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公开(公告)号：CN118893269A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202411056095.9
申请日：2024-08-02
申请人： 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨工业大学重庆研究院
摘要： 本发明提出了一种适用于电感器件引脚焊接的微波点胶系统及点胶方法，属于微波焊接技术领域。该适用于电感器件引脚焊接的微波点胶系统中，加热罐具有复合加热腔，微波加热组件用于对复合加热腔加热，加热罐的底部设有出料口，加热杆位于复合加热腔内，当加热杆处于伸出状态，加热杆的下端伸出至外界并封闭出料口；当加热杆处于缩回状态，加热杆缩回至复合加热腔并打开出料口；加料装置用于向复合加热腔内注入焊膏；行走装置用于带动微波焊接装置在三维方向上移动；供气装置用于向复合加热腔内注气；控制装置能控制微波焊接装置、加料装置、行走装置和供气装置。使用微波复合加热式钎焊技术，焊接效率高，焊接质量好，稳定性高，无污染。
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公开(公告)号：CN111403180B
公开(公告)日：2022-03-22
申请号：CN202010119040.3
申请日：2020-02-26
摘要： 本发明属于电容器材料技术领域，具体涉及一种氢氧化镍/二硫化钴复合材料及其制备方法和应用。该氢氧化镍/二硫化钴复合材料的制备方法包括如下步骤：提供碳布，在所述碳布表面生长钴基金属有机骨架材料；将生长有所述钴基金属有机骨架材料的碳布置于含有硫源的醇溶液中，进行加热处理，在所述碳布表面生成二硫化钴纳米棒；随后在所述二硫化钴纳米棒表面沉积氢氧化镍，得到所述氢氧化镍/二硫化钴复合材料。该制备方法得到的氢氧化镍/二硫化钴复合材料具有很好的电化学性能和柔性，将其用作电极材料用于柔性超级电容器中，不仅具有较高的能量密度和长的循环性能，而且具有很好的柔性，因此，具有很好的应用价值。
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公开(公告)号：CN111403180A
公开(公告)日：2020-07-10
申请号：CN202010119040.3
申请日：2020-02-26
摘要： 本发明属于电容器材料技术领域，具体涉及一种氢氧化镍/二硫化钴复合材料及其制备方法和应用。该氢氧化镍/二硫化钴复合材料的制备方法包括如下步骤：提供碳布，在所述碳布表面生长钴基金属有机骨架材料；将生长有所述钴基金属有机骨架材料的碳布置于含有硫源的醇溶液中，进行加热处理，在所述碳布表面生成二硫化钴纳米棒；随后在所述二硫化钴纳米棒表面沉积氢氧化镍，得到所述氢氧化镍/二硫化钴复合材料。该制备方法得到的氢氧化镍/二硫化钴复合材料具有很好的电化学性能和柔性，将其用作电极材料用于柔性超级电容器中，不仅具有较高的能量密度和长的循环性能，而且具有很好的柔性，因此，具有很好的应用价值。
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公开(公告)号：CN118023711A
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202410242592.1
申请日：2024-03-04
IPC分类号： B23K26/348 , B23K26/342 , B33Y30/00 , B23K26/70 , B23K26/08
摘要： 一种摆动激光‑CMT复合增材制造的方法，它涉及金属增材制造领域。本发明解决了现有的激光‑电弧复合增材中常见的因单向沉积而引起的尾部塌陷现象，以及设备复杂度增加、材料适用性有限、工艺工序较为繁琐的问题。本发明的方法是通过以下步骤实现的，首先调整CMT焊枪与摆动激光头的相对位置，调节焊丝与激光束的相对位置；然后设置各工艺参数，进行第一层沉积；再调整参数对末尾段进行补充沉积防止末端塌陷；最后摆动激光头与CMT焊枪向上抬起一定高度，控制层间冷却时间，回到下一层沉积起点处，调整工艺参数，重复上述步骤进行后续沉积，直至制造完成。本发明用于钢、铝合金、钛合金等金属材料结构件的制备。
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公开(公告)号：CN115537764B
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202211262178.4
申请日：2022-10-14
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 本发明提供了一种金刚石与金属的连接方法、焊接接头及微波窗。属于异种材料连接技术领域。所述方法包括：利用磁控溅射法在金刚石膜片的表面依次沉积Cr层、Mo层及NiTi合金层，得到表面溅射有Cr/Mo/NiTi合金复合金属化层的金刚石；对所述表面溅射有Cr/Mo/NiTi合金复合金属化层的金刚石进行热处理，得到热处理后的金刚石；将AuSi钎料片放置在所述热处理后的金刚石与金属母材之间，进行低温钎焊，得到金刚石/金属异质接头。通过本发明获得的钎焊接头在金刚石表面润湿性、金刚石与金属的连接强度及接头耐温性方面均得到了改善和提高。
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公开(公告)号：CN115477303B
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202110667396.5
申请日：2021-06-16
申请人： 哈尔滨工业大学
IPC分类号： C01B32/90
摘要： 本发明公开了一种制备薄层分散二维MXenes材料的方法，属于层状材料制备技术领域。本发明解决了现有手风琴状MXenes内部的层片交联问题。本发明首先采用氢氟酸对前驱体MAX进行第一次刻蚀，去除MAX中的绝大部分M‑A金属键，获得了较为完整的经典手风琴状，然后采用刻蚀液对手风琴状Mxenes进行二次刻蚀，使刻蚀液中HF继续与手风琴状MXenes中残留的M‑A键发生反应，经过二次刻蚀后的手风琴状MXenes层片交联程度大大下降，厚度更薄，层间距更大，并且保证了结构的完整性，经过插层处理后的MXenes在短时间的超声震荡作用下从手风琴状结构上脱落，获得独立分散的薄层Mxenes纳米片。
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公开(公告)号：CN116161985A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202310042039.9
申请日：2023-01-12
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 本发明提供了一种碳化硅焊前表面处理方法及碳化硅与高温合金的焊接方法，涉及异质材料连接技术领域。本发明通过激光对碳化硅陶瓷表面进行焊前改性处理，控制激光扫射的关键参数，实现对陶瓷表面的碳化及织构一体化处理。在后续与金属钎焊时，易于在陶瓷表面优先碳化生成碳化物，充当阻隔层，减少金属向陶瓷扩散，避免陶瓷金属化和脆化。同时，本发明对陶瓷材料基本上不产生破坏，且操作简单、成本低，改善了与金属钎焊时钎料的铺展情况，拓扑学上缓解残余应力以及形成钉扎效应。
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公开(公告)号：CN115537764A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202211262178.4
申请日：2022-10-14
申请人： 哈尔滨工业大学
摘要： 本发明提供了一种金刚石与金属的连接方法、焊接接头及微波窗。属于异种材料连接技术领域。所述方法包括：利用磁控溅射法在金刚石膜片的表面依次沉积Cr层、Mo层及NiTi合金层，得到表面溅射有Cr/Mo/NiTi合金复合金属化层的金刚石；对所述表面溅射有Cr/Mo/NiTi合金复合金属化层的金刚石进行热处理，得到热处理后的金刚石；将AuSi钎料片放置在所述热处理后的金刚石与金属母材之间，进行低温钎焊，得到金刚石/金属异质接头。通过本发明获得的钎焊接头在金刚石表面润湿性、金刚石与金属的连接强度及接头耐温性方面均得到了改善和提高。
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公开(公告)号：CN113857606B
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202111282454.9
申请日：2021-11-01
申请人： 哈尔滨工业大学 , 哈尔滨邦定科技有限责任公司
IPC分类号： B23K1/008 , B23K1/20 , B23K103/18
摘要： 本发明提供了一种蓝宝石光窗低温封接方法及封接接头，涉及材料焊接技术领域，所述蓝宝石光窗低温封接方法包括分别将Ag97Ti3改性过的蓝宝石待焊面以及镍钛合金待焊面进行打磨，并清洗8‑15min，且所述经改性过的蓝宝石待焊面需打磨至露出灰黑色平面，将NiTi颗粒浆料均匀刷涂在预处理后的AuSi钎料的一侧，并置于所述镍钛合金待焊面与所述蓝宝石待焊面之间，形成待焊件，且所述刷涂NiTi颗粒浆料的AuSi钎料的一侧朝向所述蓝宝石待焊面，将所述待焊件置于模具中，真空加热至420‑440℃后降温至室温，得到蓝宝石光窗低温封接接头。与现有技术比较，本发明能够实现低温焊接高温使用，并获得具有一定室温、高温剪切强度的蓝宝石光窗低温封接接头。
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公开(公告)号：CN113172291B
公开(公告)日：2022-06-03
申请号：CN202110384732.5
申请日：2021-04-09
申请人： 哈尔滨工业大学
IPC分类号： B23K1/00
摘要： 一种PoP封装过程中低温高强连接焊点的制备方法。本发明属于层叠封装技术领域。本发明是为了解决现有对焊盘进行表面处理的方法对连接后的焊点性能提升较小的技术问题。本发明的方法：步骤1：将SAC305焊料和Sn‑58Bi焊料按不同配比混装在焊盘表面；步骤2：对步骤1的体系进行熔化焊以实现复合焊点与焊盘的连接，得到PoP封装过程中低温高强连接焊点。本发明通过严格控制两种焊料的配比，同时配合本发明的熔化焊工艺参数，使得焊盘上复合焊点的剪切强度高达75.1MPa，远高于ENIG和OSP表面焊盘连接强度。
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