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公开(公告)号：CN102471913A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080031106.8
申请日：2010-07-07
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C25D5/48 , C23C30/00 , C25D1/04 , C25D3/562 , C25D5/34 , C25D7/0628 , C25D11/38 , H05K1/167 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , Y10T428/12049 , Y10T428/12076
Abstract: 本发明提供一种带电阻层铜箔，其在作为电阻元件的情况下电阻值的离散小，能够充分维持与层叠的树脂基板间的贴附性，作为用于刚性及柔性基板的电阻元件，具有优异的特性。本发明的带电阻层铜箔，在铜箔的一侧表面设有作为电阻元件的金属层或合金层，在该金属层或合金层的表面实施利用镍粒子的粗化处理。本发明的带电阻层铜箔的制备方法，是在电解铜箔的粗糙面上设有由含磷镍所形成的电阻层，所述电解铜箔具有由柱状晶粒所构成的晶体，所述粗糙面的质地以JIS-B-0601规定的Rz值计在2.5～6.5μm的范围；在该电阻层的表面实施利用镍粒子的粗化处理，所述粗化处理的粗糙度以JIS-B-0601规定的Rz值计在4.5～8.5μm的范围，合金层例如由含磷镍形成。
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公开(公告)号：CN102482795B
公开(公告)日：2014-12-24
申请号：CN201080035962.0
申请日：2010-08-11
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , B32B15/08 , B32B15/20 , C23C18/122 , C25D1/04 , C25D3/32 , C25D3/38 , C25D5/10 , C25D5/16 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H05K1/0242 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , Y10T428/12535 , Y10T428/12549 , Y10T428/12792
Abstract: 为了提供一种高频特性和耐热性优异，且兼具与树脂基板间的高耐热粘结性的铜箔，本发明的耐热性铜箔，在未处理铜箔的一侧表面上依次设有施加利用金属铜的一次粗化处理的一次粗化面、施加利用金属铜的二次粗化处理的二次粗化面和施加利用金属锌的三次处理的三次处理面而构成。本发明的电路板为将所述耐热性铜箔与柔性树脂基板或刚性树脂基板层叠而成的基板。本发明的覆铜箔层压板的制备方法，将所述耐热性铜箔与具有耐热性的树脂基板进行热压接，使粗化处理后的金属铜与由所述金属锌构成的三次处理面形成合金。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102317510B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201080007921.0
申请日：2010-02-12
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , C23C18/38 , H05K3/381 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , H05K2203/1152
Abstract: 本发明能够以低成本提供一种表面处理金属箔，该金属箔在制作精细电路时不需要进行溅射处理，可在基板表面容易地形成能维持高密合强度的极薄的无电解铜箔，可以提供形状均一、具有锚固效果的粗化形状的印模。经表面处理的金属箔为如下状态：对未处理金属箔的至少一面通过烧镀实施粗化突起镀敷，在该粗化突起镀敷上再实施被膜镀敷，其表面粗糙度以Rz值计为1.0μm～2.5μm，并且由所述粗化突起镀敷形成的粗化突起被处理成相邻的粗化突起间具有0.1μm以上、1.0μm以下的间隙的柱状形状。该表面处理金属箔最适合用于印模用途。并且，表面处理金属箔优选为铜箔。
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公开(公告)号：CN102317510A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201080007921.0
申请日：2010-02-12
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , C23C18/38 , H05K3/381 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , H05K2203/1152
Abstract: 本发明能够以低成本提供一种表面处理金属箔，该金属箔在制作精细电路时不需要进行溅射处理，可在基板表面容易地形成能维持高密合强度的极薄的无电解铜箔，可以提供形状均一、具有锚固效果的粗化形状的印模。经表面处理的金属箔为如下状态：对未处理金属箔的至少一面通过烧镀实施粗化突起镀敷，在该粗化突起镀敷上再实施被膜镀敷，其表面粗糙度以Rz值计为1.0μm～2.5μm，并且由所述粗化突起镀敷形成的粗化突起被处理成相邻的粗化突起间具有0.1μm以上、1.0μm以下的间隙的柱状形状。该表面处理金属箔最适合用于印模用途。并且，表面处理金属箔优选为铜箔。
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公开(公告)号：CN103718346A
公开(公告)日：2014-04-09
申请号：CN201280037317.1
申请日：2012-06-27
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H01M4/661 , C25D1/04 , C25D3/38 , C25D5/16 , C25D5/48 , C25D7/0628 , C25D15/00 , H01M4/386 , H01M4/387 , H01M4/485 , H01M4/505 , H01M4/525 , H01M4/587 , H01M10/0525
Abstract: 本发明提供一种电解铜箔，用于锂离子二次电池的集电体，使集电体不产生褶皱、不发生断裂，并且活物质与集电体的密合力高，锂离子二次电池特性稳定。本发明的有被覆层金属箔（铜箔），在未处理金属箔的至少单面上设有被覆层，该被覆层中含有游离金属粒子。
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公开(公告)号：CN102884660A
公开(公告)日：2013-01-16
申请号：CN201180022039.8
申请日：2011-02-25
Applicant: 古河电气工业株式会社
Inventor： 小黑了一
CPC classification number: H01M4/134 , C23C30/00 , C25D3/38 , C25D5/34 , C25D5/48 , C25D7/0628 , H01M4/0452 , H01M4/1395 , H01M4/661 , H01M4/667
Abstract: 本发明提供一种负极集电体用铜箔和使用该铜箔的负极电极，所述负极集电体用铜箔的表面和背面两面为均匀的形状，可以充分发挥例如锂离子充电电池的硅类活性物质的特性，并可以同时实现充电电池的高容量和充放电的长寿命。例如，在填充了铜-硫酸电解液（12）的第一粗化处理槽（1）中，在作为基材的由无氧铜构成的未处理压延铜箔的表面上，通过脉冲阴极电解粗化处理形成由金属铜构成的第一粗化处理层，在填充了铜-硫酸电解液（22）的第二镀铜处理槽（2）中，在第一粗化处理层表面通过平滑镀铜处理形成第二镀铜层。
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公开(公告)号：CN102482795A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN201080035962.0
申请日：2010-08-11
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/384 , B32B15/08 , B32B15/20 , C23C18/122 , C25D1/04 , C25D3/32 , C25D3/38 , C25D5/10 , C25D5/16 , C25D5/48 , C25D7/0614 , C25D11/38 , H05K1/0242 , H05K2201/0355 , H05K2203/0307 , H05K2203/0723 , Y10T428/12535 , Y10T428/12549 , Y10T428/12792
Abstract: 为了提供一种高频特性和耐热性优异，且兼具与树脂基板间的高耐热粘结性的铜箔，本发明的耐热性铜箔，在未处理铜箔的一侧表面上依次设有施加利用金属铜的一次粗化处理的一次粗化面、施加利用金属铜的二次粗化处理的二次粗化面和施加利用金属锌的三次处理的三次处理面而构成。本发明的电路板为将所述耐热性铜箔与柔性树脂基板或刚性树脂基板层叠而成的基板。本发明的覆铜箔层压板的制备方法，将所述耐热性铜箔与具有耐热性的树脂基板进行热压接，使粗化处理后的金属铜与由所述金属锌构成的三次处理面形成合金。
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