公开(公告)号：CN114171799B

公开(公告)日：2023-06-06

申请号：CN202111373139.7

申请日：2021-11-19

Applicant: 哈尔滨工业大学 ,  哈尔滨邦定科技有限责任公司

Inventor： 林铁松 ,  石宇皓 ,  林盼盼 ,  刘占国 ,  赵嘉奇

IPC: H01M10/058 ,  H01M10/0562 ,  H01M10/052 ,  H01M50/528 ,  H01M10/42

Abstract: 本发明提供一种提高锂在固态电解质表面润湿性的方法及全固态电池，所述提高锂在固态电解质表面润湿性的方法包括：对固态电解质的两侧进行打磨并抛光；将金属集流体进行打磨；对所述预处理金属集流体进行亲锂改性处理；将所述亲锂改性金属集流体覆盖于所述预处理固态电解质之上，然后将所述亲锂改性金属集流体焊接到所述预处理固态电解质上。本发明通过焊接的方式使固态电解质和金属集流体之间形成牢固的连接，由于金属集流体具有亲锂的特性，能够引导锂金属在固态电解质表面进行铺展润湿，从而能够显著降低锂金属与固态电解质之间的界面阻抗；同时，金属集流体能够提升界面兼容性，延长全固态电池的循环寿命。

公开(公告)号：CN116496751A

公开(公告)日：2023-07-28

申请号：CN202310432094.9

申请日：2023-04-21

Applicant: 哈尔滨工业大学 ,  哈尔滨邦定科技有限责任公司

Inventor： 林铁松 ,  薛晓倩 ,  石宇皓 ,  王策

IPC: C09J179/04 ,  C09J9/02 ,  C09J11/08 ,  C09J11/00

Abstract: 本发明提供了一种耐高温导电胶及其制备方法，涉及导电胶技术领域。按重量百分比计，本发明耐高温导电胶包括以下组分：60‑80％的导电填料、15‑30％的双酚A型氰酸酯树脂、3‑8％的双马来酰亚胺、0.015‑0.03％的固化剂、0.15‑0.3％的偶联剂、0.15‑0.3％的有机硅消泡剂、1‑3％的稀释剂。本发明采用双马来酰亚胺作为增韧剂对双酚A型氰酸酯树脂进行改性，通过限定其用量并且同时结合对导电胶组合物中其他组分类型和含量优化，制备得到的导电胶具有良好的机械性能和低电阻率，并且同时还具有耐高温性和优良的室温储存性能，综合性能突出，具有广泛的应用前景。

公开(公告)号：CN114171799A

公开(公告)日：2022-03-11

申请号：CN202111373139.7

申请日：2021-11-19

Applicant: 哈尔滨工业大学 ,  哈尔滨邦定科技有限责任公司

Inventor： 林铁松 ,  石宇皓 ,  林盼盼 ,  刘占国 ,  赵嘉奇

IPC: H01M10/058 ,  H01M10/0562 ,  H01M10/052 ,  H01M50/528 ,  H01M10/42

Abstract: 本发明提供一种提高锂在固态电解质表面润湿性的方法及全固态电池，所述提高锂在固态电解质表面润湿性的方法包括：对固态电解质的两侧进行打磨并抛光；将金属集流体进行打磨；对所述预处理金属集流体进行亲锂改性处理；将所述亲锂改性金属集流体覆盖于所述预处理固态电解质之上，然后将所述亲锂改性金属集流体焊接到所述预处理固态电解质上。本发明通过焊接的方式使固态电解质和金属集流体之间形成牢固的连接，由于金属集流体具有亲锂的特性，能够引导锂金属在固态电解质表面进行铺展润湿，从而能够显著降低锂金属与固态电解质之间的界面阻抗；同时，金属集流体能够提升界面兼容性，延长全固态电池的循环寿命。

公开(公告)号：CN108766960B

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：CN201810522163.4

申请日：2018-05-28

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王春青 ,  梁新宇 ,  石宇皓 ,  石成杰

IPC: H01L23/64

Abstract: 本发明公开了一种多用途电感‑电容一体化结构，所述结构包括基板、导电层、功能材料薄膜层和导电线圈层，所述基板的上表面设置有导电层；所述导电层作为电容器下层面电极Q3，其上表面设置有功能材料薄膜层；所述功能材料薄膜层作为电容器介质层和电感磁芯，其上表面设置有导电线圈层；所述导电线圈层作为电容器上层面电极，其导电线圈的外圈末端作为电容器输出信号端Q2，其线圈内端作为电容器输入信号端Q1；所述功能材料薄膜层和导电线圈层的层数相同，至少为一层。本发明通过外接其他电子元件可以构成多种应用于集成电路中的电子器件。本发明能够在很大程度上缩小电感‑电容两种无源器件的尺寸，对微系统集成度的提高具有显著的影响。

公开(公告)号：CN108766960A

公开(公告)日：2018-11-06

申请号：CN201810522163.4

申请日：2018-05-28

Applicant: 哈尔滨工业大学

Inventor： 王春青 ,  梁新宇 ,  石宇皓 ,  石成杰

IPC: H01L23/64

CPC classification number: H01L23/642 ,  H01L23/645

Abstract: 本发明公开了一种多用途电感‑电容一体化结构，所述结构包括基板、导电层、功能材料薄膜层和导电线圈层，所述基板的上表面设置有导电层；所述导电层作为电容器下层面电极Q3，其上表面设置有功能材料薄膜层；所述功能材料薄膜层作为电容器介质层和电感磁芯，其上表面设置有导电线圈层；所述导电线圈层作为电容器上层面电极，其导电线圈的外圈末端作为电容器输出信号端Q2，其线圈内端作为电容器输入信号端Q1；所述功能材料薄膜层和导电线圈层的层数相同，至少为一层。本发明通过外接其他电子元件可以构成多种应用于集成电路中的电子器件。本发明能够在很大程度上缩小电感‑电容两种无源器件的尺寸，对微系统集成度的提高具有显著的影响。