箔层叠板；上述铜箔叠层板的极薄铜箔上，形成有布线图形的印刷电路板；以及将多个上述印刷电路板层叠所形成的多层印刷电路板。
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