-
公开(公告)号：CN102187458A
公开(公告)日：2011-09-14
申请号：CN200980141580.3
申请日：2009-08-19
申请人： 美光科技公司
IPC分类号： H01L25/065
CPC分类号： H01L23/5384 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L2224/03444 , H01L2224/0346 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05009 , H01L2224/05011 , H01L2224/05012 , H01L2224/05017 , H01L2224/05025 , H01L2224/05027 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05551 , H01L2224/05558 , H01L2224/05562 , H01L2224/05611 , H01L2224/114 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/11474 , H01L2224/1161 , H01L2224/1162 , H01L2224/1182 , H01L2224/11823 , H01L2224/11825 , H01L2224/11826 , H01L2224/11831 , H01L2224/11903 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13019 , H01L2224/13075 , H01L2224/13082 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13166 , H01L2224/13562 , H01L2224/13611 , H01L2224/13644 , H01L2224/13687 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/29011 , H01L2224/2919 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/73257 , H01L2224/81139 , H01L2224/81191 , H01L2224/81205 , H01L2224/81345 , H01L2224/81365 , H01L2224/81815 , H01L2224/81898 , H01L2224/831 , H01L2224/83141 , H01L2224/83193 , H01L2224/9211 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06527 , H01L2225/06541 , H01L2225/06555 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/05552 , H01L2924/00012
摘要： 本发明揭示包含用于穿硅通孔的穿透结构的堆叠式裸片互连结构以及相关联的系统及方法。根据特定实施例，一种系统包含具有第一衬底材料的第一半导体衬底及由所述第一半导体衬底承载的穿透结构。所述系统进一步包含具有带有预形成的凹部的第二衬底材料的第二半导体衬底。所述第一半导体衬底的所述穿透结构接纳于所述第二半导体衬底的所述凹部中且与所述凹部机械啮合并紧固到所述第二半导体衬底。
-
公开(公告)号：CN101292357A
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN200680038742.7
申请日：2006-08-31
申请人： 美光科技公司
IPC分类号： H01L27/146
CPC分类号： H01L27/14687 , H01L27/14618 , H01L27/14623 , H01L27/14627 , H01L27/14632 , H01L27/14636 , H01L27/14685 , H01L31/0232 , H01L2224/13
摘要： 本发明揭示微电子成像装置和用于附接可透射元件的相关方法。根据本发明一个实施例的制造方法包括提供成像器工件，所述成像器工件具有经配置以检测目标频率上的能量的多个图像传感器电路小片。所述图像传感器电路小片可包括图像传感器和定位于接近所述图像传感器处的相应透镜装置。所述方法可进一步包括在所述图像传感器电路小片经由所述成像器工件彼此连接时，将支座定位于邻近所述透镜装置处。可在至少接近所述支座处将至少一个可透射元件附接到工件，以使所述透镜装置定位于所述相应图像传感器与所述至少一个可透射元件之间。因此，所述至少一个可透射元件可在所述图像传感器电路小片仍连接时保护所述图像传感器。在后续工艺中，可将所述图像传感器电路小片彼此分离。
-
公开(公告)号：CN102187458B
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN200980141580.3
申请日：2009-08-19
申请人： 美光科技公司
IPC分类号： H01L25/065
CPC分类号： H01L23/5384 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L2224/03444 , H01L2224/0346 , H01L2224/0401 , H01L2224/04042 , H01L2224/05009 , H01L2224/05011 , H01L2224/05012 , H01L2224/05017 , H01L2224/05025 , H01L2224/05027 , H01L2224/05144 , H01L2224/05147 , H01L2224/05551 , H01L2224/05558 , H01L2224/05562 , H01L2224/05611 , H01L2224/114 , H01L2224/11462 , H01L2224/1147 , H01L2224/11474 , H01L2224/1161 , H01L2224/1162 , H01L2224/1182 , H01L2224/11823 , H01L2224/11825 , H01L2224/11826 , H01L2224/11831 , H01L2224/11903 , H01L2224/13017 , H01L2224/13018 , H01L2224/13019 , H01L2224/13075 , H01L2224/13082 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13166 , H01L2224/13562 , H01L2224/13611 , H01L2224/13644 , H01L2224/13687 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16237 , H01L2224/29011 , H01L2224/2919 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73103 , H01L2224/73203 , H01L2224/73257 , H01L2224/81139 , H01L2224/81191 , H01L2224/81205 , H01L2224/81345 , H01L2224/81365 , H01L2224/81815 , H01L2224/81898 , H01L2224/831 , H01L2224/83141 , H01L2224/83193 , H01L2224/9211 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06527 , H01L2225/06541 , H01L2225/06555 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2224/05552 , H01L2924/00012
摘要： 本发明揭示包含用于穿硅通孔的穿透结构的堆叠式裸片互连结构以及相关联的系统及方法。根据特定实施例，一种系统包含具有第一衬底材料的第一半导体衬底及由所述第一半导体衬底承载的穿透结构。所述系统进一步包含具有带有预形成的凹部的第二衬底材料的第二半导体衬底。所述第一半导体衬底的所述穿透结构接纳于所述第二半导体衬底的所述凹部中且与所述凹部机械啮合并紧固到所述第二半导体衬底。
-
公开(公告)号：CN101292352A
公开(公告)日：2008-10-22
申请号：CN200680038599.1
申请日：2006-08-31
申请人： 美光科技公司
IPC分类号： H01L27/146
CPC分类号： H01L21/00 , H01L21/76898 , H01L23/552 , H01L27/14609 , H01L27/14618 , H01L27/14621 , H01L27/14623 , H01L27/14627 , H01L27/14632 , H01L27/14636 , H01L27/14685 , H01L27/14687 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 本发明揭示微电子成像单元和用于以晶片级制造多个成像单元的方法。在一个实施例中，一种用于制造多个成像单元的方法包括提供具有多个成像电路小片的成像器工件，所述成像电路小片包括集成电路、电耦合到所述集成电路的外部接点和可操作地耦合到所述集成电路的图像传感器。所述各个图像传感器包括位于所述图像传感器的周边部分处的至少一个暗电流像素。所述方法包括在所述工件上并在所述图像传感器上方沉积覆盖层。所述方法进一步包括对所述覆盖层进行图案化和选择性显影以在相应图像传感器上方形成若干离散体积的覆盖层材料。所述离散体积的覆盖层材料具有与所述各个暗电流像素的内侧边缘对准的侧壁，使得所述暗电流像素不被所述离散体积覆盖。
-
-
-
搜索结果
4 条记录 (耗时 0.041 秒)
