Invention Publication
CN103180944A 电子元件的接合方式
无效 - 撤回
- Patent Title: 电子元件的接合方式
- Patent Title (English): Electronic components assembly
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Application No.: CN201180051390.XApplication Date: 2011-10-20
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Publication No.: CN103180944APublication Date: 2013-06-26
- Inventor: 高下博光 , 武田刚 , 今野优子 , 藤原弘明 , 吉冈慎悟
- Applicant: 松下电器产业株式会社
- Applicant Address: 日本大阪府
- Assignee: 松下电器产业株式会社
- Current Assignee: 松下电器产业株式会社
- Current Assignee Address: 日本大阪府
- Agency: 中科专利商标代理有限责任公司
- Agent 汪惠民
- Priority: 2010-238942 2010.10.25 JP
- International Application: PCT/JP2011/005895 2011.10.20
- International Announcement: WO2012/056661 JA 2012.05.03
- Date entered country: 2013-04-24
- Main IPC: H01L25/065
- IPC: H01L25/065 ; H01L21/60 ; H01L25/07 ; H01L25/18

Abstract:
本发明在使电子元件之间电连接时,降低在连接部的阻抗失配。在使电子元件(1、2)之间电连接的电子元件的接合方式中,使形成于第一电子元件(1)的表面(1a)的布线(11)与形成于第二电子元件(2)的表面(2a)的布线(12)相向,并在其中间夹持导电体(13)而进行接合,由此第一电子元件(1)与第二电子元件(2)电连接。导电体(13)为含焊料或者导电性填料的树脂组合物。
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