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公开(公告)号：CN102713020B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201180004965.2
申请日：2011-01-21
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 新日铁住金化学株式会社
CPC classification number: C25D5/34 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B2457/00 , C22C19/002 , C22C19/03 , C25D3/562 , C25D5/48 , H05K3/384 , H05K2201/0154 , Y10T156/10 , Y10T428/12438 , Y10T428/12451 , Y10T428/12472 , Y10T428/12535 , Y10T428/12556 , Y10T428/12792 , Y10T428/12882 , Y10T428/1291
Abstract: 本发明提供一种工业上优异的表面处理铜箔，可满足与聚酰亚胺等绝缘树脂的粘合性、耐热粘合性、耐药品性及软蚀刻性。并且提供一种表面处理铜箔的制造方法，绝缘树脂与铜箔间的粘接强度强，在形成电路时具有耐药品性，在由激光加工形成孔后也有良好的软蚀刻性。对基材铜箔进行粗化处理，使表面粗糙度Rz在1.1μm以下，在该粗化处理表面上形成Ni-Zn合金层。所述粗化处理在粗化处理面上形成宽度为0.3～0.8μm，高度为0.6～1.8μm，高宽比为1.2～3.5的前端尖细的凸部形状，使所述基材铜箔的表面粗糙度Rz在增加0.05～0.3μm的范围内实施，所述Ni-Zn合金层的Zn含量(wt％)为6～30％，Zn附着量在0.08mg/dm2以上。
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公开(公告)号：CN102165105B
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN200980135904.2
申请日：2009-07-22
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 新日铁住金化学株式会社
IPC: C25D7/06 , B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/03 , H05K1/09
CPC classification number: H05K3/384 , B32B15/08 , B32B15/20 , C25D1/04 , C25D3/562 , C25D3/565 , C25D5/48 , C25D7/0614 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K3/389 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12549 , Y10T428/12569 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12944 , Y10T428/31663 , Y10T428/31681
Abstract: 为了提供使用同时满足铜箔与聚酰亚胺的粘接强度、耐酸性、蚀刻特性的表面处理铜箔的柔性层叠电路基板，本发明提供一种柔性镀铜层压板，它是在聚酰亚胺树脂层表面设有铜箔的柔性叠层基板，所述铜箔是在未处理铜箔的至少一面附着Ni-Zn合金而成的表面处理铜箔，该附着的Ni-Zn合金中的Zn附着量为(Ni附着量+Zn附着量)的6％以上15％以下，且Zn附着量在0.08mg/dm2以上。
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公开(公告)号：CN102939800B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201180029193.8
申请日：2011-06-14
Applicant: 古河电气工业株式会社
Inventor： 藤泽哲
CPC classification number: B32B15/08 , B32B3/263 , B32B15/01 , H05K3/022 , H05K3/323 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2203/0307 , Y10T428/12431 , Y10T428/12472 , Y10T428/31663 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供一种表面粗化处理铜箔及使用该表面粗化处理铜箔的覆铜层压基板，该表面粗化处理铜箔与各向异性导电性树脂（ACF）之间具有优异的贴附性。表面粗化处理铜箔，其在母材铜箔（未处理铜箔）的至少一个面上，通过粗化处理形成粗化处理面，所述粗化处理面上形成表面粗糙度，使贴附在该粗化处理面上的聚酰亚胺膜的贴附面的表面粗糙度Ra为0.28μm以上。
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公开(公告)号：CN102939800A
公开(公告)日：2013-02-20
申请号：CN201180029193.8
申请日：2011-06-14
Applicant: 古河电气工业株式会社
Inventor： 藤泽哲
CPC classification number: B32B15/08 , B32B3/263 , B32B15/01 , H05K3/022 , H05K3/323 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2203/0307 , Y10T428/12431 , Y10T428/12472 , Y10T428/31663 , Y10T428/31681
Abstract: 本发明提供一种表面粗化处理铜箔及使用该表面粗化处理铜箔的覆铜层压基板，该表面粗化处理铜箔与各向异性导电性树脂（ACF）之间具有优异的贴附性。表面粗化处理铜箔，其在母材铜箔（未处理铜箔）的至少一个面上，通过粗化处理形成粗化处理面，所述粗化处理面上形成表面粗糙度，使贴附在该粗化处理面上的聚酰亚胺膜的贴附面的表面粗糙度Ra为0.28μm以上。
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公开(公告)号：CN102713020A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201180004965.2
申请日：2011-01-21
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 新日铁化学株式会社
CPC classification number: C25D5/34 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B2457/00 , C22C19/002 , C22C19/03 , C25D3/562 , C25D5/48 , H05K3/384 , H05K2201/0154 , Y10T156/10 , Y10T428/12438 , Y10T428/12451 , Y10T428/12472 , Y10T428/12535 , Y10T428/12556 , Y10T428/12792 , Y10T428/12882 , Y10T428/1291
Abstract: 本发明提供一种工业上优异的表面处理铜箔，可满足与聚酰亚胺等绝缘树脂的粘合性、耐热粘合性、耐药品性及软蚀刻性。并且提供一种表面处理铜箔的制造方法，绝缘树脂与铜箔间的粘接强度强，在形成电路时具有耐药品性，在由激光加工形成孔后也有良好的软蚀刻性。对基材铜箔进行粗化处理，使表面粗糙度Rz在1.1μm以下，在该粗化处理表面上形成Ni-Zn合金层。所述粗化处理在粗化处理面上形成宽度为0.3～0.8μm，高度为0.6～1.8μm，高宽比为1.2～3.5的前端尖细的凸部形状，使所述基材铜箔的表面粗糙度Rz在增加0.05～0.3μm的范围内实施，所述Ni-Zn合金层的Zn含量(wt％)为6～30％，Zn附着量在0.08mg/dm2以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102165104A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN200980135902.3
申请日：2009-07-22
Applicant: 古河电气工业株式会社
IPC: C25D7/06 , B32B15/01 , B32B15/088 , H05K1/09
CPC classification number: H05K3/384 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/281 , B32B2255/06 , B32B2255/205 , B32B2307/20 , B32B2307/306 , B32B2307/50 , B32B2307/538 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C22C19/03 , C25D3/562 , C25D7/0614 , H05K1/0346 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12569 , Y10T428/12882 , Y10T428/1291 , Y10T428/12944 , Y10T428/12993
Abstract: 为了提供同时满足铜箔与聚酰亚胺的粘接强度、耐酸性、蚀刻特性的表面处理铜箔和使用该表面处理铜箔的层叠电路基板，本发明采用在未处理铜箔的至少一面附着Ni-Zn合金而成的表面处理铜箔，Zn含有率(重量％)＝Zn附着量/(Ni附着量+Zn附着量)×100为6％以上15％以下，且Zn附着量在0.08mg/dm2以上；或者是将在未处理铜箔的至少一面附着Ni-Zn合金而成的表面处理铜箔与聚酰亚胺膜粘合而得的CCL，该CCL采用附着于所述铜箔表面的Ni-Zn合金中的Zn含有率(重量％)＝Zn附着量/(Ni附着量+Zn附着量)×100为6％以上15％以下且Zn附着量在0.08mg/dm2以上的表面处理铜箔。
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公开(公告)号：CN101445947B
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN200810168887.X
申请日：2008-09-27
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供全面满足与聚酰亚胺的接合强度、耐酸性、蚀刻性的表面处理铜箔、该表面处理铜箔的表面处理方法以及使用该表面处理铜箔的层叠电路基板。所述表面处理铜箔是在铜箔的至少一面施加有由Ni-P-Zn合金形成的表面处理层的表面处理铜箔。铜箔的表面处理方法是在未处理铜箔的至少一面用包含Ni：0.1～200g/L、P：0.01～50g/L、Zn：0.01～100g/L的电解浴形成由Ni-P-Zn合金形成的表面处理层。层叠电路基板是将在未处理铜箔的至少一面设有由Ni-P-Zn合金形成的表面处理层的表面处理铜箔的表面处理层的面与树脂基板接合而成的层叠电路基板。
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公开(公告)号：CN102803576A
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201180014212.X
申请日：2011-01-21
Applicant: 古河电气工业株式会社
CPC classification number: C22C19/03 , B32B15/01 , C22C19/002 , H05K1/09 , H05K3/384 , H05K3/389 , H05K2201/0355 , Y10T428/12993 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明提供一种粗化处理铜箔，其在精细图形下的电路形成性、高频区的传输特性优异，且与树脂基材间的贴附性、耐药品性优异。表面粗化处理铜箔具有粗化处理面，所述粗化处理面是对基材铜箔（未处理铜箔）的至少一个面实施比所述基材铜箔的表面粗糙度Rz增加0.05~0.3μm的粗化处理而形成的，粗化处理后的表面粗糙度Rz为1.1μm以下，所述粗化处理面由宽为0.3~0.8μm、高为0.4~1.8μm、高宽比（高度/宽度）为1.2~3.5的前端尖的凸状粗化粒子形成。
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公开(公告)号：CN102165105A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN200980135904.2
申请日：2009-07-22
Applicant: 古河电气工业株式会社 , 新日铁化学株式会社
IPC: C25D7/06 , B32B15/08 , B32B15/088 , H05K1/03 , H05K1/09
CPC classification number: H05K3/384 , B32B15/08 , B32B15/20 , C25D1/04 , C25D3/562 , C25D3/565 , C25D5/48 , C25D7/0614 , H05K1/0346 , H05K1/0393 , H05K3/389 , H05K2201/0154 , H05K2201/0355 , H05K2203/0723 , Y10T428/12431 , Y10T428/12438 , Y10T428/12472 , Y10T428/12549 , Y10T428/12569 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , Y10T428/12944 , Y10T428/31663 , Y10T428/31681
Abstract: 为了提供使用同时满足铜箔与聚酰亚胺的粘接强度、耐酸性、蚀刻特性的表面处理铜箔的柔性层叠电路基板，本发明提供一种柔性镀铜层压板，它是在聚酰亚胺树脂层表面设有铜箔的柔性叠层基板，所述铜箔是在未处理铜箔的至少一面附着Ni-Zn合金而成的表面处理铜箔，该附着的Ni-Zn合金中的Zn附着量为(Ni附着量+Zn附着量)的6％以上15％以下，且Zn附着量在0.08mg/dm2以上。
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公开(公告)号：CN1984527B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200610168887.0
申请日：2006-12-14
Applicant: 古河电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供剥离层界面上不发生起泡、载体剥离强度低、对环境无害、置于高温环境下也可以容易地剥离载体箔和极薄铜箔的带载体的极薄铜箔，以及使用前述的带载体的极薄铜箔的、可以制造品质稳定地制造精细布图用的印刷电路板等的基材的印刷电路基板。本发明的带载体的极薄铜箔由载体箔、防扩散层、剥离层、极薄铜箔构成，前述剥离层由保持剥离性的金属A和使极薄铜箔的电镀易于实施的金属B构成，构成前述剥离层的金属A的含量a与金属B的含量b满足式10≤a/(a+b)×100≤70。此外，使用所述的带载体的极薄铜箔制作印刷电路基板。
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