一种提高碳/碳-锂铝硅接头剪切性能的方法

    公开(公告)号:CN106518129A

    公开(公告)日:2017-03-22

    申请号:CN201610953500.6

    申请日:2016-11-03

    IPC分类号: C04B37/04

    摘要: 本发明涉及一种提高碳/碳-锂铝硅接头剪切性能的方法,首先利用可控氧化的方法在硅基陶瓷改性层表面构造一种蜂窝状多孔结构,然后使玻璃中间层在热压过程中与改性层形成交错咬合的镶嵌界面结构。本发明通过镶嵌界面结构的设计,显著地提高了改性层与玻璃中间层的有效连接面积,一定程度上解决了界面弱结合的问题。通过该方法制备的C/C-LAS接头,平均剪切强度达到32.46±1.35MPa,相比专利1的梯度接头提高了35%。通过构建镶嵌界面结构,增加了改性层与中间层的有效连接面积,一定程度上解决了界面弱结合的问题,显著提高了C/C-LAS接头的剪切强度。

    一种超声波辅助的低温玻璃钎焊方法

    公开(公告)号:CN105522244A

    公开(公告)日:2016-04-27

    申请号:CN201511021837.5

    申请日:2015-12-29

    摘要: 一种超声波辅助的低温玻璃钎焊方法,本发明的目的是要解决现有使用低温玻璃进行钎焊的过程中,由于低温下熔融玻璃粘度大、焊缝狭窄而导致的润湿铺展不充分和气孔残留的问题。钎焊方法:一、将低温封接玻璃粉与粘接剂混合,得到低温玻璃钎料焊膏;二、将待焊原料切割成型;三、对焊件进行超声清洗和打磨;四、低温玻璃钎料焊膏涂覆在焊件的预连接位置;五、将焊件的预连接处贴合组成待焊件;六、加热使低温玻璃钎料焊膏熔化,向待焊件表面分别施加二次超声波振动,停止振动后随炉冷却。本发明使用的低温封接玻璃的封接温度低,在超声作用下使焊件表面有效润湿铺展,获得的钎焊接头无裂纹、气孔等宏观缺陷,残余应力小,强度高,气密性好。