公开(公告)号：CN107293499A

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201610851698.7

申请日：2016-09-26

申请人： 意法半导体股份有限公司

发明人： M·马佐拉 ,  B·维塔利 ,  M·德桑塔

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L21/4828 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/4875 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/4822 ,  H01L23/4924 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/10 ,  H01L24/80 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05555 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/08258 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/80207 ,  H01L2224/80439 ,  H01L2224/80444 ,  H01L2224/80455 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/80 ,  H01L2224/08 ,  H01L24/83 ,  H01L23/3185 ,  H01L2224/80205

摘要： 本公开涉及用于倒装芯片封装件的热超声接合的连接，具体公开了制造封装件的方法。该方法可以包括：在衬底的第一表面上形成接合焊盘；通过在衬底的第二表面中蚀刻凹部在衬底中形成引线，第二表面与第一表面相对；以及使引线的顶面的至少一部分镀敷有表面镀敷层。该方法还可以包括：通过将表面镀敷层热超声地接合至裸片来将引线热超声地接合至裸片，以及在密封剂中密封裸片和引线。

公开(公告)号：CN206301777U

公开(公告)日：2017-07-04

申请号：CN201621081475.9

申请日：2016-09-26

申请人： 意法半导体股份有限公司

发明人： M·马佐拉 ,  B·维塔利 ,  M·德桑塔

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49

CPC分类号： H01L21/4828 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/4875 ,  H01L21/56 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/4822 ,  H01L23/4924 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/10 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

摘要： 本公开涉及半导体封装件，包括：半导体裸片，具有有源表面；引线，具有相对的第一端部和第二端部；表面镀敷层，位于所述引线的第一端部上，所述引线经由所述表面镀敷层直接耦合至所述半导体裸片；密封剂，密封所述裸片和所述引线并露出所述引线的第二端部。