-
公开(公告)号：CN102672357B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201210050337.4
申请日：2012-02-22
申请人： 通用电气公司
CPC分类号： B21D41/02 , B23K1/19 , B23K3/087 , B23K35/02 , B23K35/30 , C04B37/026 , C04B2237/122 , C04B2237/123 , C04B2237/124 , C04B2237/125 , C04B2237/343 , C04B2237/402 , C04B2237/403 , C04B2237/405 , C04B2237/406 , C04B2237/407 , C04B2237/408 , C04B2237/55 , C04B2237/564 , C04B2237/567 , C04B2237/568 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/72 , C04B2237/76 , C04B2237/765 , C04B2237/80 , C04B2237/88 , C21D9/50 , Y10T428/12264 , Y10T428/12333
摘要： 本发明涉及受约束的金属凸缘及其制造方法。本发明提供一种制造带凸缘金属物品的方法。该方法包括：(a)将第一铜焊化合物施用到金属物品的第一部分上；(b)用一定长度的约束金属部件缠绕金属物品的第一部分；以及(c)将金属物品、约束金属部件和第一铜焊化合物的组件加热到高于第一铜焊化合物的固相线温度的温度，即典型地在大约300℃至大约2500℃的范围中的温度，以提供带凸缘金属物品，其中，金属物品具有热膨胀系数CTE 1，约束金属部件具有热膨胀系数CTE 2，并且CTE 1大于CTE 2。本发明进一步提供一种金属凸缘，它最大程度地减小高膨胀金属和低膨胀脆性材料之间的热膨胀失配。
-
公开(公告)号：CN101472856A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200780023214.9
申请日：2007-07-25
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 村田崇基
CPC分类号： H05K3/4611 , B32B18/00 , C04B2235/5436 , C04B2235/6025 , C04B2235/6562 , C04B2235/6567 , C04B2235/658 , C04B2235/6584 , C04B2235/663 , C04B2237/343 , C04B2237/568 , C04B2237/68 , C04B2237/702 , C04B2237/704 , H05K1/0306 , H05K3/1291 , H05K3/4629 , H05K2201/0323 , H05K2203/016 , H05K2203/1126 , H05K2203/1476 , H05K2203/308
摘要： 本发明的陶瓷成形体的制造方法不需要在烧成工序结束后除去约束层的工序，可简化制造工序，并且可防止被烧成体在除去约束层的工序中损伤，能够以较高的原材料利用率制造尺寸精度高的以陶瓷基板为代表的陶瓷成形体。该制造方法使用以在低氧气氛中烧成时不会烧去、而在提高氧气分压实施烧成时会烧去的烧去材料为主要成分的约束层作为约束层(31)，将该约束层设置于经过烧成工序后成为陶瓷基板(陶瓷成形体)的基材层(A’)的至少一个主面，在第一烧成工序中，在低氧气氛下，在具备约束层(31)的状态下进行烧成(约束烧成)，使基材层(A’)烧结，在第二烧成工序中，在氧气分压高于第一烧成工序中的氧气分压的条件下进行烧成，藉此使构成约束层(31)的烧去材料烧去，不需要之后的除去约束层(31)的工序。
-
公开(公告)号：CN101472856B
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN200780023214.9
申请日：2007-07-25
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 村田崇基
CPC分类号： H05K3/4611 , B32B18/00 , C04B2235/5436 , C04B2235/6025 , C04B2235/6562 , C04B2235/6567 , C04B2235/658 , C04B2235/6584 , C04B2235/663 , C04B2237/343 , C04B2237/568 , C04B2237/68 , C04B2237/702 , C04B2237/704 , H05K1/0306 , H05K3/1291 , H05K3/4629 , H05K2201/0323 , H05K2203/016 , H05K2203/1126 , H05K2203/1476 , H05K2203/308
摘要： 本发明的陶瓷成形体的制造方法不需要在烧成工序结束后除去约束层的工序，可简化制造工序，并且可防止被烧成体在除去约束层的工序中损伤，能够以较高的原材料利用率制造尺寸精度高的以陶瓷基板为代表的陶瓷成形体。该制造方法使用以在低氧气氛中烧成时不会烧去、而在提高氧气分压实施烧成时会烧去的烧去材料为主要成分的约束层作为约束层(31)，将该约束层设置于经过烧成工序后成为陶瓷基板(陶瓷成形体)的基材层(A’)的至少一个主面，在第一烧成工序中，在低氧气氛下，在具备约束层(31)的状态下进行烧成(约束烧成)，使基材层(A’)烧结，在第二烧成工序中，在氧气分压高于第一烧成工序中的氧气分压的条件下进行烧成，藉此使构成约束层(31)的烧去材料烧去，不需要之后的除去约束层(31)的工序。
-
公开(公告)号：CN102672357A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210050337.4
申请日：2012-02-22
申请人： 通用电气公司
CPC分类号： B21D41/02 , B23K1/19 , B23K3/087 , B23K35/02 , B23K35/30 , C04B37/026 , C04B2237/122 , C04B2237/123 , C04B2237/124 , C04B2237/125 , C04B2237/343 , C04B2237/402 , C04B2237/403 , C04B2237/405 , C04B2237/406 , C04B2237/407 , C04B2237/408 , C04B2237/55 , C04B2237/564 , C04B2237/567 , C04B2237/568 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/72 , C04B2237/76 , C04B2237/765 , C04B2237/80 , C04B2237/88 , C21D9/50 , Y10T428/12264 , Y10T428/12333
摘要： 本发明涉及受约束的金属凸缘及其制造方法。本发明提供一种制造带凸缘金属物品的方法。该方法包括：(a)将第一铜焊化合物施用到金属物品的第一部分上；(b)用一定长度的约束金属部件缠绕金属物品的第一部分；以及(c)将金属物品、约束金属部件和第一铜焊化合物的组件加热到高于第一铜焊化合物的固相线温度的温度，即典型地在大约300℃至大约2500℃的范围中的温度，以提供带凸缘金属物品，其中，金属物品具有热膨胀系数CTE 1，约束金属部件具有热膨胀系数CTE 2，并且CTE 1大于CTE 2。本发明进一步提供一种金属凸缘，它最大程度地减小高膨胀金属和低膨胀脆性材料之间的热膨胀失配。
-
公开(公告)号：CN102276284A
公开(公告)日：2011-12-14
申请号：CN201110158831.8
申请日：2011-06-14
申请人： IXYS半导体有限公司
CPC分类号： C04B37/021 , C04B37/025 , C04B2235/9623 , C04B2237/06 , C04B2237/341 , C04B2237/407 , C04B2237/54 , C04B2237/56 , C04B2237/561 , C04B2237/568 , C04B2237/62 , C04B2237/704 , H05K1/0306 , H05K3/007 , H05K3/385 , H05K2203/016
摘要： 本发明涉及用于制造双面金属化陶瓷衬底的方法。根据本发明的方法使得至少一个陶瓷衬底(1)能够仅在一个工艺步骤中在顶侧和底侧分别结合到在一个例子中的金属板或箔片(2、3)。这通过使所要结合的复合物位于具有特别设计的载体(4)上而实现。根据本发明，该载体的特征在于，载体的上侧通过形成大量的接触点而构造。由于根据本发明的载体的特殊构造，在结合工艺之后，能够实现金属般和陶瓷衬底的复合物可从载体分离而无任何残留物。根据本发明的载体具有不要求额外分离层的优点。
-
公开(公告)号：CN102276284B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201110158831.8
申请日：2011-06-14
申请人： IXYS半导体有限公司
IPC分类号： H05K3/02
CPC分类号： C04B37/021 , C04B37/025 , C04B2235/9623 , C04B2237/06 , C04B2237/341 , C04B2237/407 , C04B2237/54 , C04B2237/56 , C04B2237/561 , C04B2237/568 , C04B2237/62 , C04B2237/704 , H05K1/0306 , H05K3/007 , H05K3/385 , H05K2203/016
摘要： 本发明涉及用于制造双面金属化陶瓷衬底的方法。根据本发明的方法使得至少一个陶瓷衬底(1)能够仅在一个工艺步骤中在顶侧和底侧分别结合到在一个例子中的金属板或箔片(2、3)。这通过使所要结合的复合物位于具有特别设计的载体(4)上而实现。根据本发明，该载体的特征在于，载体的上侧通过形成大量的接触点而构造。由于根据本发明的载体的特殊构造，在结合工艺之后，能够实现金属般和陶瓷衬底的复合物可从载体分离而无任何残留物。根据本发明的载体具有不要求额外分离层的优点。
-
公开(公告)号：CN1791558A
公开(公告)日：2006-06-21
申请号：CN200480013548.4
申请日：2004-03-22
申请人： 独立行政法人科学技术振兴机构
CPC分类号： B32B18/00 , B81C99/009 , B81C2201/034 , C03B11/082 , C03B11/086 , C03B2215/22 , C03B2215/32 , C03B2215/412 , C04B35/565 , C04B37/001 , C04B37/006 , C04B2235/656 , C04B2235/6567 , C04B2235/963 , C04B2237/083 , C04B2237/123 , C04B2237/365 , C04B2237/568 , C04B2237/64 , C04B2237/704 , C04B2237/708
摘要： 一种压制玻璃用模具的制造方法，其特征在于：将碳化硅堆积在硅模具的表面上，然后将堆积的碳化硅与碳化硅基板接合，接着通过蚀刻除去硅模具。此外，在该压制玻璃用模具的制造方法中，通过在堆积在硅模具的表面的该碳化硅与碳化硅基板之间插入金属薄膜，可以提高该碳化硅与该碳化硅基板之间的接合性。
-
公开(公告)号：CN1209951C
公开(公告)日：2005-07-06
申请号：CN01804310.0
申请日：2001-11-22
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： C04B35/6264 , B28B11/243 , B28B17/0018 , B32B18/00 , B32B37/0046 , B32B2311/12 , C04B35/638 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3217 , C04B2235/3244 , C04B2235/3409 , C04B2235/3418 , C04B2235/3463 , C04B2235/3481 , C04B2235/365 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2237/407 , C04B2237/56 , C04B2237/562 , C04B2237/565 , C04B2237/568 , C04B2237/64 , C04B2237/66 , C04B2237/702 , C04B2237/704 , H01L21/4807 , H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/0052 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2203/308 , Y02P40/63 , H01L2924/00
摘要： 一种陶瓷多层底板制造方法，具备：未烧结的复合层合体(11)的第1工序，制造在多层原料层(17)层叠而成的未烧结的多层集合底板(12)的一侧主面及另一侧主面上，分别有第1收缩抑制层(13)和第2收缩抑制层(14)；第2工序，形成从第1收缩抑制层(13)一侧起贯穿第1收缩抑制层(13)、到达多层集合底板(12)的一部分的切入槽(16)；第3工序，烧结复合层合体(11)；第4工序，除去第1收缩抑制层(13)及第2收缩抑制层(14)，取出烧结后的多层集合底板(11)、以及第5工序，沿切入槽(16)分割烧结后的多层集合底板(12)，取出多片陶瓷多层底板，由此，能抑制其烧结时平面方向上的收缩、能高效制造尺寸精度高、可靠性好的陶瓷多层底板。
-
公开(公告)号：CN1397154A
公开(公告)日：2003-02-12
申请号：CN01804310.0
申请日：2001-11-22
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： C04B35/6264 , B28B11/243 , B28B17/0018 , B32B18/00 , B32B37/0046 , B32B2311/12 , C04B35/638 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3217 , C04B2235/3244 , C04B2235/3409 , C04B2235/3418 , C04B2235/3463 , C04B2235/3481 , C04B2235/365 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2237/407 , C04B2237/56 , C04B2237/562 , C04B2237/565 , C04B2237/568 , C04B2237/64 , C04B2237/66 , C04B2237/702 , C04B2237/704 , H01L21/4807 , H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/0052 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2203/308 , Y02P40/63 , H01L2924/00
摘要： 一种陶瓷多层底板制造方法，具备：制造未烧成复合层合体(11)的第1工序，该复合层合体在多层原料层(17)层叠而成的未烧结多层集合底板(12)的一主面及另一主面上分别有第1收缩抑制层(13)和第2收缩抑制层(14)；第2工序，形成从第1收缩抑制层(13)侧起贯穿第1收缩抑制层(13)而到达多层集合底板(12)的一部分的切入槽(16)；第3工序，烧成复合层合体(11)；第4工序，除去第1收缩抑制层(13)及第2收缩抑制层(14)，取出烧结后的多层集合底板(11)；以及第5工序，沿切入槽(16)分割多层集合底板(12)，取出多片陶瓷多层底板，由此，能抑制其烧成时平面方向上的收缩，能高效制造尺寸精度高、可靠性好的陶瓷多层底板。
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
9 条记录 (耗时 0.011 秒)
