公开(公告)号：CN107818938B

公开(公告)日：2021-07-30

申请号：CN201610820532.9

申请日：2016-09-13

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 李雨青 ,  林俊宏 ,  王育青 ,  郑博中 ,  陈桂顺

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687

Abstract: 本申请提供一种运送系统及运送加工元件的方法，该运送系统适用于运送一加工元件，包括：一声波发射装置，配置用以产生声波；以及一承载装置，配置用于承载该加工元件，其中当该加工元件设置于该承载装置之上且该承载装置相对该声波发射装置设置时，该加工元件通过该声波发射装置所产生的声波相对该承载装置移动。

公开(公告)号：CN108962776A

公开(公告)日：2018-12-07

申请号：CN201710383479.5

申请日：2017-05-26

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈龙羿 ,  林新钦 ,  朱嘉鸿 ,  曾云亨 ,  苏香宇 ,  陈开雄 ,  王育青 ,  郑博中 ,  张岐康 ,  傅士奇 ,  陈桂顺

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/68

CPC classification number: H01L22/20 ,  H01L21/68 ,  H01L21/681

Abstract: 一种半导体装置及其制造方法和覆盖误差的测量方法，包括：对基底的第一测试目标执行基于绕射的覆盖误差测量，以取得对应第一测试目标的第一叠置结构的第一绕射强度差值，以及取得对应第一测试目标的第二叠置结构的第二绕射强度差值；以及根据第一绕射强度差值与第二绕射强度差值的平均值，取得对应第一测试目标的第三绕射强度差值。

公开(公告)号：CN108807245A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201710281809.X

申请日：2017-04-26

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 李雨青 ,  方玉标 ,  王育青

IPC: H01L21/677

CPC classification number: H01L21/67703

Abstract: 本公开提供一种传送盒，包括底座、控制电路、固定装置。底座设置于传送盒内部。固定装置被配置于底座上方且连接控制电路。固定装置包括传动装置以及固定件。其中，控制电路可通过传动装置选择性地使固定件向底座延伸。本公开提供的传送盒可通过自动化的方式于晶圆厂的不同设备之间传送，借此减少或避免人为搬运所产生的风险。

公开(公告)号：CN108962776B

公开(公告)日：2021-05-18

申请号：CN201710383479.5

申请日：2017-05-26

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 陈龙羿 ,  林新钦 ,  朱嘉鸿 ,  曾云亨 ,  苏香宇 ,  陈开雄 ,  王育青 ,  郑博中 ,  张岐康 ,  傅士奇 ,  陈桂顺

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/68

Abstract: 一种半导体装置及其制造方法和覆盖误差的测量方法，包括：对基底的第一测试目标执行基于绕射的覆盖误差测量，以取得对应第一测试目标的第一叠置结构的第一绕射强度差值，以及取得对应第一测试目标的第二叠置结构的第二绕射强度差值；以及根据第一绕射强度差值与第二绕射强度差值的平均值，取得对应第一测试目标的第三绕射强度差值。

公开(公告)号：CN108807245B

公开(公告)日：2021-03-26

申请号：CN201710281809.X

申请日：2017-04-26

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 李雨青 ,  方玉标 ,  王育青

IPC: H01L21/677

Abstract: 本公开提供一种传送盒，包括底座、控制电路、固定装置。底座设置于传送盒内部。固定装置被配置于底座上方且连接控制电路。固定装置包括传动装置以及固定件。其中，控制电路可通过传动装置选择性地使固定件向底座延伸。本公开提供的传送盒可通过自动化的方式于晶圆厂的不同设备之间传送，借此减少或避免人为搬运所产生的风险。

公开(公告)号：CN107818938A

公开(公告)日：2018-03-20

申请号：CN201610820532.9

申请日：2016-09-13

Applicant: 台湾积体电路制造股份有限公司

Inventor： 李雨青 ,  林俊宏 ,  王育青 ,  郑博中 ,  陈桂顺

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687

CPC classification number: H01L21/677 ,  H01L21/67703 ,  H01L21/683 ,  H01L21/687

Abstract: 本申请提供一种运送系统及运送加工元件的方法，该运送系统适用于运送一加工元件，包括：一声波发射装置，配置用以产生声波；以及一承载装置，配置用于承载该加工元件，其中当该加工元件设置于该承载装置之上且该承载装置相对该声波发射装置设置时，该加工元件通过该声波发射装置所产生的声波相对该承载装置移动。