公开(公告)号：CN102165105B

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN200980135904.2

申请日：2009-07-22

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  新日铁住金化学株式会社

Inventor： 藤泽哲 ,  铃木裕二 ,  宇野岳夫 ,  服部公一 ,  锹崎尚哉

IPC: C25D7/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/384 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  C25D1/04 ,  C25D3/562 ,  C25D3/565 ,  C25D5/48 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12549 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31681

Abstract: 为了提供使用同时满足铜箔与聚酰亚胺的粘接强度、耐酸性、蚀刻特性的表面处理铜箔的柔性层叠电路基板，本发明提供一种柔性镀铜层压板，它是在聚酰亚胺树脂层表面设有铜箔的柔性叠层基板，所述铜箔是在未处理铜箔的至少一面附着Ni-Zn合金而成的表面处理铜箔，该附着的Ni-Zn合金中的Zn附着量为(Ni附着量+Zn附着量)的6％以上15％以下，且Zn附着量在0.08mg/dm2以上。

公开(公告)号：CN102165105A

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN200980135904.2

申请日：2009-07-22

Applicant: 古河电气工业株式会社 ,  新日铁化学株式会社

Inventor： 藤泽哲 ,  铃木裕二 ,  宇野岳夫 ,  服部公一 ,  锹崎尚哉

IPC: C25D7/06 ,  B32B15/08 ,  B32B15/088 ,  H05K1/03 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/384 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  C25D1/04 ,  C25D3/562 ,  C25D3/565 ,  C25D5/48 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/389 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12549 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31681

Abstract: 为了提供使用同时满足铜箔与聚酰亚胺的粘接强度、耐酸性、蚀刻特性的表面处理铜箔的柔性层叠电路基板，本发明提供一种柔性镀铜层压板，它是在聚酰亚胺树脂层表面设有铜箔的柔性叠层基板，所述铜箔是在未处理铜箔的至少一面附着Ni-Zn合金而成的表面处理铜箔，该附着的Ni-Zn合金中的Zn附着量为(Ni附着量+Zn附着量)的6％以上15％以下，且Zn附着量在0.08mg/dm2以上。