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公开(公告)号：CN103154327A
公开(公告)日：2013-06-12
申请号：CN201180048317.7
申请日：2011-10-06
Applicant: 古河电气工业株式会社
Inventor： 川上昭
CPC classification number: H05K3/007 , B32B15/043 , C25D1/04 , C25D5/12 , C25D5/16 , C25D5/48 , H05K3/025 , Y10T428/12431 , Y10T428/12493
Abstract: 本发明提供一种带有载体的铜箔，其能够在层积铜箔的印刷电路板上设置线宽/间距为15μm/15μm以下的布线，本发明还提供一种印刷电路板和多层印刷电路板，其通过该铜箔能够实现线宽/间距为15μm/15μm以下的精细图形布线。在JIS-B-06012-1994所规定的基体表面突起的凹凸平均间距Sm为25μm以上的载体箔上，依次层积剥离层、铜箔，将所述铜箔从载体箔上剥离，形成铜箔的载体箔，在该铜箔的载体箔上依次层积剥离层、铜箔形成带有载体的铜箔，以JIS-B-06012-1994所规定的平均间距Sm计，使层积铜箔的所述载体箔其基体表面突起的凹凸间距为25μm以上。此外，根据需要，在所述铜箔的表面依次层积粗化处理层、表面处理层。
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公开(公告)号：CN1984527B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200610168887.0
申请日：2006-12-14
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供剥离层界面上不发生起泡、载体剥离强度低、对环境无害、置于高温环境下也可以容易地剥离载体箔和极薄铜箔的带载体的极薄铜箔，以及使用前述的带载体的极薄铜箔的、可以制造品质稳定地制造精细布图用的印刷电路板等的基材的印刷电路基板。本发明的带载体的极薄铜箔由载体箔、防扩散层、剥离层、极薄铜箔构成，前述剥离层由保持剥离性的金属A和使极薄铜箔的电镀易于实施的金属B构成，构成前述剥离层的金属A的含量a与金属B的含量b满足式10≤a/(a+b)×100≤70。此外，使用所述的带载体的极薄铜箔制作印刷电路基板。
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公开(公告)号：CN102203326A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200980144636.0
申请日：2009-09-04
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C25D1/20 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/20 , C22C9/00 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D5/48 , H05K3/025 , H05K2203/0315 , Y10T428/2495 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明的目的在于提供一种带有载体的极薄铜箔，它能抑制起泡的发生并且剥离强度稳定，具体地提供一种带有载体的极薄铜箔，即使在高温环境下也能容易地将载体箔从极薄铜箔上剥离。为此，本发明提供一种由载体箔、脱离层和铜箔组成的带有载体的极薄铜箔，其中脱离层由位于载体箔一侧的第一脱离层和位于极薄铜箔一侧的第二脱离层形成，所述载体箔和所述第一脱离层之间是第一界面，所述极薄铜箔和第二脱离层之间是第二界面，所述第一脱离层和第二脱离层之间是第三界面，并且界面间的剥离强度为第一界面＞第三界面，且第二界面＞第三界面。
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公开(公告)号：CN1984526B
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200610168886.6
申请日：2006-12-14
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供剥离层界面上不发生起泡、载体剥离强度低、对环境无害、置于高温环境下也可以容易地剥离载体箔和极薄铜箔的带载体的极薄铜箔，以及使用前述的带载体的极薄铜箔的、可以制造品质稳定地制造精细布图用的印刷电路板等的基材的印刷电路基板。本发明的带载体的极薄铜箔由载体箔、剥离层、极薄铜箔构成，前述剥离层由保持剥离性的金属A和使极薄铜箔的电镀易于实施的金属B构成，构成前述剥离层的金属A的含量a与金属B的含量b满足式10≤a/(a+b)×100≤70。此外，使用所述的带载体的极薄铜箔制作印刷电路基板。
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