公开(公告)号：CN106409716A

公开(公告)日：2017-02-15

申请号：CN201610958319.4

申请日：2016-11-03

申请人： 南通富士通微电子股份有限公司

发明人： 丁万春 ,  范伟

IPC分类号： H01L21/66

摘要： 本发明提供了一种电子元件的检测系统及检测方法，该检测系统包括载台、红外装置以及X光装置；其中，载台包括承载部以及镂空部，待测电子元件悬设于镂空部上，红外装置用于对待测电子元件进行定位，X光装置用于检测待测电子元件的内部结构特征。相对于现有技术，本发明提供的电子元件的检测系统及检测方法，首先，通过红外装置对待测电子元件进行识别定位，然后利用X光装置检测待测电子元件的内部结构特征，同时通过可见光发生装置对待检测电子元件的表面进行检测；使用可见光、红外光和X光结合的方式，可以对待测电子元件进行有效定位，并进行表面和封装体内部缺陷评估，进而减少加工过程的次品流出，提高产品的良率。

公开(公告)号：CN106371040A

公开(公告)日：2017-02-01

申请号：CN201610762681.4

申请日：2016-08-30

申请人： 南通富士通微电子股份有限公司

发明人： 张健

IPC分类号： G01R33/06

CPC分类号： G01R33/06

摘要： 本发明公开了一种芯片测试装置，包括：测试平台、多个测试座；其中，每一测试座上设有磁极，测试平台上设有与每一磁极对应设置的磁感应器用于输出电信号。本发明还公开了一种芯片测试系统。通过上述方式，本发明可根据输出电信号大小不同防止测试座安装到与测试公工位不对应的位置。

公开(公告)号：CN104064540B

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201410308072.2

申请日：2014-06-30

申请人： 南通富士通微电子股份有限公司

发明人： 石海忠 ,  王洪辉 ,  郇林香 ,  缪小勇 ,  成明建

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/495

CPC分类号： H01L2224/32245 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供一种半导体器件的导线焊点强化结构，包括框架内引线，所述框架内引线的表面具有焊接区，所述焊接区焊接有导线，还包括锁定卡；所述锁定卡包括按压部，所述按压部向外悬伸有锁定部，所述按压部压在所述导线上，所述锁定部穿过所述框架内引线，且卡在所述框架内引线背离所述导线的一侧。本发明提供的上述方案，通过锁定卡将焊接于框架内引线上的导线，牢靠的卡箍在框架内引线上，有效的避免了导线与框架内引线剥离的情况发生，加强了导线与框架内引线的电连接，提高了半导体器件，特别是半导体功率器件的可靠性。

公开(公告)号：CN106226676A

公开(公告)日：2016-12-14

申请号：CN201610523368.5

申请日：2016-07-05

申请人： 南通富士通微电子股份有限公司

发明人： 张健

IPC分类号： G01R31/28

CPC分类号： G01R31/2893

摘要： 本发明公开了一种芯片参数测试系统，包括：上料区，包括上料传送机构；第一测试区，包括入口、出口及第一测试设备；第二测试区，包括入口、出口及第二测试设备；测试传送机构，从第一测试区的入口延伸至第二测试区的出口；下料区，靠近第二测试区的出口，且设置有下料传送机构；机械手装置，包括控制台、与控制台电连接的上料机械臂及与控制台电连接的下料机械臂。该系统将芯片参数测试的第一测试区和第二测试区同时设置于同一测试系统且同时由一台机械手控制，使得芯片参数测试成本降低的同时，减少了测试周期，提高了工作效率，且使得两个测试区所得的测试数据可一对一整合，提高了测试数据的有效性分析。

公开(公告)号：CN104064485B

公开(公告)日：2016-11-02

申请号：CN201410308073.7

申请日：2014-06-30

申请人： 南通富士通微电子股份有限公司

发明人： 石海忠 ,  郇林香 ,  缪小勇 ,  吴晶 ,  虞国良

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L2224/32245 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供一种半导体器件的导线焊点强化方法，包括：在框架内引线的焊接区开设至少两个通孔；在所述焊接区焊接导线，所述导线的焊接位置位于两个相邻的所述通孔之间；在所述通孔内设置锁定卡来将所述导线与所述框架内引线紧紧卡箍在一起。本发明提供的上述方案，通过锁定卡将焊接于框架内引线上的导线，牢靠的卡箍在框架内引线上，有效的避免了导线与框架内引线剥离的情况发生，加强了导线与框架内引线的电连接，提高了半导体器件，特别是半导体功率器件的可靠性。

公开(公告)号：CN106024646A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610382921.8

申请日：2016-06-01

申请人： 南通富士通微电子股份有限公司

发明人： 高国华

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： H01L2224/11 ,  H01L21/56

摘要： 本申请公开了一种半导体器件的全包覆圆片级封装方法，包括以下步骤：(1)金属端子的正面包覆；(2)研磨树脂及处理金属端子表面；(3)固定金属载板；(4)芯片的三面包覆；(5)芯片的四面包覆；(6)分离金属载板；(7)分离粘性膜。采用本发明的封装方法，由于制作了半凹槽，后通过一层粘性膜将树脂和金属端子键合固定在薄金属载板上，通过键合力抵消圆片正面翘曲力，保持圆片表面平整无翘曲。

公开(公告)号：CN105957844A

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201610428258.0

申请日：2016-06-15

申请人： 南通富士通微电子股份有限公司

发明人： 高国华

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/485 ,  H01L23/49 ,  H01L23/498 ,  H01L23/528 ,  H01L23/538

CPC分类号： H01L21/568 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2924/19105 ,  H01L23/31 ,  H01L23/485 ,  H01L23/49 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/528 ,  H01L23/538 ,  H01L2021/60 ,  H01L2021/60022

摘要： 一种封装结构，包括：第一芯片位于所述基板内，且所述功能面与所述背面相对，且基板内具有互连层结构，互连层结构包括底层导电层、以及顶层导电层，其中，所述焊盘通过所述底层导电层与所述顶层导电层电连接；位于所述基板正面的第二芯片；位于顶层导电层上以及第二芯片底面上的电连接层，所述电连接层适于电连接所述顶层导电层与第二芯片；位于所述基板正面、电连接层上以及第二芯片底面上的密封层，所述密封层暴露出电连接层表面；位于所述暴露出的电连接层上的金属凸块。本发明提供的封装结构不仅可以通过位于基板正面上方金属凸块作为外部电连接端口，所述基板背面的底层导电层也可以作为连接端口，从而提高了封装结构与外部电连接灵活性。

公开(公告)号：CN104625404B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201410768659.1

申请日：2014-12-12

申请人： 南通富士通微电子股份有限公司

发明人： 丁万春

IPC分类号： B23K26/142 ,  B23K26/16

摘要： 本发明公开了一种用于激光打标工艺中的清理装置，包括：套装结构、吹气孔、吸气孔、吸气咀、吹气咀；其特征在于：所述吹气孔和吹气咀位于套装结构上部；所述吸气孔和吸气咀位于套装结构的下部；所述吹气孔和吸气孔沿套装结构的圆周方向在内壁呈环状等距离排布。采用本发明的装置，内外壁形成的气刀形成一个圈形的气墙，将硅屑等尘埃阻挡在气墙之外，并通过真空泵抽走，保护激光头免受沾污，从而达到持续清理硅屑，避免因频繁的人工操作而导致的产能下降，同时也保证了激光头的工艺效果，并延长其使用寿命。

公开(公告)号：CN103745958B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201310653257.2

申请日：2013-12-05

申请人： 南通富士通微电子股份有限公司

发明人： 陶玉娟

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/488

CPC分类号： H05K1/181 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/19 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/10 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/113 ,  H05K2201/10234 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

摘要： 一种封装结构，包括：线路载板，线路载板包括第一表面和与第一表面相对的第二表面，线路载板上具有若干呈矩阵排布的承载单元，承载单元的第一表面具有若干输入焊盘，承载单元的第二表面具有若干输出焊盘，输入焊盘和输出焊盘通过互连结构相连；预封面板，预封面板包括第一塑封层，第一塑封层内具有若干呈矩阵排布的集成单元，每个集成单元内具有至少一个半导体芯片，半导体芯片表面上具有若干焊盘，焊盘上具有第一金属凸块；预封面板倒装在线路载板的第一表面上，第一金属凸块与输入焊盘焊接在一起；填充承载单元的第一表面和预封面板之间空间的填充层；位于承载单元的第二表面的输出焊盘上的第二金属凸块。本发明的封装结构集成度提高。

公开(公告)号：CN104051847B

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201410304858.7

申请日：2014-06-27

申请人： 南通富士通微电子股份有限公司

发明人： 林仲珉

IPC分类号： H01Q1/38 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/22

摘要： 一种射频识别天线包括：底层金属层，包括第一部分和第二部分；位于第一部分上的若干依次交替堆叠的第一金属层和第二金属层，第一金属层和第二金属层均包括第一端和相对的第二端，第一层第一金属层的第二端与底层金属层的第一部分电连接，第N层的第二金属层的第一端与第N层的第一金属层的第一端电连接，第N+1层的第一金属层的第二端与第N层的第二金属层第二端电连接，第N+1层的第二金属层的第一端与第N+1层的第一金属层的第一端电连接；绝缘层，绝缘层将底层金属层、第一金属层和第二金属层隔离；位于第二部分上的绝缘层中的金属连接层，并与底层金属层的第二部分电连接。射频识别天线占据的体积小。