公开(公告)号：CN102471913A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080031106.8

申请日：2010-07-07

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 小黑了一 ,  加濑光路 ,  星野和弘

IPC: C25D7/06 ,  C23C28/00 ,  C25D5/14 ,  H05K1/09

CPC classification number: C25D5/48 ,  C23C30/00 ,  C25D1/04 ,  C25D3/562 ,  C25D5/34 ,  C25D7/0628 ,  C25D11/38 ,  H05K1/167 ,  H05K3/384 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  Y10T428/12049 ,  Y10T428/12076

Abstract: 本发明提供一种带电阻层铜箔，其在作为电阻元件的情况下电阻值的离散小，能够充分维持与层叠的树脂基板间的贴附性，作为用于刚性及柔性基板的电阻元件，具有优异的特性。本发明的带电阻层铜箔，在铜箔的一侧表面设有作为电阻元件的金属层或合金层，在该金属层或合金层的表面实施利用镍粒子的粗化处理。本发明的带电阻层铜箔的制备方法，是在电解铜箔的粗糙面上设有由含磷镍所形成的电阻层，所述电解铜箔具有由柱状晶粒所构成的晶体，所述粗糙面的质地以JIS-B-0601规定的Rz值计在2.5～6.5μm的范围；在该电阻层的表面实施利用镍粒子的粗化处理，所述粗化处理的粗糙度以JIS-B-0601规定的Rz值计在4.5～8.5μm的范围，合金层例如由含磷镍形成。