发明公开
- 专利标题: 一种水负载隔离陶瓷片的钎焊方法及其钎焊工装
- 专利标题(英): Brazing method of water-load isolation ceramic chip and brazing fixture
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申请号: CN201510818003.0申请日: 2015-11-21
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公开(公告)号: CN105461341A公开(公告)日: 2016-04-06
- 发明人: 吴华夏 , 贺兆昌 , 李锐 , 朱刚 , 王起 , 李荣
- 申请人: 安徽华东光电技术研究所
- 申请人地址: 安徽省芜湖市弋江区城南高新技术开发区华厦科技园
- 专利权人: 安徽华东光电技术研究所
- 当前专利权人: 安徽华东光电技术研究所
- 当前专利权人地址: 安徽省芜湖市弋江区城南高新技术开发区华厦科技园
- 代理机构: 芜湖安汇知识产权代理有限公司
- 代理商 张巧婵
- 主分类号: C04B37/02
- IPC分类号: C04B37/02
摘要:
本发明公开了一种水负载隔离陶瓷片的钎焊方法及其钎焊工装,陶瓷片和方波导管焊接,陶瓷片设于方波导管内部;在方波导管的外侧四周均设有定位块;在定位块表面缠绕钼丝将定位块扎紧;然后在陶瓷片上放置钎焊焊料;将组件放入氢气炉中,在780℃±5℃温度下,保温1~3分钟,完成钎焊焊接;本发明通过精确控制陶瓷片与方波导管之间的配合间隙,并在方波导管的薄壁外侧设有定位块,定位块用钼丝捆扎,使得方波导管和方陶瓷片在钎焊时,大大减小了无氧铜的方波导管的膨胀量,确保了焊料在陶瓷片和方波导管之间浸润良好,保证了钎焊质量;保证水负载在两个以上大气压下不漏气,能够保证输能窗真空气密性,进一步保证微波真空器件的性能。