公开(公告)号：CN1984527B

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200610168887.0

申请日：2006-12-14

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 铃木裕二 ,  茂木贵实 ,  星野和弘 ,  藤泽哲 ,  川上昭

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38

Abstract: 本发明提供剥离层界面上不发生起泡、载体剥离强度低、对环境无害、置于高温环境下也可以容易地剥离载体箔和极薄铜箔的带载体的极薄铜箔，以及使用前述的带载体的极薄铜箔的、可以制造品质稳定地制造精细布图用的印刷电路板等的基材的印刷电路基板。本发明的带载体的极薄铜箔由载体箔、防扩散层、剥离层、极薄铜箔构成，前述剥离层由保持剥离性的金属A和使极薄铜箔的电镀易于实施的金属B构成，构成前述剥离层的金属A的含量a与金属B的含量b满足式10≤a/(a+b)×100≤70。此外，使用所述的带载体的极薄铜箔制作印刷电路基板。

公开(公告)号：CN1984526B

公开(公告)日：2011-01-12

申请号：CN200610168886.6

申请日：2006-12-14

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 铃木裕二 ,  茂木贵实 ,  星野和弘 ,  藤泽哲 ,  川上昭

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/09 ,  H05K1/03 ,  H05K3/38

Abstract: 本发明提供剥离层界面上不发生起泡、载体剥离强度低、对环境无害、置于高温环境下也可以容易地剥离载体箔和极薄铜箔的带载体的极薄铜箔，以及使用前述的带载体的极薄铜箔的、可以制造品质稳定地制造精细布图用的印刷电路板等的基材的印刷电路基板。本发明的带载体的极薄铜箔由载体箔、剥离层、极薄铜箔构成，前述剥离层由保持剥离性的金属A和使极薄铜箔的电镀易于实施的金属B构成，构成前述剥离层的金属A的含量a与金属B的含量b满足式10≤a/(a+b)×100≤70。此外，使用所述的带载体的极薄铜箔制作印刷电路基板。

公开(公告)号：CN1543292B

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200410035238.4

申请日：2004-02-04

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 茂木贵实 ,  铃木裕二 ,  星野和弘 ,  筱崎健作 ,  松田晃

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  C25D7/06 ,  C25D15/00

CPC classification number: C25D1/04 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0355 ,  Y10S428/935 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/1291

Abstract: 本发明的目的在于提供一种高频电路用铜箔，及其制造方法、制造装置。该铜箔作为高频用基体材料，降低高频下的传输损失，与树脂基板的粘接强度优良。本发明的铜箔在厚度方向中具有粒状层和柱状层的至少两层，特别作为高频电路用性能优良；其在由粒状层构成的铜箔表面的至少单面上形成柱状层，或者，在由柱状层构成的铜箔表面的至少单面上形成粒状层。另外，最好该铜箔中的粒状层的厚度A与柱状层的厚度B的关系为A/(A+B)＝40～99％。