公开(公告)号：CN114055014B

公开(公告)日：2023-03-24

申请号：CN202111428050.6

申请日：2021-11-26

Applicant: 哈尔滨工业大学 ,  哈尔滨邦定科技有限责任公司

Inventor： 林铁松 ,  林金城 ,  张勋业 ,  何鹏

IPC: B23K35/30 ,  C21D9/50 ,  C22F1/08 ,  C22C9/06 ,  B22F9/08 ,  B22F1/14 ,  B22F1/065 ,  B22F9/04 ,  B22F1/17

Abstract: 本发明提供了一种铜基活性复合钎料、制备方法及钎焊方法，涉及材料焊接技术领域，所述铜基活性复合钎料的制备方法包括：将铜镍合金块体进行雾化处理，得到形状接近球体的铜镍合金粉体；在所述铜镍合金粉体的表面沉积镍硼合金，得到具有镍硼‑镍铜双层结构的复合粉体A；将所述铜镍合金粉体、钒粉以及含钛粉末在保护气氛中混合，得到复合粉体B，所述含钛粉末包括氢化钛粉末或钛粉，且所述复合粉体B的粒径小于所述复合粉体A的粒径；将所述复合粉体A和所述复合粉体B在所述保护气氛中进行混合，得到铜基活性复合钎料。与现有技术比较，本发明能够获得具有良好的室温和高温力学性能的钎焊接头。

公开(公告)号：CN114055014A

公开(公告)日：2022-02-18

申请号：CN202111428050.6

申请日：2021-11-26

Applicant: 哈尔滨工业大学 ,  哈尔滨邦定科技有限责任公司

Inventor： 林铁松 ,  林金城 ,  张勋业 ,  何鹏

IPC: B23K35/30 ,  C21D9/50 ,  C22F1/08 ,  C22C9/06 ,  B22F9/08 ,  B22F1/14 ,  B22F1/065 ,  B22F9/04 ,  B22F1/17

Abstract: 本发明提供了一种铜基活性复合钎料、制备方法及钎焊方法，涉及材料焊接技术领域，所述铜基活性复合钎料的制备方法包括：将铜镍合金块体进行雾化处理，得到形状接近球体的铜镍合金粉体；在所述铜镍合金粉体的表面沉积镍硼合金，得到具有镍硼‑镍铜双层结构的复合粉体A；将所述铜镍合金粉体、钒粉以及含钛粉末在保护气氛中混合，得到复合粉体B，所述含钛粉末包括氢化钛粉末或钛粉，且所述复合粉体B的粒径小于所述复合粉体A的粒径；将所述复合粉体A和所述复合粉体B在所述保护气氛中进行混合，得到铜基活性复合钎料。与现有技术比较，本发明能够获得具有良好的室温和高温力学性能的钎焊接头。