一种反应烧结碳化硅的连接方法、RB-SiC连接件

    公开(公告)号:CN117817066A

    公开(公告)日:2024-04-05

    申请号:CN202410098049.9

    申请日:2024-01-23

    Abstract: 本发明涉及焊接技术领域,具体而言,涉及一种反应烧结碳化硅的连接方法、RB‑SiC连接件;该方法包括:以硅和金属钇为原料进行熔炼,得到Si‑Y钎料铸锭;将所述Si‑Y钎料铸锭加工成Si‑Y钎料粉末,使用所述Si‑Y钎料粉末和有机粘结剂配制焊膏;将所述焊膏涂覆于反应烧结碳化硅的待连接面上形成焊膏层,得到连接预制件;将两个所述连接预制件的焊膏层贴合在一起,得到连接预制组件;在真空条件下,将所述连接预制组件升温至1300‑1350℃烧结得到反应烧结碳化硅连接件。采用本发明的方法,可以避免RB‑SiC母材力学性能的恶化,制得的RB‑SiC连接件具有较高的连接强度。

    一种梯度合金复合材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN114182125B

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN202111429690.9

    申请日:2021-11-29

    Abstract: 本发明提供了一种梯度合金复合材料及其制备方法,涉及复合材料制备技术领域,所述制备方法包括:在惰性气氛下将碳化物陶瓷粉体和AgCu28共晶粉体球磨混合,得到多个具有不同成分含量的混合粉体;将所述混合粉体和钛合金粉末球磨混合并干燥后,得到多个具有不同成分含量的母粉,且多个所述母粉中钛合金粉末的含量呈梯度递增或递减;将所述多个具有不同成分含量的母粉按照预设顺序依次加入到模具中进行预压成型处理,得到预成型产物;将所述预成型产物在真空或者惰性气氛下进行放电等离子体烧结,得到具有层状结构的梯度合金复合材料。与现有技术比较,本发明能够获得致密度且力学性能优异的梯度合金复合材料。

    一种提高锂在固态电解质表面润湿性的方法及全固态电池

    公开(公告)号:CN114171799A

    公开(公告)日:2022-03-11

    申请号:CN202111373139.7

    申请日:2021-11-19

    Abstract: 本发明提供一种提高锂在固态电解质表面润湿性的方法及全固态电池,所述提高锂在固态电解质表面润湿性的方法包括:对固态电解质的两侧进行打磨并抛光;将金属集流体进行打磨;对所述预处理金属集流体进行亲锂改性处理;将所述亲锂改性金属集流体覆盖于所述预处理固态电解质之上,然后将所述亲锂改性金属集流体焊接到所述预处理固态电解质上。本发明通过焊接的方式使固态电解质和金属集流体之间形成牢固的连接,由于金属集流体具有亲锂的特性,能够引导锂金属在固态电解质表面进行铺展润湿,从而能够显著降低锂金属与固态电解质之间的界面阻抗;同时,金属集流体能够提升界面兼容性,延长全固态电池的循环寿命。

    一种蓝宝石光窗低温封接方法及封接接头

    公开(公告)号:CN113857606A

    公开(公告)日:2021-12-31

    申请号:CN202111282454.9

    申请日:2021-11-01

    Abstract: 本发明提供了一种蓝宝石光窗低温封接方法及封接接头,涉及材料焊接技术领域,所述蓝宝石光窗低温封接方法包括分别将Ag97Ti3改性过的蓝宝石待焊面以及镍钛合金待焊面进行打磨,并清洗8‑15min,且所述经改性过的蓝宝石待焊面需打磨至露出灰黑色平面,将NiTi颗粒浆料均匀刷涂在预处理后的AuSi钎料的一侧,并置于所述镍钛合金待焊面与所述蓝宝石待焊面之间,形成待焊件,且所述刷涂NiTi颗粒浆料的AuSi钎料的一侧朝向所述蓝宝石待焊面,将所述待焊件置于模具中,真空加热至420‑440℃后降温至室温,得到蓝宝石光窗低温封接接头。与现有技术比较,本发明能够实现低温焊接高温使用,并获得具有一定室温、高温剪切强度的蓝宝石光窗低温封接接头。

    一种用于高导热碳材料与金属钎焊的活性钎料及低温直接钎焊方法

    公开(公告)号:CN118789162A

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202410817566.7

    申请日:2024-06-24

    Abstract: 本发明提供了一种用于高导热碳材料与金属钎焊的活性钎料及低温直接钎焊方法,属于异种材料的低温连接技术领域。本发明克服现有高热导碳材料与金属的焊接不能同时低温直接钎焊并保证接头性能良好的问题。本发明提供的活性钎料包括Ag‑Cu粉、In粉、Sn粉和TiH2粉,通过元素含量调控能降低钎焊温度,实现高热导碳材料与金属的低温直接钎焊;这些元素在碳材料与金属界面处的化学变化能够提高界面润湿性与二者结合强度,缓解界面处的残余应力。本发明提供的低温直接钎焊方法包括以下步骤:(1)待焊接材料处理;(2)AgCuSnInTi活性钎料的制备与密封储存;(3)采用丝网印刷对样品进行装配;(4)在真空钎焊炉中进行钎焊。

    一种陶瓷-金属中的应力缓解方法

    公开(公告)号:CN114043026B

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202111340811.2

    申请日:2021-11-12

    Abstract: 本发明提供了一种陶瓷‑金属中的应力缓解方法,涉及材料焊接技术领域,包括:在多孔陶瓷母材待焊面涂覆软质钎料,使所述软质钎料填充到所述多孔陶瓷母材待焊面的空隙内部,得到填充所述软质钎料的改性多孔陶瓷母材;将硬质钎料涂覆在处理后的金属母材表面,按照所述金属母材、所述硬质钎料、所述改性多孔陶瓷母材的顺序依次放置,用模具夹紧,并送入真空炉中进行热处理后,完成陶瓷‑金属的连接。本发明通过两步法,实现对软质钎料和硬质钎料的分布有效控制,以同时保证陶瓷‑金属接头的耐温性以及应力释放的问题。

    一种耐高温导电胶及其制备方法
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116496751A

    公开(公告)日:2023-07-28

    申请号:CN202310432094.9

    申请日:2023-04-21

    Abstract: 本发明提供了一种耐高温导电胶及其制备方法,涉及导电胶技术领域。按重量百分比计,本发明耐高温导电胶包括以下组分:60‑80%的导电填料、15‑30%的双酚A型氰酸酯树脂、3‑8%的双马来酰亚胺、0.015‑0.03%的固化剂、0.15‑0.3%的偶联剂、0.15‑0.3%的有机硅消泡剂、1‑3%的稀释剂。本发明采用双马来酰亚胺作为增韧剂对双酚A型氰酸酯树脂进行改性,通过限定其用量并且同时结合对导电胶组合物中其他组分类型和含量优化,制备得到的导电胶具有良好的机械性能和低电阻率,并且同时还具有耐高温性和优良的室温储存性能,综合性能突出,具有广泛的应用前景。

    一种NiCrFeCuZrHf钎料及其制备方法

    公开(公告)号:CN114310037B

    公开(公告)日:2023-06-06

    申请号:CN202210098178.9

    申请日:2022-01-27

    Abstract: 本发明提供了一种NiCrFeCuZrHf钎料及其制备方法,涉及材料焊接技术领域,NiCrFeCuZrHf钎料为高熵钎料,且所述NiCrFeCuZrHf钎料的成分及原子百分比包括:Ni:5%‑15%,Cr:10%‑20%,Fe:10%‑20%,Cu:15%‑25%,Zr:10%‑20%,Hf:10%‑20%,Sn:0.5%‑5%,In:0.01%‑2%,Ga:0.01%‑2%。与现有技术比较,本发明NiCrFeCuZrHf钎料与TiAl合金、Ni基高温合金两种极异材料相容性均较好,钎料中硬脆相含量低,组织均匀,以固溶体为主,相应钎焊接头中金属间化合物含量少,尺寸小,弥散分布,钎焊接头强度高。

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