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电子元件的接合方式
Abstract:
本发明在使电子元件之间电连接时,降低在连接部的阻抗失配。在使电子元件(1、2)之间电连接的电子元件的接合方式中,使形成于第一电子元件(1)的表面(1a)的布线(11)与形成于第二电子元件(2)的表面(2a)的布线(12)相向,并在其中间夹持导电体(13)而进行接合,由此第一电子元件(1)与第二电子元件(2)电连接。导电体(13)为含焊料或者导电性填料的树脂组合物。
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